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- [发明专利]半导体封装件-CN202010818468.7在审
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郑源德
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爱思开海力士有限公司
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2020-08-14
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2021-08-06
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H01L23/488
- 一种半导体封装件包括下芯片和层叠在下芯片上的上芯片。下芯片包括：下芯片焊盘，其在下芯片的顶表面上排列成多个下列；布线接合焊盘，其设置在下芯片的顶表面上以与下芯片焊盘横向间隔开；以及迹线，其设置在下芯片的顶表面上以将下芯片焊盘电连接至布线接合焊盘。上芯片包括：上芯片焊盘，其在上芯片的顶表面上排列成多个上列；以及凸块，其设置在上芯片焊盘上以接触迹线。上芯片层叠在下芯片上，使得上芯片的顶表面面对下芯片的顶表面。
- 半导体封装
- [发明专利]半导体封装-CN202010493092.7在审
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郑源德
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爱思开海力士有限公司
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2020-06-03
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2021-04-20
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H01L23/498
- 一种半导体封装，该半导体封装被配置为包括封装基板、设置在封装基板上的半导体芯片以及接合引线。封装基板包括设置在第一层中的第一列接合指状物以及设置在第二层中的第二列接合指状物。半导体芯片包括排列在第一列中的第一列芯片焊盘以及排列在与第一列相邻的第二列中的第二列芯片焊盘。第一列芯片焊盘分别通过第一接合引线连接到第一列接合指状物，并且第二列芯片焊盘分别通过第二接合引线连接到第二列接合指状物。
- 半导体封装
- [发明专利]半导体器件-CN201610041608.8有效
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郑源德;裴汉俊
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爱思开海力士有限公司
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2016-01-21
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2020-01-07
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H01L23/31
- 一种半导体器件，该半导体器件包括：基板；弹性缓冲层，该弹性缓冲层设置在所述基板的表面上；布线图案，该布线图案设置在所述弹性缓冲层的第一表面上；半导体芯片，该半导体芯片设置在所述弹性缓冲层的与所述弹性缓冲层的所述第一表面相反的第二表面上。所述半导体芯片包括形成在面向所述弹性缓冲层的表面上的沟槽。设置互连构件以将所述弹性缓冲层电连接至所述基板。所述互连构件各自具有电连接至所述布线图案中的一个的一个端部，和电连接至所述基板的另一端部。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体封装件-CN201611188275.8有效
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郑源德;玄盛皓;严柱日
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爱思开海力士有限公司
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2016-12-21
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2019-11-05
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H01L23/48
- 一种平面双管芯封装件包括封装基板及第一半导体管芯和第二半导体管芯，该第一半导体管芯和第二半导体管芯并排设置在封装基板的第一表面上。外部连接器被设置在封装基板的第二表面上，并且封装基板的第二表面包括命令/地址球区域和数据球区域。第一半导体管芯和第二半导体管芯中的每一个包括设置在与命令/地址球区域对应的命令/地址焊盘区域中和与数据球区域对应的数据焊盘区域中的管芯焊盘。第一半导体管芯和第二半导体管芯中的每一个被设置在封装基板上，使得从命令/地址球区域朝向数据球区域的第一方向与从命令/地址焊盘区域朝向数据焊盘区域的第二方向一致。
- 半导体封装
- [实用新型]一种伞具组装结构-CN00251710.8无效
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郑源德
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郑源德
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2000-09-16
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2001-07-25
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A45B23/00
- 本实用新型是一种伞具组装结构,主要包含伞具主体、接合架所组成,并伞具主体的适当位置伞骨外侧端设置可供与后述链条一端组接的接合元件,又接合架主要是包含接合座、接合杆、链条等组件,并链条是二端分别与接合杆及伞骨的接合元件组接;藉之可具较佳组合整体性及抗外力冲击稳定性,且伞具主体下方可具较佳空间利用性,并可藉由接合架调整伞具主体遮敝位置以增进适用性。
- 一种伞具组装结构
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