专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法-CN200910072922.2有效
  • 孟国哲;孙飞龙;王世杰;邵亚薇;张涛;王福会 - 哈尔滨工程大学
  • 2009-09-18 - 2010-02-17 - C25D3/58
  • 本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为99.99%的高纯铜板,阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板;铜锡合金电镀液是工业用低锡青铜电解液,pH为8-9;电镀参数:电镀采用方波脉冲电镀技术,脉冲平均电流密度为1-5A/dm2,频率为500Hz-2500Hz,占空比为25%-40%,阴极阳极间距为5cm-10cm,阴极阳极面积比为1∶1.5-1∶5,电解液温度为25℃-35℃。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比,引进了脉冲电流,有效地抑制了电镀过程中氢的产生;并通过一系列的实验,筛选出了脉冲电镀技术的最优工艺参数,从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡;具有工艺简单,成本低,应用性强等优点。
  • 一种防止合金镀层氢鼓泡电镀方法

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