专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安装结构体的制造方法及其中所使用的片材-CN201880080263.4在审
  • 野村英一;宫本豊;桥本卓幸 - 长濑化成株式会社
  • 2018-12-13 - 2020-07-31 - H01L23/29
  • 安装结构体的制造方法具备下述工序:准备安装构件的工序,所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件;配置工序,将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上;第1密封工序,将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压,同时加热层叠体而密封第2电路构件,使热固化性片材固化而转变成固化层;及除去工序,从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件,在第1密封工序中,在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
  • 安装结构制造方法其中使用
  • [发明专利]安装结构体的制造方法-CN201880080289.9在审
  • 野村英一;宫本豊;桥本卓幸 - 长濑化成株式会社
  • 2018-12-13 - 2020-07-28 - H01L23/29
  • 安装结构体的制造方法具备:准备安装构件的工序,所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件;配置工序,将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上;第1密封工序,将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压,同时加热层叠体而将第2电路构件密封,使热固化性片材固化而转变成固化层;除去工序,从固化层上除去热塑性片材;及,在除去工序后在固化层上形成被膜的工序。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件,在第1密封工序中,在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
  • 安装结构制造方法
  • [发明专利]硬币处理装置-CN201710156456.0在审
  • 野村英一;田中美津男;村本宪幸 - 光荣株式会社
  • 2017-03-16 - 2017-09-26 - G07D5/02
  • 本发明公开了一种硬币处理装置(1)。该硬币处理装置(1)经由一次处理就能够根据硬币的真伪和硬币的完好、残缺状态对硬币进行分选。硬币处理装置(1)包括识别部;圆弧状的硬币轨道;以及驱动部,其构成为使硬币以单层且呈一列的方式沿所述硬币轨道移动。硬币处理装置(1)包括多个主动分选部,多个所述主动分选部设置在硬币轨道上且构成为根据识别结果主动地分选硬币;以及至少一个被动分选部,至少一个所述被动分选部设置在硬币轨道上且构成为被动地分选硬币。
  • 硬币处理装置

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