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[发明专利]衬底处理设备-CN202310119063.8在审
发明人： 辻直人 -专利权人： ASM IP私人控股有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：提供了一种能够保护连接到加热器的AC电源的衬底处理设备。衬底处理设备包括由电介质形成的下电极、连接到下电极中包括的第一内部电极并供应具有第一频率的AC电力的第一AC电源、包括在下电极中以加热下电极的加热器、连接到加热器的滤波器电路以及通过滤波器电路连接到加热器并用于加热器的第二AC电源，其中滤波器电路包括并联电路，该并联电路并联连接截止频率低于第一频率的低通滤波器和截止频率高于第一频率的高通滤波器。
衬底处理设备

[发明专利]含有乳清蛋白质的中性液体蛋白质饮料的制造方法-CN202080024769.0有效
发明人： 辻直人 -专利权人：不二制油集团控股株式会社
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： A23L2/38 文献下载
摘要：依然需要提供一种中性液体蛋白质饮料，含有较高浓度的乳清蛋白质，且在制造时、长期保管中难以产生乳清蛋白质的凝聚、沉淀、凝胶化等现象，并能够稳定地维持乳清蛋白质在液体中的分散。一种蛋白质含量为1重量％以上，且pH为6～8的含有乳清蛋白质的中性液体蛋白质饮料的制造方法，其特征在于，含有乳清蛋白质和植物性蛋白质，且添加满足特定要求的粉末状复合蛋白质原材料。
含有蛋白质中性液体饮料制造方法

[发明专利]具有流量控制环的衬底处理设备和衬底处理方法-CN202210127732.1在审
发明人： 辻直人 -专利权人： ASM IP私人控股有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：一种衬底处理设备的示例包括室、设置在室中的基座、设置在基座上方的喷淋头以及具有围绕基座的形状的流量控制环，该流量控制环具有第一顶表面和第二顶表面，第二顶表面具有环形形状并且设置成在比第一顶表面更高的水平处比第一顶表面更靠近流量控制环的内边缘，第二顶表面是高度朝向第一顶表面减小的倾斜表面。
具有流量控制衬底处理设备方法

[发明专利]卷绕传动体张紧装置-CN201780072506.5有效
发明人： 辻直人;关秀明 -专利权人：大同工业株式会社
申请日： 2017-10-05 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： F16H7/08 文献下载
摘要：定位夹(35)由卡合于卡合槽的卡合部(35a)、弹簧部(35b)以及操作部(35c)构成。弹簧部(35b)能够以线圈匝数、卷径等的高自由度进行设计，卡合部(35a)由于以弹簧部(35b)为中心扩张，因此能够优化扩径阻力。
卷绕传动体张紧装置

[发明专利]气体分配组件及其使用方法-CN202110176866.8在审
发明人：森幸博;V.H.B.G.巴宾;辻直人 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：公开了一种气体分配组件和调节通过气体供应单元进入反应室的气体流量的方法。所述气体分配组件和所述方法可用于均匀地增加或减少通过气体供应单元的气体流量。所述气体分配组件和所述方法还可用于增加进入所述反应室的一个区域的气体流量，同时减少进入另一区域的气体流量。
气体分配组件及其使用方法

[发明专利]具有连接板的基板处理装置、基板处理方法-CN202011000514.9在审
发明人： 辻直人;柳泽一平;霜鸟美萌;五十岚诚 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种基板处理装置的示例包括：环形分配环；多个连接板，其连续到分配环并具有不均匀阻抗；喷淋板，其电连接到多个连接板；以及台架，其设置在喷淋板下方以面对喷淋板。
具有连接处理装置方法

[发明专利]具有歧管的基板处理装置-CN201910961951.8在审
发明人： 辻直人;平山昌树 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：一种基板处理装置的示例，包括腔室、歧管、第一气源和第二气源，所述歧管包括设置在腔室上方的管状部分、设置在管状部分的侧表面上的第一引入管、设置在管状部分的侧表面上的第二引入管以及气体引导部分，气体引导部分构造为首先将从第一引入管和第二引入管引入的气体沿与腔室相反的方向引导到管状部分中，然后将气体引入腔室中，第一气源构造为供应气体进入第一引入管，第二气源构造为供应气体进入第二引入管。
具有歧管处理装置

[发明专利]膜形成装置-CN201510702965.X有效
发明人： 辻直人;佐藤和男;山岸孝幸 -专利权人： ASMIP控股有限公司
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：膜形成装置包括基座和莲蓬式喷头，所述莲蓬式喷头设置在所述基座的上方并且具有形成在其中的第一通道和独立于所述第一通道的第二通道，其中所述第一通道通过设置有被第一上壁和第一下壁包围并且水平延伸的第一空腔、形成在所述第一上壁中的第一细孔以及形成在所述第一下壁中的多个第二细孔而形成为贯穿所述莲蓬式喷头，所述第一上壁的在竖直方向上的高度随着与所述第一细孔的距离的增加而减小，并且所述第二通道以与所述第一通道相同的方式形成。
形成装置

[发明专利]用于将气相反应物分配至反应腔室的设备和相关方法-CN201811091186.0在审
发明人： L·吉迪拉;H·特霍斯特;辻直人;須佐吉雄 -专利权人： ASMIP控股有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种用于将气相反应物分配至反应腔室的设备。所述设备可包含：被配置成以第一料位容纳源化学品的第一腔室；和第二腔室，其被配置成以第二料位容纳所述源化学品且通过低于所述第一和第二料位的流体通道与所述第一腔室流体连通。所述设备还可包含：与载气进料管线流体连通的第一腔室入口开口，所述载气进料管线被配置成使载气流至所述第一腔室中，以使得所述源化学品的蒸气变得夹带于所述载气中以产生所述气相反应物；第一腔室出口开口，其与气体出口管线流体连通且被配置成用于从所述第一腔室分配所述气相反应物；以及与配备有流量控制器的加压气体进料管线流体连通的第二腔室入口开口，所述流量控制器被配置成用于控制所述第二腔室中的加压气体的流动以控制所述第一腔室中的所述第一料位。还提供用于分配气相反应物的方法。
第一腔室气相反应物流体连通料位第二腔室进料管线化学品配置流量控制器反应腔室加压气体入口开口分配气体出口管线容纳出口开口流体通道载气流夹带载气配备流动

[发明专利]基底处理设备-CN201711267739.9在审
发明人： 辻直人;村主拓也;池户洋三 -专利权人： ASMIP控股有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：基底处理设备包括：下电极；上电极；第一交流电源，其连接至所述上电极，并且以第一频率供给交流电力；第二交流电源，其连接至所述上电极，并且以低于所述第一频率的第二频率供给交流电力；内电极，其设置在所述下电极中；滤波电路，其连接至所述内电极；以及直流电源，其经由所述滤波电路连接至所述内电极。所述滤波电路包括：第一滤波电路，其相比于处于所述第二频率的交流电力相对于处于所述第一频率的交流电力变为低阻抗；以及第二滤波电路，其相比于处于所述第一频率的交流电力相对于处于所述第二频率的交流电力变为低阻抗。
交流电力滤波电路内电极电极基底处理设备交流电源低阻抗下电极直流电源

[发明专利]半导体制造设备-CN201510824352.3在审
发明人： 辻直人 -专利权人： ASMIP控股有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体制造设备，包括：加工台；排气管道，其具有：环形通道，所述环形通道在所述加工台上方包围加工空间；环形狭缝，气体通过所述环形狭缝供给到加工空间，所述环形狭缝引入到所述环形通道中；以及排气口，所述环形通道中的气体通过所述排气口排放到外部，其中所述狭缝的开口区域百分比随着与所述排气口的距离的增加而增加。
半导体制造设备

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