专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电源电路集成装置及变频器-CN202210032806.3在审
  • 杨日洁;车湖深;汪雨婷 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2022-01-12 - 2023-07-21 - H02M3/335
  • 本发明涉及一种电源电路集成装置及变频器,电源电路集成装置包括铝底板,外壳罩体,PCB电路板,MOS管,输出整流管:外壳罩体罩设在铝底板上,并与铝底板固定连接,外壳罩体与铝底板形成一空腔;PCB电路板设置在空腔内,并与外壳罩体固定连接;MOS管设置在空腔内,且MOS管固定在铝底板上,MOS管的管脚焊接在PCB电路板;输出整流管设置在空腔内,且输出整流管固定在述铝底板上,输出整流管的管脚焊接在PCB电路板上。本发明的技术方案的有益效果在于:在空隙中填充环氧树脂,提高了散热效率,且将铝底板作为散热器件,扩大了散热面积,节省了散热空间,实现了高度集成化,提高了驱动效率;同时极大地缩小了变频器电源以及整机的体积,节省成本,美观整洁。
  • 一种电源电路集成装置变频器
  • [实用新型]一种应用于中功率变频器的整机结构-CN202223333709.2有效
  • 张浩;杨日洁;车湖深 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-07-18 - H02P27/04
  • 本实用新型提供一种应用于中功率变频器的整机结构,包括:整机外壳,整机外壳内部的内腔体包括内腔中间层和内腔下层,内腔中间层设有放置变频器模块和电源模块的预留空间,变频器模块的下方放置有启动电阻;散热器,放置于内腔下层中,并通过螺丝与内腔中间层中的变频器模块和启动电阻固定连接;电容板,固定设置于散热器的一侧的整机外壳上,电容板上焊接有电容组件;通风风道,通风风道的进风口和出风口分别设置于内腔下层的两端,以形成贯穿内腔下层的通风路径。有益效果:通过对整机结构进行合理布局,使得产品高度集成化,极大地缩小了变频器整机的体积,装配难度降低,安装更便捷;同时提高了驱动效率,提升了产品稳定性和可靠性。
  • 一种应用于功率变频器整机结构
  • [发明专利]一种基于ARM芯片的控制系统、方法及感应加热机芯-CN202111337531.6在审
  • 汪雨婷;车湖深;杨日洁 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2021-11-09 - 2023-05-12 - G06F1/06
  • 本发明涉及一种基于ARM芯片的控制系统、方法及感应加热机芯,控制系统包括ARM芯片,ARM芯片包括脉冲信号产生单元,用于产生PWM信号;信号处理单元,用于根据所述PWM信号控制晶体管的闭合或断开,从而产生相应的控制电流;加热单元,用于根据所述控制电流,控制负载发热。本发明的技术方案的有益效果在于:ARM微处理器芯片集成了多种功能,在感应加热机芯中空间更小,结构简单,抗干扰能力强,降低了成本,不仅处理速度快,损耗低,效率高;且能够实时显示状态数据,实现了工作状态可视化;能够通过外设的按键接口更改电流参数,设置需要的电流,能够根据相位差控制负载的谐振状态,使其输出效率最大化。
  • 一种基于arm芯片控制系统方法感应加热机芯
  • [发明专利]一种应用于中功率变频器的集成模块-CN202011568742.6在审
  • 杨日洁;车湖深;汪琳钧;毛曙屏 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2020-12-25 - 2022-07-01 - H02M1/00
  • 本发明一种应用于中功率变频器的集成模块,包括功率部分和功能部分;所述功率部分包括一铜底板基板,所述铜底板基板的正面焊接陶瓷覆铜板,采用真空回流焊接方式将陶瓷覆铜板与铜底板基板焊接,并于所述陶瓷覆铜板上安装多个第一类电路模块;在所述功率部分的表面覆盖安装一塑料外壳,所述于塑料外壳中间设置凹槽,所述凹槽内设置PCB板;则所述功能部分包括设置于所述凹槽内的PCB板,并在所述PCB板上设置有多个第二类功能电路模块。本发明一种应用于中功率变频器的集成模块解决了现有电路集成度不高,且节约了生产成本。
  • 一种应用于功率变频器集成模块
  • [发明专利]一种应用于电磁感应加热的集成器件-CN202011568437.7在审
  • 汪雨婷;车湖深;杨日洁;郭小波 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2020-12-25 - 2022-06-28 - H05B6/06
  • 本发明公开了一种应用于电磁感应加热的集成器件,属于工业集成化技术领域,包括:三相整流电路、滤波电路、H桥逆变电路、驱动电路、检测电路、控制电路和开关电源电路;检测电路包括温度采样电路、过流检测电路;控制电路根据温度信号和电流信号输出一驱动信号,以控制H桥逆变电路的通断。本发明技术方案的有益效果在于:将功率部分和功能部分集成于一体,使得器件的集成度更高,大幅度减小了整个器件的体积,提高其驱动效率,具有更高的生产和使用便捷性;同时无需手动连接各个模块电路,提高了安装的效率。
  • 一种应用于电磁感应加热集成器件
  • [实用新型]一种应用于感应加热的接线功率端子器件-CN202023098922.0有效
  • 汪琳钧;车湖深;吕冬洋;方庆;郭小波 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2020-12-21 - 2021-12-07 - H05B6/02
  • 本发明公开了一种应用于感应加热的接线功率端子器件,包括:基板;第一陶瓷覆铜板,第二陶瓷覆铜板焊接于基板上,第一、第二陶瓷覆铜板上焊接第一、第二IGBT模块芯片组,并设有第一、第二电流流动区域;第一、第二陶瓷覆铜板互相平行,且一起覆盖基板上的全部接线区域;第一电流流动区域上连接一个第一类功率端子以及一个第二类功率端子;第二电流流动区域上连接一个第一类功率端子;第二类功率端子安装于两个第一类功率端子之间;两个IGBT模块芯片组之间通过铝丝线键合连接。本发明节省陶瓷覆铜板和IGBT模块芯片组,使铝丝键合走线方向一致,键合铝丝排布平行有序,提升模块良品率和可靠性;优化陶瓷覆铜板的布局,减少IGBT模块芯片组的配比,降低成本。
  • 一种应用于感应加热接线功率端子器件
  • [实用新型]一种用于风扇驱动的开关电源-CN202023269008.8有效
  • 易胜楠;车湖深;汪琳钧;何孟英 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-28 - H02M1/00
  • 本实用新型提供一种用于风扇驱动的开关电源,涉及开关电源领域,包括:一双面电路板,双面电路板顶面集成有:一输入端子,电连接一外部的整流模块,用于接收整流模块输出的直流电压;一开关电源芯片,电连接输入端口,用于根据直流电压生成一驱动波形;至少一输出端子,用于输出变压得到的输出电压;一基板,设置在双面电路板下方,并电连接双面电路板,基板上集成有:一功率开关管,电连接开关电源芯片,用于根据驱动波形转化得到一高频电压;一变压器,电连接功率开关管和各输出端子,用于对高频电压进行变压得到输出电压。本技术方案有效节省了开关电源内部空间,实现了更高的集成度,更高的可靠性和生产的便捷性。
  • 一种用于风扇驱动开关电源
  • [实用新型]一种大功率半导体集成变频装置-CN202023269070.7有效
  • 汪琳钧;车湖深;郭小波;方庆;吕冬洋 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-28 - H01L25/18
  • 本实用新型提供一种大功率半导体集成变频装置,涉及电子电力领域,包括:一铜底板,铜底板上集成有一第一陶瓷覆铜板和一第二陶瓷覆铜板;第二陶瓷覆铜板设置在第一陶瓷覆铜板右侧;第一陶瓷覆铜板上集成有多个大电流整流芯片;第一陶瓷覆铜板边缘和第二陶瓷覆铜板边缘均采用切角结构。本技术方案对装置内部陶瓷覆铜板的结构进行调整,由原先的三块陶瓷覆铜板改成两块,并对两块陶瓷覆铜板的边缘进行切角,最大程度扩大陶瓷覆铜板外部尺寸,实现了在陶瓷覆铜板上集成焊接大电流整流芯片,进而实现封装大功率半导体集成变频装置。
  • 一种大功率半导体集成变频装置
  • [实用新型]一种针式绝缘栅双极型晶体管模块的焊接定位装置-CN201922384436.6有效
  • 郭小波;车湖深;吕冬洋;方庆 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2019-12-26 - 2021-01-12 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及一种机械装置领域,尤其涉及一种针式绝缘栅双极型晶体管模块的焊接定位装置,包括:一底座,包括:一底座本体,底座本体设一凹槽;复数个第一固定部,设置于底座本体的第一边缘上,第一固定部的中间设一限位槽,第一固定部的两端设一凸台;复数个第二固定部设置于底座本体的第二边缘上;一定位基板固定于凹槽内;一金属针定位层固定于限位槽内,设置复数个通孔;复数个金属针,固定于定位基板上,每个金属针套设于对应的通孔内;复数个定位金属管固定于对应的金属针的顶部。有益效果在于:提供一种针式绝缘栅双极型晶体管模块的焊接定位装置,提高PIM模块制造过程中金属针定位环节生产便捷性和定位精度,以达到提高生产效率的目的。
  • 一种绝缘栅双极型晶体管模块焊接定位装置
  • [实用新型]一种基于功率模块的导热硅脂涂覆装置-CN201922388509.9有效
  • 方庆;郭小波;车湖深;吕冬洋 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2019-12-26 - 2021-01-12 - B41F15/08
  • 本实用新型涉及一种导热硅脂涂覆技术领域,尤其涉及一种基于功率模块的导热硅脂涂覆装置包括:底座为矩形结构;第一框体固定于底座的边缘上;第二框体固定于第一框体的上表面,通过复数个合页与第一框体的一侧连接;不锈钢网固定于第二框体的内沿,不锈钢网的中心设置复数个通孔;液压杆的一端固定于底座上,液压杆的另一端固定于第二框体上;印刷定位座设置于底座上,于印刷定位座的边缘垂直设置复数个支撑柱;功能模块固定于支撑柱上,且容纳于通孔内,与不锈钢网的上表面齐平。有益效果在于:提供一种基于功率模块的导热硅脂涂覆装置,确保导热硅脂涂覆过程中的厚度及其分布均匀,降低功率模块到金属基板之间的热阻,提高金属基板的散热能力。
  • 一种基于功率模块导热硅脂涂覆装置
  • [实用新型]一种基于绝缘栅双极型晶体管模块的手持式静态测试装置-CN201922401876.8有效
  • 车湖深;吕冬洋;方庆;郭小波 - 杭州泰昕微电子有限公司
  • 2019-12-27 - 2021-01-12 - G01R31/26
  • 本实用新型涉及测试技术领域,尤其涉及一种基于绝缘栅双极型晶体管模块的手持式静态测试装置,包括:开关电源连接于第一电源端;人机交互单元的电源端连接开关电源的输出端;控制单元的电源端连接开关电源的输出端,控制单元的输入端连接人机交互单元的输出端;绝缘栅双极型晶体管模块的输入端连接控制单元的输出端;驱动电路模块的输入端连接控制电路模块的输出端,驱动电路模块的输出端连接绝缘栅双极型晶体管模块的输入端;检测电路模块的输入端连接负载电路模块的输出端,检测电路模块的输出端连接控制电路模块的输入端。有益效果:提供一种基于绝缘栅双极型晶体管模块的手持式静态测试装置,简单易携带,价格低廉,有效的提高了检测的效率。
  • 一种基于绝缘栅双极型晶体管模块手持静态测试装置

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