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- [发明专利]涨缩平移方法-CN202110396116.1有效
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向超;赵刚俊;王洪府;余梦星;何思良;黄俊辉
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生益电子股份有限公司
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2021-04-13
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2022-07-12
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H05K3/00
- 本发明公开了一种涨缩平移方法，其包括如下步骤：将测量板划分为多个分区区域，及将每个分区区域划分为多个分区单元；计算每个分区区域的涨缩值，及计算每个分区单元的涨缩值；依据每个分区区域的涨缩值，分别对每个分区区域对应的钻带和线路图形进行整体平移；依据每个分区单元的涨缩值，分别对每个整体平移后的分区区域内的每个分区单元对应的钻带和线路图形进行独立平移；本发明能够有效提升印刷电路板的孔位与外层图形的对准度，并能够有效降低印刷电路板的孔位和外层图形与客户提供的电路设计原稿的差异。
- 平移方法
- [发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202010762187.4有效
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何思良;纪成光;赵刚俊;刘梦茹
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生益电子股份有限公司
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2020-08-01
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2021-11-16
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H05K3/00
- 本发明提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供一芯板，所述芯板设有相对的第一面和第二面；2)对所述芯板上开设定位孔；3)利用所述定位孔进行定位，在所述芯板上进行激光打孔，加工所述第一面的若干第一盲孔，若干所述第一盲孔在第一面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径布局钻孔；4)翻转所述芯板，利用所述定位孔进行定位，加工所述第二面的若干第二盲孔，所述第二盲孔在第二面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径相对应钻孔，使得第一面钻孔的第一盲孔与相应的第二面钻设的第二盲孔同轴心线连通。本发明通过在芯板两表面钻若干盲孔的路径采用为由外往内的螺旋形线路，使芯板变形为均匀的收缩，进而避免芯板局部过热而变形，提高每一第一盲孔与对应的第二盲孔连通精准性。
- 一种电路板及其制造方法
- [发明专利]一种PCB制作方法-CN202010363640.4有效
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何思良;赵刚俊;纪成光;刘梦茹;李海杰
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生益电子股份有限公司
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2020-04-30
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2021-07-02
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H05K3/00
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法，包括：在电路板的铜层表面覆盖抗蚀层；对所述抗蚀层曝光，使得抗蚀层的曝光部分，覆盖第一金属图形和第二金属图形的待制作区域，且一体式覆盖第一金属图形和第二金属图形的相邻两个端部及端部间隙的外侧；显影去除抗蚀层的未曝光部分，使得部分铜层裸露；蚀刻去除裸露的部分铜层；褪膜去除抗蚀层的曝光部分。本发明实施例，由于相邻布置的两金属图形的相邻端部及端部间隙的外侧增设有经曝光的抗蚀层，该抗蚀层可在后续的蚀刻工序对蚀刻药水形成封闭端，以减小两金属图形的间隙内的药水交换速度，从而减小内侧侧蚀量，最终可制得满足符合尺寸要求的高密度的金属图形。
- 一种pcb制作方法
- [发明专利]一种PCB检测方法及PCB-CN201910803124.6有效
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王洪府;孙改霞;赵刚俊;纪成光
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生益电子股份有限公司
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2019-08-28
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2020-10-16
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H05K1/02
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB检测方法及PCB。所述PCB检测方法包括：在指定芯板或子板的至少一个指定位置制作非金属化测试孔；指定芯板或子板，其内层指定与导电介质相连；指定位置，位于叠板工序中导电介质的指定设置区域在指定芯板或子板上的投影区域内；叠板压合形成多层板；检测非金属化测试孔内外是否有填充导电介质，若有则判定指定设置区域内已准确放入导电介质。本发明实施例在导电介质的上方区域制作非金属化测试孔，通过检测试孔内外是否有因在压合过程中熔化而流入的导电介质，来判别导电介质是否有准确放入，相比于传统切片检测方式，既能简化检测操作，提高检测效率，又能避免对PCB产品产生破坏性影响。
- 一种pcb检测方法
- [发明专利]一种PCB及PCBA-CN201810386091.5有效
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纪成光;肖璐;王洪府;赵刚俊;孙梁;金侠
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生益电子股份有限公司
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2018-04-26
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2020-10-09
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H05K1/02
- 本发明涉及PCB结构技术领域，公开了一种PCB及PCBA，该PCB包括基板，其上设置有非金属化的凹槽；导电介质，其设置于基板内部的两层铜层之间，凹槽下部的部分槽壁为导电介质，凹槽中设置有焊料膏；该PCBA包括元器件和上述PCB，元器件通过焊料膏与导电介质焊接以设置于凹槽内，焊料膏不高于凹槽槽口处的基材。本发明通过在基板中设置导电介质，实现了基板内部线路图形之间的电导通，当凹槽的槽底为导电粘结片时，为焊料膏提供焊接载体，保证焊料膏的粘结性能，进而保证元器件的安装稳固性，同时实现了元器件与基板内部线路图形的电导通；非金属化的凹槽侧壁避免了焊料膏沿金属化槽壁爬升速度过快而容易溢出至基板表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象。
- 一种pcbpcba
- [发明专利]一种PCB的制作方法-CN201810981752.9有效
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纪成光;王洪府;赵刚俊;焦其正
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生益电子股份有限公司
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2018-08-27
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2020-07-24
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H05K3/46
- 本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S1、提供开设有第一通槽的上部基板、开设有第二通槽的中部基板以及下部基板，依次叠合上部基板、中部基板和下部基板，使中部基板的第二通槽位于上部基板的第一通槽的下方；S2、在第一通槽和第二通槽内填充阻胶材料，压合上部基板、中部基板和下部基板，制成多层板；S3、取出阻胶材料，第一通槽和第二通槽形成阶梯槽；S4、对阶梯槽的槽壁进行沉铜、电镀，使阶梯槽的槽壁金属化；S5、在阶梯槽的槽底开设第三通槽。本发明所述的PCB的制作方法，通过在PCB上形成具有多层阶梯的阶梯槽，实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，减小PCB的占用空间。
- 一种pcb制作方法
- [发明专利]一种PCB-CN201810421854.5有效
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纪成光;王洪府;焦其正;刘梦茹;赵刚俊
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生益电子股份有限公司
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2018-05-04
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2020-05-05
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H05K1/11
- 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种PCB。本发明方案提供的PCB的一侧设置有第一盲槽，第一盲槽的槽壁金属化，第一盲槽槽底开设有第二槽，第二槽的槽壁金属化，第一盲槽的槽底上设置有线路图形，线路图形包括第一部分和第二部分，第一部分与第一盲槽的槽壁金属层连通，第二部分与第二槽的槽壁金属层连通。本发明的目的在于提供一种PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，在同一个槽内能够实现元器件与信号层的选择性连接，槽底能够贴装高密度、多元化的元器件，实现多功能集成组装，缩小安装体积，利于PCB的进一步微型化，提高布线密度。
- 一种pcb
- [发明专利]一种PCB制备方法-CN201710978930.8有效
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王洪府;赵刚俊;纪成光;万里鹏
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生益电子股份有限公司
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2017-10-19
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2020-03-27
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H05K3/42
- 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB制备方法。其中，PCB制备方法包括如下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB表面的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。本发明中，侧壁倾斜的孔的设置，能够实现孔的局部金属化，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形的布线密度。
- 一种pcb制备方法
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