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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]天线装置-CN202110725169.3在审
发明人：韩明愚;许荣植;金世锺;金元基;李杬澈;柳正基;朴振嫙;崔守基;宋镐宅 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。
天线装置

[发明专利]前端模块-CN202011083118.7在审
发明人：赵强大;千成钟;金世锺;宋镐宅;朴章皓;罗裕森;崔在爀;许荣植 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种前端模块，所述前端模块包括：基板，包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层交替地堆叠的第一连接构件、至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层交替地堆叠的第二连接构件以及设置在所述第一连接构件和所述第二连接构件之间的芯构件；射频组件，安装在所述基板的表面上并且被配置为对输入射频信号的主频带进行放大或者对所述主频带之外的频带进行滤波；电感器，所述电感器设置在所述芯构件的表面上并且电连接到所述射频组件；以及接地面，设置在所述芯构件的另一表面上。所述芯构件包括比所述至少一个第一绝缘层和所述至少一个第二绝缘层中的绝缘层厚的芯绝缘层。
前端模块

[发明专利]具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块-CN201710377105.2有效
发明人： 金世锺;金元基;金锡庆;金正楷 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。
具有电子元件印刷电路板制造方法模块

[发明专利]混合电感器-CN201810004408.4有效
发明人：金正楷;千成钟;尹盛载;金世锺 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明提供一种混合电感器。所述混合电感器包括：板；第一电感器，设置在所述板中，并包括设置在不同高度的导电图案；以及第二电感器，安装在所述板上，并且所述第二电感器的端部连接到所述导电图案。由于产生互感，因此可获得比单个电感器的容量值高的电感。
混合电感器

[发明专利]前端电路-CN201510983239.X有效
发明人： 金世锺;赵亨浚 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：提供一种前端电路。所述前端电路包括：开关，包括在所述开关的一次侧设置的两个端口以及在所述开关的二次侧设置的端口。所述前端电路还包括滤波单元，使用在所述开关的二次侧设置的端口中的至少部分来形成返回路径。所述滤波单元包括在返回路径上设置的滤波器。
前端电路

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201711135708.8在审
发明人： 金世锺;文东泽;金元基 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：装置埋入部，包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有埋入在所述第一基板中的第一装置，所述第二基板设置在所述第一基板上；装置安装部，包括第二装置和密封部，所述第二装置设置在所述装置埋入部上，所述密封部用于密封所述第二装置；以及第二模块，安装在所述装置埋入部的与使所述装置安装部设置在其上的表面相对的表面上。
第一基板半导体封装件第二装置埋入部装置安装部第二基板密封部表面相对第一装置埋入密封制造

[发明专利]颗粒稳定的流体-流体界面的改性-CN200980117107.1无效
发明人： H·J·巴拉扎;金世锺;O·D·韦列夫 -专利权人：荷兰联合利华有限公司
申请日： 2009-02-26 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： A61K8/04 文献下载
摘要：本发明提供一种包含至少两个由流体-流体界面隔开的不混溶流体相的组合物，其中该界面通过吸附在界面的生物聚合物微粒的集合来稳定，特征在于界面的性能通过生物聚合物例如羟丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯上的至少一个官能团与至少一种配体例如曙红缔合而改性。这使得能够例如制得有色乳液，特别是有色泡沫和气泡。
颗粒稳定流体界面改性

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