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[发明专利]一种微型LED器件及制备方法-CN202211611101.3有效
发明人： 邱成峰;莫炜静 -专利权人：佛山思坦半导体科技有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种微型LED器件及制备方法，属于发光技术领域。微型LED器件包括至少一个像素单元；每一个像素单元包括m个第一子像素、n个第二子像素和i个第三子像素，其中，任意一个像素单元中第一子像素、第二子像素和第三子像素对应的颜色相异；其中，m、n、i之间的关系满足m＞n≥i，m+n+i＝9，且m、n、i均为正整数；像素单元为九宫格排列单元，第一子像素的亮度和第二子像素的亮度均小于第三子像素的亮度。本发明提供的微型LED器件能够避免像素被拉长变形，降低第三子像素发出的光对第一子像素发出的光和第二子像素发出的光的干扰，提升像素单元的色纯度。
一种微型 led 器件制备方法

[发明专利]一种微型LED器件及制备方法-CN202211615001.8有效
发明人： 邱成峰;钟舒婷 -专利权人：佛山思坦半导体科技有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种微型LED器件及制备方法，属于LED显示技术领域。微型LED器件包括微型LED芯片阵列，微型LED芯片阵列包括至少一个像素单元；像素单元包括m个第一子像素、n个第二子像素和i个第三子像素，第一子像素、第二子像素和第三子像素对应的颜色相异；m、n、i之间的关系满足m＞n≥i，m+n+i＝7；第二子像素的亮度和第三子像素的亮度均大于第一子像素的亮度；m个第一子像素、n个第二子像素和i个第三子像素排列得到蜂窝状的像素单元。根据第一子像素、第二子像素和第三子像素的亮度大小，调节各子像素的数量，以使得像素单元中各子像素发光强度的均匀性，提高了像素单元的色纯度，这样能实现更好的显示性能。
一种微型 led 器件制备方法

[实用新型]像素排布结构、微型LED器件和显示装置-CN202320674335.6有效
发明人： 邱成峰;姜建兴 -专利权人：佛山思坦半导体科技有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开提供了一种像素排布结构、微型LED器件和显示装置。该像素排布结构包括：子像素矩阵，该子像素矩阵中的每行子像素包括对应于三种不同颜色的子像素，该子像素矩阵的奇数行之间的子像素排布相同并且偶数行之间的子像素排布相同，该子像素矩阵中的每行子像素中的任意三个相邻子像素对应于三种不同颜色，并且该子像素矩阵中的每个子像素与位于相邻行且同一列的子像素对应于不同颜色，其中该子像素矩阵中的每行子像素中的任意相邻两个子像素与一个特定子像素构成一个像素，特定子像素与相邻两个子像素中的一个子像素位于同一列且相邻行并且对应于与相邻两个子像素所对应的颜色不同的颜色。根据该方案，可以提高由子像素形成的像素的密度。
像素排布结构微型 led 器件显示装置

[实用新型]微型LED芯片、显示模组及显示器-CN202223318179.4有效
发明人： 邱成峰;莫炜静 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种微型LED芯片、显示模组及显示器，该微型LED芯片包括第一芯片、第二芯片、键合件和金属件，第一芯片包括第一本体，以及连接于第一本体上的第一侧电极，第二芯片包括第二本体，以及连接于第二本体上的第二侧电极，第一侧电极与第二侧电极相对设置，键合件连接第一侧电极和第二侧电极，以使第一芯片和第二芯片之间能够通过电流，金属件设于第一侧电极和第二侧电极之间，并用于与键合件相套接，使得键合件与金属件之间有一定的接触面积，以使金属件与键合件不易分离，并且，由于金属件限制了固化的键合件，使得键合件固化的更加紧密，从而进一步增加了键合强度。
微型 led 芯片显示模组显示器

[实用新型]像素排布结构、微型LED器件和显示装置-CN202320681604.1有效
发明人： 邱成峰;姜建兴 -专利权人：佛山思坦半导体科技有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开提供了一种像素排布结构、微型LED器件和显示装置。该像素排布结构包括：至少一个第一子像素单元和至少一个第二子像素单元，所述第一子像素单元和所述第二子像素单元交替布置，每个第一子像素单元包括对应于两种颜色的子像素，每个第二子像素单元包括对应于与所述两种颜色不同颜色的子像素，每个第一子像素单元中的任意两个相邻子像素对应于不同颜色，并且每个第一子像素单元中的任意相邻两个子像素与一个特定子像素呈锐角三角形布置且构成一个像素，所述一个特定子像素属于与所述第一子像素单元相邻的第二子像素单元。根据该方案，可以提高由子像素形成的像素的密度。
像素排布结构微型 led 器件显示装置

[发明专利]柔性微型LED器件及其制备方法以及显示装置-CN202310705173.2在审
发明人： 邱成峰;毛学 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本公开提供了一种柔性微型LED器件及其制备方法以及显示装置。该柔性微型LED器件包括：驱动芯片、微型LED芯片和柔性封装部，驱动芯片包括：柔性衬底；第一扫描线和第二扫描线，第一扫描线和第二扫描线设置在柔性衬底上并且通过钝化层彼此间隔，第一扫描线和第二扫描线中的至少一种沿着器件的弯折方向设置并且具有降低弯折应力的形状；第一电极金属层和第二电极金属层，第一电极金属层设置在第一扫描线上，第二电极金属层设置在第二扫描线上，驱动芯片通过第一电极金属层和第二电极金属层与微型LED芯片电连接；所述柔性封装部对电连接在一起的所述驱动芯片和所述微型LED芯片进行封装。
柔性微型 led 器件及其制备方法以及显示装置

[实用新型]一种微型LED显示模组及显示设备-CN202223112841.0有效
发明人： 邱成峰 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种微型LED显示模组及显示设备，属于微型LED技术领域。微型LED显示模组包括电路板、CMOS芯片和发光芯片，CMOS芯片位于电路板与发光芯片之间，并与电路板电性连接，发光芯片背离CMOS芯片的一侧设置有遮光板，遮光板包括透光部和遮光部，遮光部沿透光部的周向设置，透光部与发光芯片的位置相对应，遮光部用于遮盖发光芯片的边缘。本申请提供的微型LED显示模组，在发光芯片上设置遮光板，通过遮光部遮挡发光芯片的边缘，从而限定发光芯片的光线仅能够从透光部射出，以改善发光芯片周围透光的现象，从而提高微型LED显示模组的显示效果。
一种微型 led 显示模组设备

[发明专利]微型LED结构及其制备方法、发光装置-CN202211611553.1在审
发明人： 邱成峰;李晗光 -专利权人：厦门思坦半导体有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请涉及半导体光电技术领域，更具体地，涉及一种微型LED结构及其制备方法、发光装置。本申请中，本申请量子点膜层中混合有不同种的量子点，相比于将不同种量子点分别制成不同量子点膜层的方式，一方面减少了量子点分散体及量子点膜层的制备工艺，另一方面减少了微型LED结构所需的量子点膜层的层数，从而有助于实现微型LED结构的小型化，进而能够更好地应用于对小体积、轻量化有要求的设备上。本申请中，混合有不同种量子点的量子点分散体形成量子点膜层，提高了量子点分散体的利用率，减少了制造过程中的材料浪费，进而降低了生产成本。
微型 led 结构及其制备方法发光装置

[发明专利]微型LED芯片阵列片及微型LED显示模组-CN202210366823.0有效
发明人：姜建兴;邱成峰;刘斌芝 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型LED芯片阵列片及微型LED显示模组。微型LED芯片阵列片包括发光层和光导层；光导层设于所述发光层的光路上，所述发光层发出的光线经由所述光导层折射形成第一光线和第二光线，所述第一光线朝靠近所述发光层的光轴的方向传导，所述第二光线朝远离所述光轴的方向传导；至少部分的所述光导层设于所述第二光线的光路上，并使所述第二光线反射至朝向所述光轴的方向传导。使用本实施例的微型LED芯片阵列片时，发光层发出的光线可以经由光导层进行折射和反射，以使第一光线朝向发光层的光轴的方向偏折传导，同时对朝远离光轴传导的第二光线进行反射，以使第二光线也朝向光轴的方向偏折传导，从而改善色光串扰的问题。
微型 led 芯片阵列显示模组

[发明专利]可穿戴设备显示的透明度调整方法和装置-CN201911054630.6有效
发明人：刘召军;梁枫;严格维;邱成峰 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06V20/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种可穿戴设备显示的透明度调整方法和装置，其中，方法包括：通过获取当前视觉画面内的至少一个现实对象和至少一个虚拟对象；并根据预设规则确定用户所在的当前场景；接着根据场景与对象优先级排列顺序之间的对应关系，确定当前场景下至少一个现实对象和至少一个虚拟对象中各个对象的优先级顺序；根据预设的优先级顺序与透明度顺序的对应关系，调节各个对象的透明度，从而动态调整用户视觉画面内虚拟对象以及现实对象的透明度，在避免频繁手动调整透明度的情况下，以实时保持最佳的显示效果。
穿戴设备显示透明度调整方法装置

[发明专利]一种微型发光芯片阵列及其制备方法-CN202310117124.7在审
发明人： 邱成峰;李晗光 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供一种微型发光芯片阵列及其制备方法，涉及显示技术领域。该制备方法包括：提供设定结构，设定结构包括依次层叠的第一半导体层、多量子阱结构、第二半导体层、电流扩散层和电极层；在电极层上设置设定图案的掩膜层；基于设置为设定图案的掩膜层，对设定结构的电极层、电流扩散层、第二半导体层、多量子阱结构的第一预设区进行刻蚀，得到露出第一半导体层的第一中间结构；除去第一中间结构的掩膜层，制备得到微型发光芯片阵列。本申请提供的微型发光芯片阵列的制备方法，实现对微型发光芯片阵列的制备，简化了制备工艺流程，降低了生产成本。
一种微型发光芯片阵列及其制备方法

[发明专利]微型LED器件制备方法、微型LED器件以及显示装置-CN202211555944.6在审
发明人： 邱成峰;符民;纪洁洁 -专利权人：苏州思坦半导体显示研究院有限公司;深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本公开提供了一种微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置。该方法包括：提供微型LED结构，所述微型LED结构自下而上依次包括衬底、第一半导体层、多层量子阱结构和第二半导体层；从所述第二半导体层开始进行刻蚀直至暴露出所述衬底，以形成多个共用同一衬底的台面结构，其中每个台面结构包括暴露的第一半导体层和第二半导体层；在每个台面结构的暴露的第一半导体层和第二半导体层上设置金属层作为电极，得到第一中间结构；在所述第一中间结构上设置消光层，并在所述消光层上开设接触孔以暴露出所述金属层，得到第二中间结构；根据所述第二中间结构获得微型LED器件。根据该方案，可改善光学串扰现象和周边漏光现象。
微型 led 器件制备方法以及显示装置

[发明专利]n-GaN层表面清理方法、垂直结构Micro-LED制备方法及产品-CN202211090015.2在审
发明人： 邱成峰;孙铮 -专利权人：厦门思坦集成科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请涉及半导体光电技术领域，更具体地，涉及一种n‑GaN层表面清理方法、垂直结构Micro‑LED制备方法及产品。n‑GaN层表面清理方法包括：分别采用干法刻蚀和湿法刻蚀，对去除衬底后的n‑GaN层表面的残留物进行清理。在去除衬底后n‑GaN层表面的残留物通常包括缓冲层材料，缓冲层材料可以为一种或多种，仅采用干法刻蚀则刻蚀速率较快会对n‑GaN表面造成损伤、刻蚀速率较慢则延长了刻蚀时间，降低了工艺效率。本申请分别采用干法刻蚀和湿法刻蚀相结合的方式清理去除衬底后n‑GaN层表面的残留物，减少或消除了干法刻蚀对n‑GaN表面的损伤，形成平整的n‑GaN层表面，从而使n侧电极与n‑GaN层表面充分接触，防止了n侧电极与n‑GaN层表面接触不良，进而提高了垂直结构Micro‑LED产品的良率。
gan 表面清理方法垂直结构 micro led 制备产品

[发明专利]一种微型发光芯片阵列及其制备方法-CN202310145366.7在审
发明人： 邱成峰;张珂 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供一种微型发光芯片阵列及其制备方法，涉及显示技术领域。制备方法包括：提供设定结构；在电极层上设置设定图案的第一掩膜层；基于设置为设定图案的第一掩膜层，对设定结构的电极层、电流扩散层、第三半导体层、多量子阱结构的第一预设区进行刻蚀，除去第一掩膜层，得到露出第二半导体层的第一中间结构；对第一中间结构的第二半导体层、第一半导体层、缓冲层的至少部分的第一预设区进行处理，得到露出衬底的第二中间结构；基于所述第二中间结构制备得到微型发光芯片阵列。本申请提供的微型发光芯片阵列的制备方法，简化了制备工艺流程，降低了生产成本。
一种微型发光芯片阵列及其制备方法

[发明专利]一种键合对位方法、装置、系统和可读存储介质-CN202211483516.7在审
发明人： 邱成峰;莫炜静 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G06V10/24 文献下载
摘要：本申请涉及半导体倒装技术领域，提供一种键合对位方法、装置、系统和可读存储介质，该键合对位方法通过分别采集多个元器件的图像并显示在对位画面中，接收用户输入的第一命令，根据第一命令对对位画面中不满足预设位置要求的目标图像所对应的元器件进行位置调整，以使对应的元器件处于预设位置，接收用户输入的第二命令，根据第二命令将满足预设位置的各个元器件之间进行对位并键合。本申请一方面可以减少人工操作，使操作更加便捷，从而可以减少工作人员受伤的风险，另一方面可以提高对位的精度，从而提高生产效率。
一种对位方法装置系统可读存储介质

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