专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于二次雷达的线路识别方法和系统-CN202011376142.X在审
  • 邹晓东;张劲松;王梓庭;申强 - 北京博途智控科技有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-03-09 - G01S13/75
  • 本发明公开了一种基于二次雷达的线路识别方法和系统,涉及城市轨道交通领域。该方法包括:地面二次雷达设备根据第一列车车载二次雷达设备的请求,发出预设标识信息和测距信息,第一列车车载二次雷达设备对上述信息进行接收,当第一列车进入地面二次雷达设备的目标有效范围时,则将标识信息中表示线路类别的预设距离信息与测距信息进行比对,比对一致,则预设距离信息对应的线路信息为第一更新线路信息,第一更新线路信息为目标更新线路信息,利用安装在头尾两端二次雷达设备和安装在轨旁的二次雷达设备进行测距通信,从而计算列车所处的线路信息,通过地面设备辅助建立或更新线路信息,判断出的线路信息更加准确可靠。
  • 一种基于二次雷达线路识别方法系统
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201710131468.8有效
  • 邹晓东;胡友存 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2017-03-07 - 2021-02-02 - H01L21/768
  • 一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供基底,基底中形成有层间介电层以及贯穿层间介电层的层间互连结构;在基底上形成叠层结构的上层介电层,上层介电层包括等离子体增强氧化硅层;刻蚀上层介电层,形成露出层间互连结构的开口;向开口内填充导电材料,形成与层间互连结构电连接的上层互连结构。相比材料为等离子体增强氧化硅的单层结构的上层介电层,本发明所述叠层结构的上层介电层对相邻层间介电层所产生的应力较小,从而可以降低相邻层间介电层出现经时击穿现象的概率,增大相邻层间介电层击穿电压,降低上层介电层与相邻层间介电层分裂的几率,改善芯片封装交互作用,有利于提高所形成半导体结构的可靠性性能。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [实用新型]一种房建工程框架柱模板加固装置-CN201921783500.1有效
  • 邹晓东 - 邹晓东
  • 2019-10-22 - 2020-07-03 - E04G13/02
  • 本实用新型公开了一种房建工程框架柱模板加固装置,包括模板本体、加固板和左固定板,所述模板本体左右两端均设有加固板,模板本体上下两端均设有左固定板和右固定板,所述左固定板为L型设置,所述右固定板对应左固定板设有滑槽,且左固定板滑动连接右固定板,右固定板上安装有锁紧螺栓,所述左固定板和右固定板远离模板本体的一端均设有连接板,所述连接板对应加固板均设有通口,且加固板插装在连接板内,连接板远离模板本体的一端均设有竖板,竖板上安装有固定螺栓。本实用新型使用时,本加固装置结构简单,便于快速安装和拆卸,提高工作的效率。
  • 一种工程框架模板加固装置

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