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[发明专利]一种可用于低温固态互连技术的表面态纳米氧化银的制备方法-CN202210806826.1有效
发明人：霍永隽;谷松昭;王泰宇;方叶星;赵修臣 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C23C8/36 文献下载
摘要：本发明涉及全金属固态互连领域，具体涉及一种可用于低温固态互连技术的表面态纳米氧化银的制备方法。表面态纳米氧化银的制备方法包括：采用微波富氧等离子体处理银表面，制得表面态纳米氧化银；所述微波富氧等离子体由氧气与惰性气体通过辉光放电形成。银‑银固态互连的方法包括将所述表面态纳米氧化银与银表面或另一表面态纳米氧化银接触，向接触的界面施加1MPa以上的压力，然后在真空环境以及160～230℃下退火。本发明利用表面态纳米氧化银原位自分解机制，强化固态互连界面原子扩散与重排能力，改善在低能量输入条件下固态互连界面质量，突破了集成电路高密度封装中多级互连材料和互连技术。
一种用于低温固态互连技术表面纳米氧化银制备方法

[发明专利]一种基于瞬态液相键合的功能氮化硅陶瓷基板及制备方法-CN202310256305.8在审
发明人：霍永隽;张栋林;宋佳麒;赵修臣;田鑫;徐涛 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷基板技术领域，尤其涉及一种基于瞬态液相键合的功能氮化硅陶瓷基板及制备方法，该方法包括在氮化硅基板的表面依次制备钛层、银种子层、电镀银层和铟镀层，在无氧铜箔的表面制备电镀银层，将无氧铜箔的镀银一侧与氮化硅基板的镀铟一侧进行银铟瞬态液相键合，然后进行覆铜基板电路图形刻蚀。本发明提供的新型氮化硅基板覆铜工艺能够制备高可靠性的高功率电子陶瓷基板，更好地用于电动汽车电源控制模块、高功率激光器、电力运输控制模块和风力发电机组等高端功率电子产品。
一种基于瞬态液相键合功能氮化陶瓷制备方法

[发明专利]一种新型Al-Fe-Co-Ni-Cu高熵阻尼合金-CN202211492015.5在审
发明人：刘颖;牛特;周占明;李洪洋;杨峰;李红;赵修臣 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C22C30/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型Al‑Fe‑Co‑Ni‑Cu高熵阻尼合金，该合金由铁、铜、镍、钴、铝组成，该合金组分元素化学元素质量百分比为：铁：4±0.5wt.％；铜：24±2wt.％，镍：43±2wt.％，钴：22±2wt.％，铝：5±0.5wt.％。本发明通过真空感应熔炼制备该阻尼合金，得到成分均匀分布并符合质量分数要求的合金铸锭，纯度高，杂质极少，该合金制备方法操作简单、制备周期短、效率高、可实现大规模生产；制备的有色金属材料在保持优良阻尼性能同时，还保持了综合力学性能。
一种新型 al fe co ni cu 阻尼合金

[发明专利]一种超窄节距nt-Cu/纳米复合Ag基微凸点互连结构及其制备方法-CN202210670396.5在审
发明人： 赵修臣;吴学峰;熊子杉;霍永隽 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术、微机电系统封装技术以及三维集成技术封装领域，涉及一种晶圆级金属微凸点制备技术，具体是一种超窄节距(节距小于50μm)nt‑Cu/纳米复合Ag基微凸点互连结构及其制备方法。本发明的nt‑Cu/纳米复合Ag基微凸点与普通铜凸点相比，应力小，组织均匀、稳定，工艺简单，只需要控制复合凸点的尺寸和微观结构，就可以充分利用纳米孪晶铜的综合力学性能，从而获得具有高强度，高导电性能及高可靠性能的nt‑Cu/纳米复合Ag基微凸点互连结构。
一种超窄节距 nt cu 纳米复合 ag 基微凸点互连结构及其制备方法

[发明专利]一种全金属凸点的互连结构及方法-CN202210669029.3在审
发明人： 赵修臣;熊子杉;吴学峰;霍永隽 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明涉及一种全金属凸点的互连结构及方法，属于集成电路半导体封装互连技术领域，尤其涉及一种三维封装中的全金属凸点固态互连结构，互连方法。该制备方法为在硅片上制备一层溅射层，使用纳米粒子复合电镀的方式电镀得到凸点和互连焊区金属，使用减层法在电镀层上制备出凸点和互连金属，使用热压超声焊在低温低压条件下进行互连。同时此系统中的凸点也可以换成银基固溶体合金金属。该结构具有良好的材料匹配性，并且互连过程中金属间化合物的生成促进了互连并得到具有高可靠的互连结构。
一种全金属互连结构方法

[发明专利]一种具有高阻尼性能、高强度的多主元合金及制备工艺-CN202210850618.1在审
发明人：刘颖;周占明;牛特;李洪洋;李红;赵修臣;杨峰 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C22C30/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高阻尼性能、高强度的多主元合金，由Fe:23.75at.％、Cr:23.75at.％、Co:23.75at.％、Ni:23.75at.％和Ti：5at.％组成，其制备工艺具体步骤为：S1，以高纯度的Fe、Cr、Co、Ni和Ti金属为原料，将各金属原料按一定质量比配比：Fe:23.75at.％、Cr:23.75at.％、Co:23.75at.％、Ni:23.75at.％和Ti：5at.％加入真空感应熔炼炉中熔炼，生产出上述成分的合金铸锭；S2，将S1所得合金铸锭在1000℃‑1200℃扩散退火5小时，随后对铸锭进行热轧，获得厚度为5mm的合金板材；S3，将S2所得热轧合金板材在真空加热炉中进行固溶处理，固溶处理结束后水冷合金板材至室温。本发明的合金在具有高阻尼性能的同时保有较好的力学性能和优秀的耐蚀性，从而拓宽阻尼合金的使用环境，解决传统的阻尼合金中存在着高阻尼性能与力学性能无法并存的缺点。
一种具有阻尼性能强度多主元合金制备工艺

[发明专利]一种耐蚀性优异的新型Al-Co-Ni-Cu阻尼合金-CN202210798694.2在审
发明人：刘颖;牛特;周占明;李洪洋;杨峰;李红;赵修臣 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C22C30/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐蚀性优异的新型Al‑Co‑Ni‑Cu阻尼合金，该阻尼合金由以下重量百分数的原料组成：铜为24±2％，镍为43±2％，钴为22±2％，铝为5±0.5％，其制备制备方法为：按照成分比例要求，用精密天平称重一定质量的纯金属原料，采用非自耗真空电弧熔炼炉的进行熔炼，将原料清洗完并干燥后，将原料放置在擦洗干净的铜坩埚中，抽真空至2×10‑3Pa并充入惰性气体，反复翻转熔炼3次，后2次加磁搅拌，以保证合金熔炼后成分均匀，冷却后取出纽扣状合金铸锭。本发明的阻尼合金制备操作简单、制备周期短、效率高、可实现大规模生产；制备的阻尼合金在保持优良阻尼性能和耐蚀性能的同时，还保持了综合力学性能。
一种耐蚀性优异新型 al co ni cu 阻尼合金

[实用新型]一种免登高瓦斯含量快速取样装置-CN202220513192.6有效
发明人： 赵修臣;姚春雨;杨振华;孙新建;宋亚超;王亮;李宝永;毋耀耀;关大标 -专利权人：永城煤电控股集团有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G01N1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种免登高瓦斯含量快速取样装置，包括支撑板，支撑板的上表面一端设置有L型板，L型板内设置有螺杆，螺杆的外侧面螺纹连接有升降板，升降板的上表面设置有弧形板，弧形板的内侧面放置有煤粉罐，弧形板的外侧面设置有用于箍紧煤粉罐的松紧带，煤粉罐的开口端外侧面套接有皮套，皮套内插接有套管，所述套管的数量至少为两个，相邻两个套管之间通过皮套紧固连接，所述套管的内径尺寸大于钻孔的尺寸，本免登高瓦斯含量快速取样装置可以减少了高空作业带来的危险性，有效的提高了工作效率，降低工人的劳动负荷，大大提高了使用安全性和便利性。
一种登高瓦斯含量快速取样装置

[发明专利]一种大尺寸高性能镍钨合金棒材的制备方法-CN202110182886.6有效
发明人：聂志华;侯振昌;郝芳;谭成文;张胜;张慧杰;于晓东;宁先进;孟方亮;陈海生;刘向宏;赵修臣 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C22C19/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种大尺寸高性能镍钨合金棒材的制备方法，属于镍钨合金制备技术领域。采用真空感应熔炼技术以及电渣重熔技术制备镍钨合金的铸锭，铸锭均匀化处后进行包套处理，再重复进行加热镦粗、加热拔长处理直至得到长径比不小于2.5的初步棒材，再对初步棒材进行拔长处理以及车削，得到直径为60mm～300mm以及长度≥550mm的镍钨合金棒材。本发明所述方法通过优化工艺步骤以及严格控制工艺参数，有效解决了镍钨合金在变形过程中开裂现象，得到了性能稳定的大尺寸高性能镍钨合金棒材。
一种尺寸性能合金制备方法

[发明专利]一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具-CN202111335372.6在审
发明人：徐柘淇;李冠锜;周雅琪;王帅;张昊华;邢娅楠;霍永隽;李红;石素君;赵修臣 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L35/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具。所述半导体柔性制冷布包括利用半导体的热电效应制取冷量的功能层，所述功能层包括P型半导体颗粒、N型半导体颗粒、金属帽、液态金属和柔性衬底，所述P型半导体颗粒与所述N型半导体颗粒间隔交叉排列，相邻的P型半导体颗粒与N型半导体颗粒之间通过所述液态金属相连，连接点为设置在所述P型半导体颗粒和所述N型半导体颗粒端面的所述金属帽，所述柔性衬底填充在所述功能层间，为所述液态金属提供支撑框架。本发明利用液态金属实现P型半导体颗粒与N型半导体颗粒的互连，改善了现有方案中器件柔性问题以及互连层形变引起的电阻波动等问题。
一种半导体柔性制冷及其制备方法衬底注塑模具

[发明专利]一种强磁性铁基树脂材料及其制备方法和用途-CN201910419617.X有效
发明人：韩向阳;赵修臣 -专利权人：深圳乐钽医疗器材有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： A61L27/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种磁性铁基树脂材料及其制备方法和用途，该磁性铁基树脂材料制备方法通过将硫酸亚铁还原得到的铁粒子原位氧化，并使用修饰剂对其进行表面修饰后利用树脂包覆，从而得到磁性铁基树脂材料。所述磁性铁基树脂材料包括多个铁基磁性粒子，该粒子由内向外依次包括铁核、氧化膜、修饰膜和树脂膜，因而具有强而持久的磁性，可以用于牙齿修复特别是假牙安装。
一种磁性树脂材料及其制备方法用途

[发明专利]一种高塑性非均匀异质结构钨的制备方法-CN202011267976.7有效
发明人：聂志华;宁浩森;谭成文;于晓东;宁先进;赵修臣 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C23C16/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种高塑性非均匀异质结构钨的制备方法，属于金属钨制备技术领域。先采用化学气相沉积方法制备柱状晶组织的钨板，然后通过热轧制变形处理得到纤维状变形组织的钨板，最后通过部分再结晶退火热处理得到由纤维状变形组织与部分再结晶等轴组织共同构成的高塑性非均匀异质结构钨。与传统制备的均质结构钨相比，本发明所制备的非均匀异质结构钨的断裂方式路径发生改变，偏转角度增加，从而提高其断裂所需要的功，进而能够提高非均匀异质结构钨的塑性。本发明所述方法操作简单，可以有效提高钨的塑性，有利于扩大钨的应用范围，具有很好的应用前景。
一种塑性均匀结构制备方法

[发明专利]一种带有密封层的战斗部活性破片及其制备方法和应用-CN202010513341.4有效
发明人： 赵修臣;李辰昊;谭成文 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C06B33/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有密封层的战斗部活性破片及其制备方法和应用，本发明首先通过热压的方式将氟聚物复合材料注入带有内壁格栅的管材中，由于聚合物存在流动性，可以充分配合带有内壁格栅的管材单胞形状，充分密封。其次，氟聚物复合材料在高速碰撞过程中也可激发化学反应，进一步提高毁伤效能。传统带有内壁格栅的管材压入钢制端帽的方法对端帽与管材之间配合存在较高加工精度要求，相比之下氟聚物复合材料热压方法封装可适用不同形状带有内壁格栅的管材，简化工艺，提高生产效率。
一种带有密封战斗活性破片及其制备方法应用

[发明专利]一种中密度超高塑性镍钨合金药型罩材料的制备方法-CN202110182870.5有效
发明人：谭成文;侯振昌;郝芳;聂志华;张胜;张慧杰;于晓东;宁先进;孟方亮;陈海生;刘向宏;赵修臣 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C22C19/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种中密度超高塑性镍钨合金药型罩材料的制备方法，属于镍钨合金制备技术领域。按照镍钨合金药型罩材料中W、Nb、Co、Al以及Ti各元素的配比，采用真空感应熔炼技术和电渣重熔技术制备合金铸锭；然后对合金铸锭重复进行热处理、水冷淬火处理以及冷轧处理，直至冷轧处理后的合金中晶粒尺寸≤20μm，再将最后一次冷轧处理后的合金进行退火处理，得到密度为10g/cm3～12g/cm3以及延伸率≥40％的镍钨合金药型罩材料。本发明所述方法通过优化镍钨合金材料组成成分和工艺步骤、以及严格控制工艺参数，调控镍基合金力学性能和密度，得到中密度超高塑性镍钨基合金，满足药型罩材料的要求，而且该方法制备成本低，一致性好，易于工业化批量生产。
一种密度超高塑性合金药型罩材料制备方法

[发明专利]一种金属纳米颗粒原位反应增强的63Sn37Pb焊料凸点及其制备方法-CN202110117877.9在审
发明人： 赵修臣;侯壮壮;王勇;林鹏荣;谢晓辰 -专利权人：北京理工大学;北京微电子技术研究所;北京时代民芯科技有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属纳米颗粒原位反应增强的63Sn37Pb焊料凸点及其制备方法，属于电子封装技术领域。本发明的金属纳米颗粒原位反应增强的63Sn37Pb焊料凸点通过纳米复合电镀方式结合光刻技术制得，并通过倒装互连的方式进行对准互连。焊点回流过程中，金属纳米颗粒与锡原位反应生成的超细尺寸金属间化合物纳米颗粒，可以有效抑制焊点内部的原子迁移及界面金属间化合物的过度生长，阻碍高密度电流作用下焊料凸点内部的相分离，有效地提高该焊点的互连可靠性。
一种金属纳米颗粒原位反应增强 63 sn37pb 焊料及其制备方法

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