专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种石墨烯水凝胶类样本包埋工艺-CN202210311398.5在审
  • 陆家瑜;吕成奇;邹德荣;袁赟 - 邹德荣;袁赟
  • 2022-03-28 - 2022-07-01 - G01N1/36
  • 本发明公开了一种石墨烯水凝胶类样本包埋工艺,属于医用样本包埋技术领域,操作流程如下,获取待包埋的石墨烯水凝胶类材料和骨组织样本,将样本放置在福尔马林溶液的玻璃瓶中固定、浸泡并冲洗干净,将冲洗干净的样本放置到脱水溶液中进行脱水处理,利用甲基丙烯酸甲酯和四甘醇二丙烯酸酯混合搅拌,获取渗透液,将脱水后的样本置于二甲苯和渗透液的混合溶液中进行渗透处理,制取包埋液一和包埋液二,将渗透处理完的样本依次浸泡包埋,本发明解决了传统硬组织包埋法导致石墨烯水凝胶膨胀变形的的问题,完好地包埋骨组织的基础上,保留石墨烯水凝胶类样本本身形态和性状,更有利于观察骨与石墨烯之间的相互作用。
  • 一种石墨凝胶样本包埋工艺
  • [实用新型]一种针脚异常检测一体机的装配体-CN202021721393.2有效
  • 许曾移;邹德荣;李春兰 - 巅峰科技(东莞)有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-02-26 - H01F41/00
  • 本实用新型公开了一种针脚异常检测一体机的装配体,包括夹持机构和检测台,夹持机构包括气缸、推杆和夹持指端,气缸推动推杆以驱动夹持指端沿竖直方向移动,本实用新型还包括检测机构,检测机构包括弹性件和导电金属件,弹性件设于活塞和夹持指端之间,导电金属件与夹持指端可触碰连接。本实用新型利用弹性件的回弹检测变压器的针脚是否弯曲,并通过导电金属件使能针脚异常检测一体机对针脚弯曲的变压器进行回收处理,从而能够在变压器和电路板组装时,提高良品率,令产品的一致性良好。并且,在生产过程避免使用人工,实现了自动化,降低了劳动成本。
  • 一种针脚异常检测一体机装配
  • [发明专利]一种针脚异常检测一体机的装配体-CN202010830291.2在审
  • 许曾移;邹德荣;李春兰 - 巅峰科技(东莞)有限公司
  • 2020-08-18 - 2020-11-24 - H01F41/00
  • 本发明公开了一种针脚异常检测一体机的装配体,包括夹持机构和检测台,夹持机构包括气缸、推杆和夹持指端,气缸推动推杆以驱动夹持指端沿竖直方向移动,本发明还包括检测机构,检测机构包括弹性件和导电金属件,弹性件设于活塞和夹持指端之间,导电金属件与夹持指端可触碰连接。本发明利用弹性件的回弹检测变压器的针脚是否弯曲,并通过导电金属件使能针脚异常检测一体机对针脚弯曲的变压器进行回收处理,从而能够在变压器和电路板组装时,提高良品率,令产品的一致性良好。并且,在生产过程避免使用人工,实现了自动化,降低了劳动成本。
  • 一种针脚异常检测一体机装配
  • [实用新型]一种表面贴装电子元件-CN201922367861.4有效
  • 邹振宇;邹德荣;唐从淼 - 祥泰电子(深圳)有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-08-18 - H05K1/18
  • 一种表面贴装电子元件,其包括元件本体,所述元件本体的顶部设置有上电极及引出端,所述上电极和引出端相连通,所述元件本体的底部设置有下电极,所述上电极、引出端和下电极均由导电涂层形成,且顶部的引出端延伸至元件本体的侧面或底部,引出端和下电极互不导通。将上电极和引出端用印刷,溅射或涂覆等方式直接在元件本体上延伸至元件本体的侧面或者底部,使上电极通过引出端与PCB板焊接,下电极部分或全部可直接贴于PCB板上,在元件本体的顶部及底部除了焊点外涂覆绝缘保护材料,可进一步提高元件的电性能。
  • 一种表面电子元件
  • [发明专利]一种表面贴装电子元件-CN201911360630.9在审
  • 邹振宇;邹德荣;唐从淼 - 祥泰电子(深圳)有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-04-24 - H05K1/02
  • 一种表面贴装电子元件,其包括元件本体,所述元件本体的顶部设置有上电极及引出端,所述上电极和引出端相连通,所述元件本体的底部设置有下电极,所述上电极、引出端和下电极均由导电涂层形成,且顶部的引出端延伸至元件本体的侧面或底部,引出端和下电极互不导通。将上电极和引出端用印刷,溅射或涂覆等方式直接在元件本体上延伸至元件本体的侧面或者底部,使上电极通过引出端与PCB板焊接,下电极部分或全部可直接贴于PCB板上,在元件本体的顶部及底部除了焊点外涂覆绝缘保护材料,可进一步提高元件的电性能。
  • 一种表面电子元件

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