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[发明专利]聚烯烃多层微多孔膜及其制造方法以及层叠多层微多孔膜-CN202180064076.9在审
发明人：山崎高志;金田敏彦;泷泽阳介 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B29C55/12 文献下载
摘要：本发明的课题是提供耐热性优异的薄膜聚烯烃多层微多孔膜。本发明为一种聚烯烃多层微多孔膜，其含有包含聚丙烯及聚乙烯的第一层、和由聚乙烯构成的第二层，所述聚烯烃多层微多孔膜满足下述(I)、(II)的要件。(I)具有利用显微拉曼光谱法得到的、聚丙烯相对于聚乙烯的拉曼强度比为0.018以上且0.040以下的区域，该区域相互连接而成的网络结构占所述聚烯烃多层微多孔膜的表面的面积的68％以上，并且，PP/PE的拉曼强度比的变动系数为8％以上且30％以下。(II)将所述聚烯烃多层微多孔膜的单位面积重量的穿刺强度(N·m2/g)除以最大孔径(μm)而得到的值为13以上且30以下。
烯烃多层多孔及其制造方法以及层叠

[发明专利]聚烯烃微多孔膜-CN201880005177.7有效
发明人：西村直哉;金田敏彦;陈燕仔 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供在作为隔膜安装到二次电池中时的自放电特性优异的聚烯烃微多孔膜。本发明提供依据JIS K 7136测定的雾度值为90％以下、穿刺强度为1.96N以上的聚烯烃微多孔膜等。
烯烃多孔

[发明专利]功能性设备的制造方法及功能性设备的制造装置-CN201280055282.4有效
发明人：下田达也;金田敏彦 -专利权人：独立行政法人科学技术振兴机构
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明的一种功能性设备的制造方法包括模压工艺、功能性固体材料层形成工艺。模压工艺中，在对以功能性固体材料前驱体溶液作为起始材料的功能性固体材料前驱体层推压用于形成模压结构的模具的期间的至少一部分时间内，以使对所述功能性固体材料前驱体层供应热量的热源的第一温度高于所述功能性固体材料前驱体层的第二温度的方式，对所述功能性固体材料前驱体层实施模压加工的模压工艺。另外，功能性固体材料层形成工艺中，在所述模压工艺后，在含氧气氛中通过用高于所述第一温度的第三温度对所述功能性固体材料前驱体层进行热处理，从而由所述功能性固体材料前驱体层形成功能性固体材料层。
功能设备制造方法装置

[发明专利]功能设备的制造方法、铁电体材料层的制造方法、场效应晶体管的制造方法和薄膜晶体管、场效应晶体管以及压电式喷墨头-CN201180021920.6有效
发明人：下田达也;德光永辅;宫迫毅明;金田敏彦 -专利权人：独立行政法人科学技术振兴机构
申请日： 2011-05-06 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L41/09 文献下载
摘要：本发明之一的功能设备的制造方法依次包括：功能固体材料前驱体层形成工序，通过在基材上涂布功能液体材料来形成功能固体材料的前驱体层；干燥工序，将前驱体层加热至80℃-250℃范围内的第一温度，以事先降低前驱体层的流动性；模压工序，在将前驱体层加热至80℃-300℃范围内的第二温度的状态下，对前驱体层施行模压加工，从而在前驱体层形成模压结构；功能固体材料层形成工序，将前驱体层以高于第二温度的第三温度进行热处理，由此从前驱体层形成功能固体材料层。
功能设备制造方法铁电体材料场效应晶体管薄膜晶体管以及压电喷墨

[发明专利]图案的形成方法、图案和元件-CN201080016856.8有效
发明人：下田达也;松木安生;川尻陵;增田贵史;金田敏彦 -专利权人：独立行政法人科学技术振兴机构
申请日： 2010-04-09 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L21/208 文献下载
摘要：本发明涉及图案的形成方法，该方法包括下述步骤：步骤一，在基板和图案状模的间隙配置选自氢化硅化合物和卤化硅化合物的至少一种硅烷化合物；步骤二，对配置的上述硅烷化合物实施选自热处理和紫外线照射处理的至少一种处理。通过在惰性气氛或还原性气氛下进行上述步骤二，可以形成包含硅的图案；通过在含氧气氛下进行上述步骤二的至少一部分，可以形成包含硅氧化物的图案。
图案形成方法元件

[发明专利]元件基板及其制造方法-CN200710163830.6无效
发明人： 金田敏彦;木村里至;降旗荣道;木岛健 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-09-30 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。所述制造方法包括：在第一支持基板(10)上形成剥离层(24)的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层(34)的工序；在第一支持基板上涂布含有无机基板原料的溶胶－凝胶溶液的工序；通过施加热处理去除溶胶－凝胶溶液的溶剂而形成无机基板(114)的工序；以及通过分解剥离层而将金属层(34)从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板(10)上移动至无机基板上的工序。
元件及其制造方法

[发明专利]镀覆基板及其制造方法-CN200710163831.0无效
发明人： 金田敏彦;木村里至;降旗荣道;尼子淳;泽木大辅;木岛健 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-09-30 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序；在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。
镀覆及其制造方法

[发明专利]元件基板及其制造方法-CN200710163829.3无效
发明人： 金田敏彦;木村里至;降旗荣道;木岛健 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-09-30 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。本发明的元件基板的制造方法包括：在第一支持基板上形成剥离层的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层(33)的工序；以夹着金属层的方式在第一支持基板(10)的上方配置第二支持基板(110)的工序；在第一支持基板与第二支持基板之间流入流动状态的树脂材料(114a)的工序；固化树脂材料而形成树脂基板(114)的工序；以及通过分解剥离层而将金属层从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板(10)上移动至所述树脂基板的工序。
元件及其制造方法

[发明专利]粉末状复合金属氧化物的制造方法及非晶体复合金属氧化物-CN200710111496.X无效
发明人：木岛健;降旗荣道;岩下节也;木村里至;金田敏彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-06-27 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： C01B13/14 文献下载
摘要：本发明提供可通过极其简单的方法获得粉末状复合金属氧化物的制造方法，包括：准备形成复合金属氧化物的原料组合物；在原料组合物中混合含有氧化性物质的氧化性溶液、生成复合金属氧化物的粒子并形成该粒子的分散液；及从分散液分离粒子形成粉末状的复合金属氧化物。复合金属氧化物用通式AB_1-xC_xO₃表示，其中，A元素至少包括Pb，B元素包括Zr、Ti、V、W以及Hf中至少一种，C元素包括Nb及Ta中至少一种。原料组合物包括：含有A元素、B元素、或C元素的热分解性有机金属化合物、含有A元素、B元素、或C元素的水解性有机金属化合物、其部分水解物及/或缩聚物中至少一种；聚羧酸和聚羧酸酯中至少一种；及有机溶剂。
粉末状复合金属氧化物制造方法非晶体

[发明专利]布线基板的制造方法-CN200710087313.5无效
发明人：木村里至;降旗荣道;金田敏彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-03-09 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种用于精确形成导电性好且可靠性高的高密度布线的布线基板的制造方法。本发明涉及的布线基板(100)的制造方法是通过无电解电镀法制造布线基板的方法，包括：(a)在基板(10)上形成预定图案的催化剂层(32)的步骤；(b)通过将所述基板浸渍到含有第一金属的第一无电解电镀液中，从而使该第一金属析出到所述催化剂层上，设置第一金属层(34)的步骤；(c)通过将所述基板浸渍到含有第二金属的第二无电解电镀液中，从而使该第二金属析出到所述第一金属层的上表面，设置第二金属层(37)的步骤，其中，所述第一金属的离子化倾向大于所述第二金属的离子化倾向。
布线制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN200710087309.9无效
发明人：木村里至;降旗荣道;金田敏彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2007-03-09 - 公布日： 2007-09-12 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种使用无电解电镀法，形成微细布线图案的布线基板的制造方法。在通过无电解电镀法，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板的方法中，包括：(a)在基板上形成多列线状催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀法使金属析出到上述催化剂层上，并形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的上述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，上述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。
布线制造方法

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