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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]功率放大器-CN201910358584.2有效
发明人： 郭哲均;迟太运;陈守涛 -专利权人：苏州斯威特科技有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H03F1/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率放大器，其包括：晶体管，其在从较低工作频率到较高工作频率的频率范围内工作以在所述较低工作频率和所述较高工作频率之间提供相对线性的增益；输入传输线电路，其连接至所述晶体管的栅极端子；以及输出传输线电路，其连接至所述晶体管的漏极端子。所述输入传输线包括在等于或高于所述较高工作频率的第一谐振频率处谐振的电感器‑电容器电路即LC电路。所述输出传输线包括电感器‑电容器‑电感器电路即LCL电路以及电容器‑电感器‑电容器电路即CLC电路。所述LCL电路在等于或低于所述较低工作频率的第二谐振频率处谐振。所述CLC电路在等于或高于所述较高工作频率的第三谐振频率处谐振。
功率放大器

[发明专利]具有关闭模式高阻抗的24GHZ至30GHZ宽带CMOS功率放大器-CN202110829811.2在审
发明人： 郭哲均;孙祥源;吕思壮;于晓华 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H03F1/56 文献下载
摘要：公开了一种具有关闭模式高阻抗的24GHZ至30GHZ宽带CMOS功率放大器。一种用于功率放大器阻抗匹配的宽带匹配网络，其中，所述宽带匹配网络包括：功率放大器晶体管，被连接到输出网络；所述输出网络，包括：串联电容器；片上变压器，被串联连接到所述电容器，其中，所述变压器和所述电容器用作二阶滤波器；以及端口，被连接到所述电容器和接收器开关。
具有关闭模式阻抗 24 ghz 30 宽带 cmos 功率放大器

[发明专利]射频前端集成电路装置和正交信号发生器电路-CN201910359095.9有效
发明人： 郭哲均;迟太运;陈守涛 -专利权人：苏州斯威特科技有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种射频前端集成电路装置和正交信号发生器电路。所述射频前端集成电路装置包括RF收发器、以及用以在宽频谱中进行频率合成的频率合成器。所述频率合成器生成LO信号给所述RF收发器。所述频率合成器包括用以基于LO信号而生成正交LO信号的正交信号发生器。所述正交信号发生器包括第一变压器。所述第一变压器的第一初级绕组被设置在所述IC的第一基板层上，并且所述第一变压器的第一次级绕组被设置在IC的第二基板层上。第二变压器与所述第一变压器串联连接。所述第二变压器的第二初级绕组被设置在所述IC的所述第一基板层上，并且所述第二变压器的第二次级绕组被设置在所述IC的所述第二基板层上。
射频前端集成电路装置正交信号发生器电路

[发明专利]用于RF通信的使用右手和左手传输线开关的宽带360度移相器-CN201980034778.5在审
发明人： 郭哲均;迟太运;托马斯·陈 -专利权人：斯威特科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H03K5/00 文献下载
摘要：一种RF前端IC装置，包括：RF收发器，用于发送和接收RF信号；以及频率合成器，用于进行频率合成以在预定频带内工作。频率合成器向RF收发器生成LO信号以使得RF收发器能够发送和接收预定频带内的RF信号。频率合成器包括：QPG电路，用于基于LO信号来生成相位偏移的信号；以及移相电路，用于基于相位偏移的信号来生成象限信号。各象限信号对应于相应象限空间中的相位的四个象限其中之一。移相电路包括多个相位开关，多个相位开关能够以协作方式进行操作以进一步基于相位偏移的信号来进行相位偏移从而生成适当象限空间中的象限信号。
用于 rf 通信使用右手左手传输线开关宽带 360 移相器

[发明专利]具有阻抗变换的利用超材料传输线概念的宽带分布式差分功率放大器-CN201980034708.X在审
发明人： 郭哲均;迟太运;托马斯·陈 -专利权人：斯威特科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H03F3/45 文献下载
摘要：根据一个实施例，差分功率放大器包括晶体管对、耦合至晶体管的漏极端子的变压器以及输出传输线。差分功率放大器在从低工作频率到高工作频率的频率范围内工作，以提供低工作频率和高工作频率之间的相对线性增益。晶体管的漏极耦合至变压器的初级绕组。输出传输线耦合至变压器的次级绕组。输出传输线还包括至少一个电感器‑电容器(LC)电路，该电路被配置为考虑差分功率放大器的低工作频率和高工作频率来匹配预定输出阻抗。
具有阻抗变换利用材料传输线概念宽带分布式功率放大器

[发明专利]倒装芯片集成电路器件-CN201910380841.2在审
发明人： 郭哲均;迟太运;陈守涛 -专利权人：思通科技有限公司
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片集成电路器件。用在RF收发器中的IC器件包括具有多个金属化焊盘的裸片，并且在各金属化焊盘上沉积有焊球。IC器件还包括具有与金属化焊盘相对应的多个连接器焊盘的衬底。连接器焊盘经由多个连接器条带连接至衬底上所布置的一个或多个电子组件。将裸片上下翻转，使得金属化焊盘与衬底的连接器焊盘对准并经由焊球连接。连接器条带至少之一包括具有不均匀的条带宽度的条带区段，该不均匀的条带宽度被配置为补偿基于裸片的金属化焊盘和衬底的连接器焊盘之间的连接所形成的传输线的阻抗，以匹配预定阻抗。
金属化焊盘连接器焊盘衬底裸片连接器条不均匀焊球阻抗带宽传输线集成电路器件倒装芯片电子组件上下翻转带连接条带沉积匹配对准配置

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