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[发明专利]划片蓝膜检查系统和检查方法-CN202110682651.3在审
发明人：丁万春;徐晨 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G06K7/14 文献下载
摘要：本公开提供一种划片蓝膜检查系统和检查方法。检查系统包括承载台、图像获取模块和比对模块，比对模块与图像获取模块电连接；承载台，用于放置待检查的划片蓝膜；图像获取模块，用于分别获取划片蓝膜的条码标识以及与划片蓝膜相对应的圆片的刻号标识；比对模块，用于将条码标识与刻号标识进行比对，并输出比对结果。利用图像获取模块获取待检查的划片蓝膜的条码标识以及对应圆片的刻号标识，可以有效杜绝人为读取条码标识和刻号标识出现错误的情况发生。比对模块将获取到的条码标识与刻号标识进行比对，并输出比对结果，可以准确快速地将不一致的划片蓝膜检出，提高划片蓝膜的检查效率以及检查良率，从而可以提高后续芯片加工良率，降低成本。
划片检查系统方法

[发明专利]一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘-CN201811251596.7有效
发明人：王耀尘;夏鑫;谢庭杰;白祐齐 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘，所述封装方法包括：提供设置于载盘的透明区域上的多个芯片，其中，多个所述芯片的第一端与所述透明区域通过透明粘合层连接；偏移量检测装置透过所述透明区域和所述透明粘合层检测每个所述芯片的实际位置，并进一步判断所述实际位置与预设位置是否存在偏移。通过上述方式，本申请能够在载盘脱除前进行芯片偏移检测。
一种半导体芯片封装方法用载盘

[发明专利]一种扇出型封装方法-CN201710740363.2有效
发明人：俞国庆 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：提供中介板、封装基板，所述中介板包括基底、位于基底一侧的布线区，其中，所述基底形成有孔洞，所述孔洞内包括导电层，所述布线区与所述孔洞内的所述导电层一端电连接；所述封装基板包括硅晶圆基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述硅晶圆基层一侧，所述第一再布线层设置于所述硅晶圆基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；将芯片与所述中介板的所述布线区电连接，将所述封装基板与所述导电层的另一端电连接，以使得所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。通过上述方式，本发明所提供的实施方式能够提高扇形封装精度，防止芯片发生偏移。
一种扇出型封装方法

[发明专利]一种光刻板、芯片模组及光刻板的制备方法-CN201711302976.4有效
发明人：吴谦国 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： G03F1/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种光刻板、芯片模组及光刻板的制备方法，该光刻板的制备方法包括：提供一基板，基板包括遮光区域和全透光区域，遮光区域与全透光区域相邻设置；在位于预设区域内的全透光区域上设置滤波膜，以将位于预设区域内的全透光区域设置为部分透光区域；其中，部分透光区域用于过滤至少一个波段的紫外线。通过上述方式，本发明能够有效解决光刻胶曝光不充分或过分曝光的问题，并提高芯片的性能及成品率。
一种刻板芯片模组制备方法

[发明专利]捡片蓝膜检查系统和检查方法-CN202110681435.7在审
发明人：丁万春;徐晨 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G06K7/14 文献下载
摘要：本公开提供一种捡片蓝膜检查系统和检查方法。包括承载台、图像获取模块、存储模块和控制模块；图像获取模块设置在承载台上方，控制模块分别与图像获取模块以及存储模块电连接；承载台，用于放置待检查的捡片蓝膜；图像获取模块，用于获取捡片蓝膜的条码标识；控制模块，用于根据条码标识从预设的捡片蓝膜标准图像数据库中调取对应的捡片蓝膜标准图像，以将捡片蓝膜与捡片蓝膜标准图像进行比对；存储模块，用于存储捡片蓝膜与捡片蓝膜标准图像的比对结果。可以便于后期调用任一捡片蓝膜的比对结果，提高捡片蓝膜的捡片效率和捡片准确度，降低成本。
捡片蓝膜检查系统方法

[发明专利]半导体封装器件及其制备方法-CN202110495583.X在审
发明人：张志龙;吴品忠;成秀清;陈肖瑾 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了半导体封装器件及其制备方法，包括：提供封装体，封装体包括塑封层和同层设置的多个封装单元，塑封层覆盖多个封装单元的正面，多个封装单元的背面从塑封层中露出；相邻封装单元之间具有共用引脚，包括层叠设置的第一金属块和第二金属块，且第一金属块的一侧表面与背面齐平，第一金属块的平均宽度大于第二金属块的平均宽度；第二金属块为矩形块；从背面一侧对共用引脚进行切割以在共用引脚上形成第一凹槽，第一凹槽连续贯通第一金属块以及相邻的部分第二金属块；在从背面一侧露出的共用引脚的表面形成可焊层；从正面一侧且对应第一凹槽的位置对封装体进行切割以分裂相邻封装单元，获得单颗半导体封装器件，可以增加与焊料的接触面积。
半导体封装器件及其制备方法

[发明专利]一种半导体器件封装用吸嘴及封装系统、封装方法-CN202110559933.4在审
发明人：张姝;肖姝;姚耀;丁嘉炜 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件封装用吸嘴及封装系统、封装方法，吸嘴包括吸取部以及与吸取部相连的连接部；连接部设置有气路通孔；吸取部设置有第一吸取通孔以及环绕第一吸取通孔设置的多个第二吸取通孔，多个第二吸取通孔和第一吸取通孔均与气路通孔连通，并且第二吸取通孔的尺寸小于第一吸取通孔的尺寸。本发明在装片过程中，不仅能够减小吸嘴与芯片的接触面积，还能利用吸嘴为芯片传递较大的装片压力，达到良好的粘接效果，另外，利用与气路通孔连通的第一吸取通孔和多个第二吸取通孔，还能够有效去除附着在芯片表面的异物颗粒，从而大大降低芯片被压伤的风险，提高装片的良率及封装产品的可靠性表现。
一种半导体器件封装用吸嘴系统方法

[发明专利]一种用于监测建筑物位置变化的监测系统及监测方法-CN202110583667.9在审
发明人：丁万春 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G01S19/49 文献下载
摘要：本发明提供一种用于监测建筑物位置变化的监测系统及监测方法，该系统包括位置获取模块、数据处理模块、发送模块及电源模块，位置获取模块和发送模块均与数据处理模块电连接，电源模块为位置获取模块、数据处理模块及发送模块供电；位置获取模块用于获取建筑物的当前位置信息；数据处理模块根据当前位置信息得到建筑物的位置变化信息，并根据位置变化信息生成对应的处置方案；发送模块将位置变化信息和处置方案中的至少一者推送给本地终端。加装此监测系统，能够将建筑物现存的状态反馈给处理中心，处理中心可根据数据比对得到建筑物的位置变化信息，进而根据建筑物的位置变化信息给出对应的处置方案，该系统安全、准确、有时效性。
一种用于监测建筑物位置变化系统方法

[发明专利]一种半导体封装方法及半导体封装器件-CN201811583338.9有效
发明人：张志龙 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装方法及半导体封装器件，所述半导体封装方法包括：提供基板单元，所述基板单元包括相背设置的第一表面和第二表面、以及与所述第一表面和所述第二表面相邻的第一侧面，所述第一表面设置有接地焊盘，所述接地焊盘的第二侧面从所述第一侧面中露出；所述第二表面设置有芯片和塑封层，且所述塑封层覆盖所述芯片；在所述塑封层的外表面、所述基板单元的所述第一侧面、以及所述接地焊盘的所述第二侧面形成电磁屏蔽层。通过上述方式，本申请能够降低制作成本且提高电磁屏蔽层与接地回路的接触面积。
一种半导体封装方法器件

[发明专利]一种晶圆级封装器件及其封装方法-CN201811459466.2有效
发明人：宣慧 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆级封装器件及其封装方法，所述器件包括：晶圆，包括正面和背面，所述正面设置有焊盘；介质层，覆盖所述晶圆的所述正面，且对应所述焊盘的位置设置有开口；再布线层，包括石墨烯层，所述石墨烯层位于所述介质层远离所述晶圆一侧，且所述石墨烯层透过所述介质层的所述开口与所述焊盘电连接。通过上述方式，本申请能够降低晶圆级封装器件的再布线层电阻。
一种晶圆级封装器件及其方法

[发明专利]一种电磁屏蔽封装器件及其制造方法-CN201910550639.X有效
发明人：张志龙;刘强;成秀清;李红雷 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请公开了一种电磁屏蔽封装器件及其制造方法，所述制造方法包括：在塑封后的封装体的表面溅射或喷涂形成第一电磁屏蔽层，其中，所述封装体包括：胶膜；多个封装单元，间隔设置于所述胶膜的第一侧，每一所述封装单元远离所述胶膜一侧表面形成有所述第一电磁屏蔽层；在每一所述封装单元的侧壁上点胶形成第二电磁屏蔽层，相邻所述封装单元的所述第二电磁屏蔽层之间非连接；从所述胶膜上获得单颗具有电磁屏蔽性能的封装器件。通过上述方式，本申请能够使得封装器件的侧壁上覆盖的电磁屏蔽层厚度较为均匀。
一种电磁屏蔽封装器件及其制造方法

[发明专利]一种集成电路封装体及其制备方法-CN201911101989.4有效
发明人：周锋 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了一种集成电路封装体及其制备方法，该封装体包括：芯片，包括相对设置的功能面和非功能面，所述功能面上设置有多个间隔排布的第一焊盘；基板，与所述芯片相对间隔设置，且所述基板对应所述第一焊盘的位置设置有第二焊盘；多个第一焊接体，包括导电支撑件以及至少位于所述导电支撑件的一侧端部的第一焊料层，所述第一焊接体电连接于部分所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘之间；多个第二焊接体，包括第二焊料层，所述第二焊接体电连接于剩余所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘之间；其中，所述导电支撑件的熔点大于所述第一焊料层以及所述第二焊料层的熔点。通过上述方式，本申请能够降低回流时芯片相对基板发生倾斜的概率。
一种集成电路封装及其制备方法

[发明专利]一种具有双面散热的半导体器件及其封装方法-CN201910478080.4有效
发明人：姜峰;朱正宇;邢卫兵 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种具有双面散热的半导体器件及其封装方法，该封装方法包括：在第一散热板的第一表面形成第一焊料层以及在第二散热板的第三表面上形成第二焊料层；在第一焊料层和/或第二焊料层上设置芯片；将第一引线框架和第二引线框架分别与第一焊料层和第二焊料层未被芯片覆盖的区域连接；将第一引线框架和第二引线框架相对固定设置，第一散热板与第二散热板之间具有预设距离；在第一引线框架和第二引线框架之间的区域形成塑封层；切割掉相邻第一散热板之间的塑封层、第一引线框架以及第二引线框架，以获得单颗半导体器件。通过上述方式，本申请能够提升散热板上可设置芯片的区域面积。
一种具有双面散热半导体器件及其封装方法

[发明专利]封装结构-CN201910681479.2有效
发明人：缪小勇;王洪辉 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，若干半导体芯片倒装在基板的正面上；包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面以及底填充层侧面表面的第一屏蔽层；位于所述第一屏蔽层上的第二屏蔽层；位于所述基板的背面的与输出端口连接的外部接触结构，所述第二屏蔽层能覆盖所述第一屏蔽层中厚度不均匀以及边缘覆盖不好的地方，从而使得第一屏蔽层和第二屏蔽层两者构成的整体屏蔽层是完整的，提高了屏蔽的效果。
封装结构

[发明专利]堆叠芯片的封装方法和封装结构-CN202110489628.2在审
发明人：蔡钟贤;吴品忠;朱锴越 -专利权人： 通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种堆叠芯片的封装方法和封装结构，该封装方法包括：将至少一个第一芯片的功能面黏贴于设置有胶层的载板上；将至少一个第二芯片的部分功能面分别黏贴于所述至少一个第一芯片的非功能面上，且所述第二芯片包括超出对应位置处的所述第一芯片的端部，所述端部的功能面上设置有导电柱，所述导电柱插入所述胶层；在所述胶层设置有所述第一芯片和所述第二芯片一侧形成塑封层；去除所述胶层和所述载板，所述第一芯片的功能面和所述导电柱从所述塑封层中露出。通过上述方式，本申请能够降低堆叠芯片的封装结构的高度。
堆叠芯片封装方法结构