专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无线传输封装装置-CN200810187305.2无效
  • 邓圣明 - 威瑞科技有限公司
  • 2008-12-26 - 2010-06-30 - H04B7/00
  • 本发明的无线传输封装装置包含第一信号引脚、第二信号引脚和第三信号引脚,其中当所述第一信号引脚未连接外接负载时,所述第二信号引脚和第三信号引脚构成信号输入输出的传输通道,当所述第一信号引脚连接所述外接负载时,所述第二信号引脚和第一信号引脚构成信号输入输出的传输通道。
  • 无线传输封装装置
  • [发明专利]多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件表面绝缘方法-CN200310118248.X无效
  • 曾清隆;邓圣明 - 联顺精密工业股份有限公司;邓圣明
  • 2003-12-08 - 2005-06-15 - H01C7/10
  • 一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件表面绝缘方法,其是于该元件端电极电镀之前,以高绝缘性材料涂布于该元件整体表面上,再经热处理制程,使其与陶瓷本体材料表面反应生成一表面绝缘层,使得该元件的端电极可应用传统芯片型元件的电镀制程,将端电极镀上一层焊接接口层,使端电极具有良好的焊接特性,同时可避免本体表面镀上金属,而造成产品短路失效,此外,端电极制作前的陶瓷本体表面进行绝缘涂布时,可能使原本外露的内电极端部因表面绝缘层阻隔,致使后续制作的端电极无法与内电极电性导通,本发明应用浸蚀法及热处理法使内电极端部向外伸展,以确保内电极与端电极形成良好的电性导通。
  • 多层芯片陶瓷过电压抑制器元件表面绝缘方法
  • [发明专利]手腕式天线-CN03136115.3无效
  • 孙汇鑫;庄玉谕;邓圣明 - 孙汇鑫;庄玉谕;邓圣明
  • 2003-05-15 - 2004-11-24 - H01Q1/22
  • 本发明公开一种手腕式天线,是将作为发出信号、接收信号的天线单体制作成几何形状,来分别设在欲结合的产品周边上,以搭配各式信息产品、通讯产品、民生用电子产品,能使产品整体体积更轻薄,以进行更多变化的造形设计,且在使用上能通过均布结合在产品周缘的天线,来广泛多方位角度地接收信号。
  • 手腕天线

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