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[发明专利]半导体器件和制造光子半导体封装的方法-CN202211077902.6在审
发明人：金劲吾;金永澈;李喜秀 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种半导体器件具有插入器。具有光子部分的第一半导体管芯设置在插入器之上。光子部分延伸到插入器的覆盖区外部。插入器和第一半导体管芯设置在衬底之上。密封剂沉积在插入器和衬底之间。光子部分保持从密封剂暴露。
半导体器件制造光子半导体封装方法

[发明专利]半导体器件以及将RF天线中介层与半导体封装进行集成的方法-CN202210782781.9在审
发明人：赵南柱;金永澈;崔涬喆 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种半导体器件具有衬底以及设置在衬底的第一表面上的第一电气部件。RF天线中介层被设置在衬底上，其中第一电气部件连接到设置在天线中介层的表面上的第一天线。天线中介层的面积与衬底的面积基本上相同。设置在天线中介层的表面上的第一天线具有多个导电材料岛。替代地，设置在天线中介层的表面上的第一天线具有螺旋形状的导电材料。第二天线可以被设置在天线中介层的表面上，该第二天线连接到设置在衬底上的第二电气部件。第二电气部件可以被设置在与衬底的第一表面相对的衬底的第二表面上。
半导体器件以及 rf 天线中介半导体封装进行集成方法

[发明专利]半导体器件和形成混合热界面材料层的方法-CN202210325232.9在审
发明人：李泰根;金永澈;金荣民;金用敏 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：公开了半导体器件和形成混合热界面材料层的方法。一种半导体器件，具有电组件和部署在电组件的表面上的具有第一柔顺性质的第一TIM。具有大于第一柔顺性质的第二柔顺性质的第二TIM被部署在电组件的在第一TIM内的表面上。可以沿着第一TIM在电组件的表面上部署第三TIM。热沉被部署在第一TIM和第二TIM上。第二TIM具有星形图案、点网格、平行线、蛇形或同心几何形状的形状。第一TIM提供用于接合可靠性的粘附，并且第二TIM提供应力缓解。替换地，将散热片部署在第一TIM和第二TIM上，并且将热沉部署在散热片上的第三TIM和第四TIM上。
半导体器件形成混合界面材料方法

[发明专利]具有散热件的集成电路封装系统及其制造方法-CN201410475480.7有效
发明人：金五汉;郑世逸;李喜秀;郑载翰;金永澈 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种集成电路封装系统及其制造方法，所述系统包括衬底；形成在所述衬底上的模盖；在所述模盖中刻划的基准标记；被施加在所述衬底上并且参照所述基准标记的热界面材料；以及安装在所述热界面材料上的散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐的定位缺口被准确地定位。
具有散热集成电路封装系统及其制造方法

[发明专利]半导体器件和制作无凸块倒装芯片互连结构的方法-CN201310651453.6在审
发明人：金敬文;李求鸿;李在学;金永澈;L.洪;P.C.马里穆图;S.安德森;林诗轩;池熺朝 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件和用于制作无凸块倒装芯片互连结构的方法。一种半导体器件包括具有接触焊盘的衬底。将掩模设置在衬底上。将铝可湿润性导电浆料印刷在衬底的接触焊盘上。将半导体管芯设置在铝可湿润性导电浆料上。使该铝可湿润性导电浆料回流以在衬底的接触焊盘上形成互连结构。接触焊盘包括铝。将半导体管芯的接触焊盘设置在铝可湿润性导电浆料上。使铝可湿润性导电浆料回流以在半导体管芯的接触焊盘和衬底的接触焊盘之间形成互连结构。将该互连结构直接形成在衬底和半导体管芯的接触焊盘上。在使铝可湿润性导电浆料回流之前对半导体管芯的接触焊盘进行蚀刻。环氧预点保持半导体管芯和衬底之间的分离。
半导体器件制作无凸块倒装芯片互连结构方法

[发明专利]微波炉的温度感知结构-CN02153239.7无效
发明人： 金永澈 -专利权人：乐金电子(天津)电器有限公司
申请日： 2002-11-26 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波炉的温度感知结构。因错误操作或者长时间烹调，微波炉发生火灾时，能够快速地感知，可预先防止发生火灾。本发明包括温度感知部、多孔部和可燃性盖。温度感知部感知烹调室的温度，提供微波炉驱动上所需的信息；多孔部由多个的通孔形成，多孔部可快速地将烹调室内的温度传给温度感知部；可燃性盖遮蔽多孔部的通孔，发生火灾时，被烹调室内部的热气融化，通过多孔部将烹调室内部的环境传送给温度感知部。本发明的效果如下：发生火灾时，可快速融化可燃性盖，所以能够有效地将烹调室产生的热传送给温度感知部。可以快速地感知在烹调室的内部对食物的过度加热发生的火灾，停止对食物的加热。
微波炉温度感知结构

[发明专利]微波炉的风扇电机控制方法-CN02153243.5无效
发明人： 金永澈 -专利权人：乐金电子(天津)电器有限公司
申请日： 2002-11-26 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：一种微波炉的风扇电机控制方法，本发明中，在烹调室内的规定位置上安装了湿度传感器及气敏传感器，利用微型控制器来认知所述湿度传感器和气体传感器感知的数据。然后，根据所认知的数据，由与风扇电机相连的微型控制器来控制风扇电机进行一般旋转或高速旋转。当烹调室内发生火灾及烹调室内壁面上结露时，风扇电机高速旋转，可以有效的清除烹调室内的烟气及水分。可以提高使用本发明产品使用者的满意度。
微波炉风扇电机控制方法