专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果15个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种感应装置-CN202021029846.5有效
  • 邹安邦 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2020-06-05 - 2020-11-27 - G01D21/02
  • 本实用新型提供了一种感应装置,包括安装座、以及固定于安装座中的温度感应单元、压力感应单元,安装座为圆柱形,安装座上设有第一安装槽、第二安装槽,第一安装槽用于安装温度感应单元,第二安装槽用于安装所述压力感应单元,温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚,温度输出引脚与温敏探头连接,温敏探头位于温度输出引脚下方,压力感应单元包括压力感应芯片、压力输出引脚,压力感应芯片上设有焊接脚,压力感应芯片通过所述焊接脚焊接到压力输出引脚下方。该感应装置能够集中测量同一位置的温度和压力,且整体成本较低。
  • 一种感应装置
  • [实用新型]压力传感器-CN202020632186.3有效
  • 邹安邦 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2020-04-23 - 2020-09-25 - G01L11/00
  • 本实用新型公开了一种压力传感器,包括从上到下依次设置的盖体、电路板和进压头,电路板与盖体通过粘接胶层粘接在一起,进压头与电路板固定在一起,电路板朝向进压头的一面贴装有压力芯片,进压头的中间设有空腔,空腔用于容纳压力芯片,压力芯片的周围填充有传压介质,空腔远离电路板的一端为进压孔,压力传感器还包括导线,导线与电路板上的焊盘焊接在一起,导线伸出至盖体的外部,盖体、电路板以及导线三者之间的空隙通过灌封胶填充,盖体的两端设有用于固定的法兰孔。该压力传感器可覆盖中低段量程的压力测量,其测量介质可以兼容气体和液体。同时该压力传感器具有结构与工艺简单,产品体积较小,以及可实现低成本量产的优势。
  • 压力传感器
  • [实用新型]压力传感器-CN202020131800.8有效
  • 邹安邦;费友健;刘召利 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2020-01-20 - 2020-08-07 - G01L9/00
  • 本实用新型公开了一种压力传感器,包括进压头、压力芯体、PCB板和管壳;所述压力芯体包括芯体底座和压力芯片,所述压力芯片倒装焊接在所述芯体底座的底部;所述芯体底座包括芯体底座外壳,所述芯体底座外壳的内部通过填料层进行填充,所述芯体底座的芯体引脚穿过所述填料层;所述进压头的外侧与所述管壳的底部焊接密封,所述压力芯体、所述PCB板均位于所述进压头和所述管壳围成的空腔内;所述进压头的内侧与所述压力芯体焊接密封,所述芯体引脚穿过所述填料层后与所述PCB板电气连接。本实用新型能够解决现有的MEMS压力传感器结构复杂、体积大、生产成本高、量程窄的问题。
  • 压力传感器
  • [实用新型]一种压力传感器-CN202020142702.4有效
  • 费友健;娄帅;邹安邦;刘召利 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2020-01-21 - 2020-08-07 - G01L19/00
  • 本实用新型提供一种压力传感器,包括主体结构、设于主体结构一端的信号输出端子、以及设于主体结构内部的压力传感组件,主体结构内部设有空腔,主体结构远离信号输出端子的一端设有连通空腔的介质通道,压力传感组件包括:载板,隔离空腔和介质通道;压力传感芯片,通过导电结构倒装焊接于载板的底部,且正对介质通道;电路板,设置于空腔内,并分别与信号输出端子和导电结构电性连接。本实用新型通过倒装焊技术将压力传感芯片直接倒装焊接于载板的底部,简化了封装工艺,降低产品成本;此外,通过载板来代替电路板去承受介质压力,避免电路板损坏,同时还将压力传感芯片正对介质通道,芯片不易脱落,能兼容更多介质。
  • 一种压力传感器
  • [发明专利]一种感应装置-CN202010506476.8在审
  • 邹安邦 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2020-06-05 - 2020-08-04 - G01D21/02
  • 本发明提供了一种感应装置,包括安装座、以及固定于安装座中的温度感应单元、压力感应单元,安装座为圆柱形,安装座上设有第一安装槽、第二安装槽,第一安装槽用于安装温度感应单元,第二安装槽用于安装所述压力感应单元,温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚,温度输出引脚与温敏探头连接,温敏探头位于温度输出引脚下方,压力感应单元包括压力感应芯片、压力输出引脚,压力感应芯片上设有焊接脚,压力感应芯片通过所述焊接脚焊接到压力输出引脚下方。该感应装置能够集中测量同一位置的温度和压力,且整体成本较低。
  • 一种感应装置
  • [发明专利]压力传感器-CN202010327699.8在审
  • 邹安邦 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2020-04-23 - 2020-06-30 - G01L11/00
  • 本发明公开了一种压力传感器,包括从上到下依次设置的盖体、电路板和进压头,电路板与盖体通过粘接胶层粘接在一起,进压头与电路板固定在一起,电路板朝向进压头的一面贴装有压力芯片,进压头的中间设有空腔,空腔用于容纳压力芯片,压力芯片的周围填充有传压介质,空腔远离电路板的一端为进压孔,压力传感器还包括导线,导线与电路板上的焊盘焊接在一起,导线伸出至盖体的外部,盖体、电路板以及导线三者之间的空隙通过灌封胶填充,盖体的两端设有用于固定的法兰孔。该压力传感器可覆盖中低段量程的压力测量,其测量介质可以兼容气体和液体。同时该压力传感器具有结构与工艺简单,产品体积较小,以及可实现低成本量产的优势。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN202010067151.4在审
  • 邹安邦;费友健;刘召利 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2020-01-20 - 2020-05-12 - G01L9/00
  • 本发明公开了一种压力传感器,包括进压头、压力芯体、PCB板和管壳;所述压力芯体包括芯体底座和压力芯片,所述压力芯片倒装焊接在所述芯体底座的底部;所述芯体底座包括芯体底座外壳,所述芯体底座外壳的内部通过填料层进行填充,所述芯体底座的芯体引脚穿过所述填料层;所述进压头的外侧与所述管壳的底部焊接密封,所述压力芯体、所述PCB板均位于所述进压头和所述管壳围成的空腔内;所述进压头的内侧与所述压力芯体焊接密封,所述芯体引脚穿过所述填料层后与所述PCB板电气连接。本发明能够解决现有的MEMS压力传感器结构复杂、体积大、生产成本高、量程窄的问题。
  • 压力传感器
  • [发明专利]一种压力传感器及其制备方法-CN202010071895.3在审
  • 费友健;娄帅;邹安邦;刘召利 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2020-01-21 - 2020-05-12 - G01L19/00
  • 本发明提供一种压力传感器及其制备方法,该压力传感器包括主体结构、设于主体结构一端的信号输出端子、以及设于主体结构内部的压力传感组件,主体结构内部设有空腔,主体结构远离信号输出端子的一端设有连通空腔的介质通道,压力传感组件包括:载板,隔离空腔和介质通道;压力传感芯片,通过导电结构倒装焊接于载板的底部,且正对介质通道;电路板,设置于空腔内,并分别与信号输出端子和导电结构电性连接。本发明通过倒装焊技术将压力传感芯片直接倒装焊接于载板的底部,简化了封装工艺,降低产品成本;此外,通过载板来代替电路板去承受介质压力,避免电路板损坏,同时还将压力传感芯片正对介质通道,芯片不易脱落,能兼容更多介质。
  • 一种压力传感器及其制备方法
  • [实用新型]一种电缆出线型压力传感器-CN201921389107.4有效
  • 邹安邦 - 江西新力传感科技有限公司
  • 2019-08-27 - 2020-04-28 - G01L1/00
  • 本实用新型公开了一种电缆出线型压力传感器,包括壳体、盖、电缆防水接头和电缆,所述壳体的内部底端涂覆有粘接胶,所述粘接胶上紧贴有压力测量模块,所述壳体的上端外侧通过台阶和盖装配到一起,所述盖与电缆防水接头连接在一起,所述电缆防水接头与电缆同轴装配在一起,所述电缆包括缆芯,所述缆芯的下端端部焊接在焊盘上,所述焊盘设置在压力测量模块上。本实用新型将输出电缆集成到传感器上,减少了对接处的体积,同时其结构简单,减少了产品成本,生产工艺简单,设备投资低,避免了注塑件、嵌件开模设计等高成本,高难度工艺,提高产品的良品率,便于安装,防水效果好。
  • 一种电缆线型压力传感器
  • [实用新型]一种传感器-CN201921759490.8有效
  • 费友健;邹安邦;娄帅 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2019-10-18 - 2020-04-10 - G01L19/00
  • 本实用新型提供一种传感器,包括:本体结构,包括壳体及与壳体连接的连接器,壳体远离连接器的一端设有间隔设置的封闭空腔及开口流道,封闭空腔延伸至壳体外,以在壳体端面上形成一中空的针状突起;感温组件,包括载板及设置在载板上的感温元件,感温元件经封闭空腔伸入至针状突起内,载板上设有导通感温元件的导电通道;以及封装于壳体内的感压组件,包括压感探针及倒装置于压感探针上的压力敏感芯片,开口流道通向压力敏感芯片,压感探针和导电通道分别与连接器连接。本实用新型通过在传感器壳体内集成感温元件和压力敏感芯片,并在传感器壳体上做出满足温度和压力同时测量的结构设计,达到一种传感器同时测量温度和压力多个物理量的目的。
  • 一种传感器
  • [实用新型]电缆出线型压力传感器-CN201920962338.3有效
  • 邹安邦;费友健 - 南京新力感电子科技有限公司
  • 2019-06-25 - 2020-04-03 - G01L1/00
  • 本实用新型公开了一种电缆出线型压力传感器,包括:压力测量模块,其用于产生压力信号;多个芯线,其与上述压力测量模块连接且向外部引出;壳体,其在内部收纳上述压力测量模块以及上述多个芯线,所述壳体的上部具有第一敞口连接部;以及密封剂,其填充在上述外壳的内周部,还包括一盖体,所述盖体的一端具有与电缆连接的开孔,盖体另一端具有第二敞口连接部,所述第二敞口连接部与壳体上部的第一敞口连接部配合连接后形成一密封腔体;所述电缆与紧线护套通过盖体一端的所述开孔同轴配合到一起,电缆中包覆连接所述多个芯线。本实用新型一种电缆出线型压力传感器将输出电缆集成到传感器上,减少了对接处的体积,同时其结构简单,减少了产品成本。
  • 电缆线型压力传感器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top