专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维半导体存储器件-CN201910762891.7有效
  • 金俊亨;金洸秀;崔凤贤;金是完 - 三星电子株式会社
  • 2019-08-16 - 2023-09-05 - H10B41/27
  • 一种三维半导体存储器件包括:衬底,包括沿第一方向布置的单元阵列区域和第一连接区域;以及衬底上的第一块结构,第一块结构包括:下叠层,包括竖直堆叠在衬底上的多个下电极;以及暴露下叠层的中间叠层,中间叠层包括竖直堆叠在下叠层上的多个中间电极,其中,在单元阵列区域上,第一块结构在与第一方向交叉的第二方向上具有第一宽度,并且其中,在第一连接区域上,第一块结构在第二方向上具有大于第一宽度的第二宽度。
  • 三维半导体存储器件
  • [发明专利]成像设备和成像方法-CN201810791488.2有效
  • 石川明夫;小泽谦;金洸秀;S·朴;沼田光徳 - 三星电子株式会社
  • 2018-07-18 - 2023-07-14 - G01N21/88
  • 本申请提供了一种成像装置和成像方法。该成像装置包括:照明光源,用于输出照明光;照明光学系统,用于将照明光朝向样品透射;成像光学系统,用于透射从样品反射的光;工作台,用于沿预定传送方向移动样品;以及拍摄单元,用于接收反射光。成像设备可以包括位于样品的共轭焦平面处的一个或多个衍射光栅。拍摄单元的操作可以与工作台对样品的移动同步,以根据时间延迟集成方法获得图像。
  • 成像设备方法

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