专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种引线键合机的压着结构-CN202221702060.4有效
  • 庄晓鹏;郑传锋;江雄;董纯云;赵思勤 - 蓝芯存储技术(赣州)有限公司
  • 2022-07-03 - 2022-10-14 - H01L21/603
  • 本实用新型公开了一种引线键合机的压着结构,涉及引线键合机领域,针对现有的引线键合机压着结构夹持力效果不佳的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座顶端开设有滑槽,且所述滑槽内滑动安装有滑块,所述滑块顶端固定安装有加工台,且所述加工台顶端开设有呈直线分布的放置槽,所述底座顶端开设有多组呈直线分布的收纳槽,且同组所述收纳槽为四个,且同组四个所述收纳槽位于放置槽四周,所述放置槽内均设有压着结构。本实用新型结构新颖,且该设备通过多组压着结构的配合,达到按压固定引线框架的效果,提高了设备的压紧效果,且通过多个放置槽的设备,促使设备可对多个产品进行加工,提高了设备的加工效率。
  • 一种引线键合机结构
  • [实用新型]一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构-CN202221702085.4有效
  • 庄晓鹏;郑传锋;江雄;董纯云;赵思勤 - 蓝芯存储技术(赣州)有限公司
  • 2022-07-03 - 2022-10-14 - H01L25/18
  • 本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构,涉及芯片封装技术领域,针对芯片封装在使用时,由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接,导致芯片与封装壳体之间存在间距,散热效果差的问题,现提出如下方案,其包括金属底座、第一芯片和第二芯片,所述金属底座的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球,多个所述焊球的顶端共同固定安装有有机基板,所述金属底座的底端设置有导电组件,所述第一芯片的底端为电极面,所述第一芯片的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球,多个所述凸球的底端均与有机基板呈固定连接,所述第二芯片电性连接有金属线。本实用新型结构新颖,提高了芯片的散热效率,适宜推广。
  • 一种倒装芯片引线封装结构
  • [发明专利]一种LED背光系统和显示装置-CN202210795619.0在审
  • 易虎;易宇;庄晓鹏;黄辉;邱博超;郑传锋;赵思勤 - 蓝芯存储技术(赣州)有限公司
  • 2022-07-06 - 2022-09-13 - G02F1/13357
  • 本发明公开了一种LED背光系统和显示装置,具体涉及显示技术领域,所述背光系统包括电源模块,用于提供电源;LED阵列,与所述电源模块电连接,其包括多个并联的LED灯串;其特征在于:所述背光系统还包括自由曲面透镜,所述自由曲面透镜改变光源出光角,用于改善背光系统亮度均匀性;所述LED阵列为广义朗伯型LED光源,所述LED阵列在自由曲面透镜作用下存在有改善亮度均匀性的间隙。本发明一种LED背光系统和显示装置,通过设置合适的自由曲面透镜与合适的LED列阵间隙,从而能够缓解蓝光视网膜危害和光学特性对视疲劳的影响,避免了人们在日常使用平板显示器的过程中,产生一些不舒适的感觉。
  • 一种led背光系统显示装置
  • [实用新型]一种抗静电的LED芯片-CN202221036112.9有效
  • 易虎;庄晓鹏;易宇;赵思勤;江雄 - 蓝芯存储技术(赣州)有限公司
  • 2022-05-03 - 2022-09-02 - H01L33/62
  • 本发明公开了一种抗静电的LED芯片,具体涉及半导体发光领域,包括LED芯片包括GaN基发光二极管,GaN基发光二极管包括衬底与位于衬底表面的外延结构,外延结构自下而上包括成核层、高温缓冲层、N型氮化镓导电层、发光层多量子阱结构、P型氮化铝镓电子阻挡层,P型氮化镓导电层,P型接触层,在N型氮化镓导电层与发光层多量子阱结构之间,插入了lt氮化镓层。本发明通过为LED芯片集成肖特基二极管与在硅底板上集成齐纳二极管,为LED芯片提供了分流和限压的作用;通过改变不同外延层的生长温度,生长厚度和结构参数能提高结晶质量,提升器件的LED芯片ESD性能,改善了电流的横向分布,避免局部电流密度过大,产生热击穿。
  • 一种抗静电led芯片
  • [发明专利]一种LED驱动电路及LED驱动芯片-CN202210554235.X在审
  • 邱博超;易虎;易宇;庄晓鹏;黄辉;郑传锋;赵思勤 - 蓝芯存储技术(赣州)有限公司
  • 2022-05-20 - 2022-08-19 - H05B45/3725
  • 本发明公开了一种LED驱动电路及LED驱动芯片,具体涉及LED驱动芯片领域,所述驱动电路包括无桥Boost电路与半桥式LCL谐振电路,所述驱动电路前端采用无桥Boost电路,后级采用半桥式LCL谐振电路;所述无桥Boost电路与半桥式LCL谐振电路通过开关组件构成共享开关的单级无桥型BoostPFC拓扑结构。本发明通过将前级无桥PFC变换器与半桥LCL谐振变换器进行有机结合,实现开关管共享,从而使单级式驱动电源电压变换次数少,整体效率提高;通过将开关管Q1与Q2共享,使开关元件使用数量为原来的一半,提高了经济性;通过采用两个升压电感L1与L2,进而使系统的功率密度高。通过在半桥LCL谐振电路串联了补偿电容,减小了谐振电容的电压应力,同时提高了输出电流能力。
  • 一种led驱动电路芯片

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