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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠结构体-CN202080074180.1在审
发明人：岁森悠人;野中庄平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：该层叠结构体(10)具备基材(11)和形成于该基材(11)的一面的层叠膜(20)，所述层叠膜(20)具有由Ag或Ag合金组成的Ag膜(21)和与该Ag膜(21)的一面及另一面相邻层叠的介电膜(23)，与所述Ag膜(21)相邻层叠的所述介电膜(23)中的至少一个介电膜是包含Ga、Ti及Zn的GaTiZn氧化物膜，所述GaTiZn氧化物膜形成于所述层叠膜(20)的最表层以外的部分。
层叠结构

[发明专利]含金属铜-氧化铜的粉末、含金属铜-氧化铜的粉末的制造方法及溅射靶材、溅射靶材的制造方法-CN202080011450.4在审
发明人：武田拓真;野中庄平;森晓 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种含金属铜‑氧化铜的粉末(10)，由金属铜粉末(11)、氧化铜粉末(12)和不可避免的杂质组成，其中，金属铜粉末(11)的平均粒径大于氧化铜粉末(12)的平均粒径，并且所述含金属铜‑氧化铜的粉末(10)具有在金属铜粉末(11)的外周部附着有氧化铜粉末(12)的结构的复合粒子(15)。并且，在金属铜粉末(11)的外周部形成有凹部，复合粒子(15)也可以为在形成于金属铜粉末(11)的外周部的所述凹部中填充有氧化铜粉末(12)的结构。
金属氧化铜粉末制造方法溅射

[发明专利]银合金溅射靶以及银合金膜-CN202080012287.3在审
发明人：岁森悠人;野中庄平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-01-23 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：特征在于：含有1.0原子％以上且5.0原子％以下的范围内的镁和0.10原子％以上且5.00原子％以下的范围内的金，剩余部分由银与不可避免的杂质构成。并且，也可以进一步含有0.01原子％以上且0.15原子％以下的范围内的钙。而且，含氧量也可以为0.010质量％以下。
合金溅射以及

[发明专利]金属膜、以及溅射靶-CN201980076856.8在审
发明人：岁森悠人;野中庄平;小见山昌三;林雄二郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明以0.05原子％以上且5.00原子％以下的范围含有In，并且Pd的含量为40质量ppm以下、Pt的含量为20质量ppm以下、Au的含量为20质量ppm以下、Rh的含量为10质量ppm以下、且Pd、Pt、Au及Rh的总含量为50质量ppm以下，剩余部分由Ag与不可避免杂质构成。
金属膜以及溅射

[发明专利]金属膜、以及溅射靶-CN201980077161.1在审
发明人：岁森悠人;野中庄平;小见山昌三;林雄二郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明以0.10原子％以上且5.00原子％以下的范围含有Cu，并且Pd的含量为40质量ppm以下、Pt的含量为20质量ppm以下、Au的含量为20质量ppm以下、Rh的含量为10质量ppm以下、且Pd、Pt、Au及Rh的总含量为50质量ppm以下，剩余部分由Ag与不可避免杂质构成。
金属膜以及溅射

[发明专利]金属膜、以及溅射靶-CN201980077191.2在审
发明人：岁森悠人;野中庄平;小见山昌三;林雄二郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明中，Pd的含量为40质量ppm以下、Pt的含量为20质量ppm以下、Au的含量为20质量ppm以下、Rh的含量为10质量ppm以下、且Pd、Pt、Au及Rh的总含量为50质量ppm以下，剩余部分由Ag与不可避免杂质构成。
金属膜以及溅射

[发明专利]层叠膜及Ag合金溅射靶-CN201980031436.8在审
发明人：岁森悠人;野中庄平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：一种层叠膜(10)，其具备Ag合金膜(11)及层叠于该Ag合金膜(11)的一面或两面的透明导电氧化物膜(12)，其中，Ag合金膜(11)的组成为包含5.0原子％以上且13.0原子％以下的范围内的Ge，且剩余部分为Ag及不可避免的杂质，Ag合金膜(11)的膜厚在3nm以上且10nm以下的范围内。
层叠 ag 合金溅射

[发明专利]溅射靶及层叠膜-CN201510655265.X有效
发明人：森晓;小见山昌三;野中庄平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-10-12 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射靶及层叠膜，本发明的溅射靶包含30质量％以上且50质量％以下的Zn、5质量％以上且15质量％以下的Ni、2质量％以上且10质量％以下的Mn，还包含共计0.001质量％以上且0.2质量％以下的选自Fe、Sn、Sb的一种或两种以上的元素，剩余部分由Cu和不可避免杂质构成。
溅射层叠

[发明专利]W-Ti溅射靶-CN201580021546.8有效
发明人： 野中庄平;斋藤淳;大友健志 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的W‑Ti溅射靶具有如下组成：含有5质量％以上且20质量％以下的范围内的Ti及25质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内的Fe，且余量由W及不可避免的杂质构成，在靶面内的多处测定Fe浓度，并将所测定的Fe浓度的最大值设为Femax，Fe浓度的最小值设为Femin的情况下，满足(Femax‑Femin)/(Femax+Femin)≤0.25这一关系式。
ti 溅射

[发明专利]透明导电配线及透明导电配线的制造方法-CN201680002259.7有效
发明人：盐野一郎;岁森悠人;野中庄平;斋藤淳 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/3213 文献下载
摘要：该透明导电配线(10)具有由Ag或Ag合金构成的Ag膜(11)及层叠于该Ag膜(11)上的透明导电氧化物膜(12)，且通过蚀刻处理形成有配线图案，所述透明导电配线(10)中，Ag膜(11)的膜厚(ta)在15nm以下的范围内，Ag膜(11)相对于透明导电氧化物膜(12)的过蚀刻量(L)为1μm以下。
透明导电制造方法

[发明专利]保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜-CN201410151582.3有效
发明人：森晓;野中庄平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜。所述保护膜形成用溅射靶，其在Cu配线膜（11）的单面或双面形成保护膜（12）时使用，其中，包括5.0质量%以上15.0质量%以下的Ni；2.0质量%以上10.0质量%以下的Mn；30.0质量%以上50.0质量%以下的Zn；0.5质量%以上7.0质量%以下的Al；余量为Cu及不可避免的杂质。并且，所述层叠配线膜（10），其具备Cu配线膜（11）及形成于该Cu配线膜（11）的单面或双面的保护膜（12），其中，保护膜（12）利用上述保护膜形成用溅射靶形成。
保护膜形成溅射层叠配线膜

[发明专利]Ag合金膜及Ag合金膜形成用溅射靶-CN201580002653.6有效
发明人： 野中庄平;小见山昌三;岁森悠人 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-03-18 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：该Ag合金膜含有0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu，剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成。该溅射靶含有0.1质量％以上且1.5质量％以下的In、1质量ppm以上且50质量ppm以下的Cu，剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成，且氧浓度小于50质量ppm，溅射面的面积为0.25m2以上，Cu的面内浓度分布DCu(＝(σCu/μCu)×100)为40％以下。
ag 合金形成溅射

[发明专利]Ag合金溅射靶-CN201480038329.5有效
发明人： 野中庄平;小见山昌三 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种能够稳定地进行DC溅射的Ag合金溅射靶。本发明的Ag合金溅射靶具有含有0.1～1.5质量％的In且剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成的组成，氧浓度为50质量ppm以下，在靶的厚度方向整个区域，通过超声波探伤装置测定的空隙压坏部的面积率相对于溅射表面的面积为1.0×10‑4以下。
ag 合金溅射

[发明专利]Ag-In合金溅射靶-CN201380063841.0无效
发明人： 野中庄平;小见山昌三 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种Ag-In合金溅射靶，该Ag-In合金溅射靶在形成由Ag-In合金构成的反射电极膜的溅射时，降低异常放电或飞溅的发生。本发明的Ag-In合金溅射靶具有含有0.1～1.5原子％的In且剩余部分由Ag及不可避免的杂质构成的成分组成，元素：Si、Cr、Fe及Ni的各个含量为30ppm以下，并且，其合计含量为90ppm以下。
ag in 合金溅射

[发明专利]导电性膜及其制造方法以及用于该制造方法的溅射靶-CN201280024915.5有效
发明人： 野中庄平;小见山昌三 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-06-14 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H05B33/26 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性膜及其制造方法以及用于该制造方法的溅射靶，该导电性膜具备低电阻且高反射率的特性，并且表面粗糙度较小，且兼备较高的耐硫化性及耐热性。本发明的导电性膜由具有如下成分组成的银合金构成：该银合金含有0.1～1.5原子%的In及Sn中的至少任一种，还含有0.1～3.5原子%的Sb，且剩余部分由Ag及不可避免杂质构成。该导电性膜适合用作在表面层叠有有机EL元件的透明导电膜，并且进一步在该透明导电膜上层叠有含有机EL层的电致发光层的有机EL元件用的反射电极膜。
导电性及其制造方法以及用于溅射

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