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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN202010590302.4在审
发明人：林士熙;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板、传感芯片及封装胶体。可挠性线路载板包括具有芯片接合区以及贯孔的可挠性基板、位于可挠性基板上的多个引脚及位于芯片接合区内的虚引线图案。引脚具有延伸入芯片接合区内的内引脚部。虚引线图案位于内引脚部与贯孔之间且围绕贯孔。传感芯片设置于芯片接合区内，且具有面向可挠性基板的有源面及位于有源面的传感区域，贯孔暴露出传感区域。传感芯片包括设置于有源面上的多个凸块以及凸起图案。凸块位于有源面的边缘且电性连接内引脚部。凸起图案围绕传感区域且对应连接虚引线图案。封装胶体填充于传感芯片与可挠性基板之间，以覆盖凸块与内引脚部。封装胶体位于对应连接的凸起图案与虚引线图案之外。
薄膜封装结构

[发明专利]芯片封装结构-CN201610602352.3有效
发明人： 赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，包括可挠性线路板、芯片以及多个导电凸块。可挠性线路板包括绝缘基材及多个引脚。绝缘基材上具有芯片接合区。各引脚具有延伸入芯片接合区内的内引脚。芯片设置于芯片接合区内。芯片具有一主动表面、多个焊垫以及多组突起。所述多个焊垫以及多组突起位于主动表面上，其中各组突起分别包括分布于对应焊垫周围的多个突起。各内引脚分别藉由导电凸块的其中之一与对应的焊垫电连接，且各突起的高度大于或等于对应导电凸块的高度。本发明可以改善因可挠性线路板上的内引脚偏移而导致的内引脚与导电凸块接合不良问题。
芯片封装结构

[发明专利]导线图案形成方法、指纹感测电路板及其制作方法-CN201510454142.X有效
发明人： 赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明揭露了一种导线图案形成方法，包含下列步骤：涂布液态的胶层于基板的导线图案预定位置上；布设多个导电粒子于液态的胶层上；对液态的胶层进行固化工艺，使其由液态转变成半固态并进一步转变成固态，以于导线图案预定位置上形成导线图案。上述的导线图案形成方法可用于制作指纹感测电路板。
导线图案形成方法指纹电路板及其制作方法

[发明专利]薄膜覆晶封装堆叠结构及其制作方法-CN201510453927.5有效
发明人： 赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明揭露了一种薄膜覆晶封装堆叠结构，包含第一可挠性基板、第二可挠性基板、第一导线层、第二导线层、第一芯片、第二芯片及黏胶层，其中，第一导线层与第一芯片、第二导线层与第二芯片分别设置在第一可挠性基板的第一功能面与第二可挠性基板的第二功能面上。第一可挠性基板具有相对于第一功能面的第一背面，第二可挠性基板具有相对于第二功能面的第二背面。第一背面与第二背面互相面对，并透过黏胶层互相连接，且黏胶层内包含多个电磁屏蔽粒子。
薄膜封装堆叠结构及其制作方法

[发明专利]薄膜覆晶封装体及其散热方法-CN201510453986.2在审
发明人： 赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明揭露一种薄膜覆晶封装体，其包含可挠性基板、导线层、芯片、防焊层、封装胶体以及散热胶层。可挠性基板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面包含芯片接合区。导线层设置于可挠性基板的第一表面上，芯片则设置于芯片接合区中并与导线层电性接合。防焊层局部覆盖导线层，封装胶体至少填充于芯片与可挠性基板之间。散热胶层设置于第一表面或第二表面中的至少其中一者上，其包含绝缘胶体以及布设于绝缘胶体内的多个散热粒子，其中，散热粒子在绝缘胶体内的密度由靠近可挠性基板的一面向另一面逐渐增大。
薄膜封装及其散热方法

[发明专利]半导体封装基板-CN201210156320.7无效
发明人： 赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种半导体封装基板，其包含用来承载芯片的可挠性基材与设置于可挠性基材上的测试垫、引脚以及阻挡层。引脚的一端电性连接芯片，另一端则连接测试垫。阻挡层可设置于测试垫的周围，并与测试垫间形成凹陷部。当一探针接触测试垫以测试芯片的电性功能时，阻挡层可阻挡探针避免其滑出测试垫。
半导体封装

[发明专利]芯片封装结构-CN201210034270.5有效
发明人： 赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭露一种芯片封装结构，包含一芯片、一保护层、多个凸块、一绝缘薄膜层、一可挠性基板及一封装胶体。其中，所述可挠性基板具有多个引脚与所述多个凸块对应电性连接，所述保护层及所述多个凸块均形成于所述芯片上，所述绝缘薄膜层形成于所述保护层上，且相邻的各个所述凸块间的所述绝缘薄膜层具有至少一个凹槽，藉此，将可减少凸块析出的离子产生迁移现象而造成的电性短路或漏电流问题。
芯片封装结构

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN201110307974.0无效
发明人： 赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种芯片封装结构及其制作方法。此芯片封装结构包括载板、芯片、封装胶体、金属层以及多个第一金属球。芯片具有主动表面以及与主动表面相对的背面。主动表面上设置有多个凸块。芯片通过这些凸块与载板电性连接。封装胶体至少填充于芯片与载板之间，以包覆凸块。金属层形成于芯片的背面上。第一金属球配置于金属层上。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]芯片封装构造以及封装方法-CN200910003190.1有效
发明人： 赖奎佑;黄子欣;林祐群 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2009-01-14 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装构造以及封装方法，所述芯片封装构造包含可挠性基板、芯片、第二金属层、导接构件以及封装胶体。可挠性基板具有绝缘基材层以及第一金属层，第一金属层形成于绝缘基材层的第一面上并包含多根第一引线以及散热图案。绝缘基材层限定芯片覆盖区并于芯片覆盖区内形成开孔，散热图案位于该芯片覆盖区内并至少覆盖部分开孔。芯片设置于可挠性基板上，并具有多个第一凸块分别与第一引线电性连接。第二金属层设置于绝缘基材层的第二面上，并对应部分的第一引线。导接构件透过开孔连接散热图案与第二金属层；封装胶体形成于可挠性基板与芯片之间。
芯片封装构造以及方法

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装卷带-CN200810095868.9无效
发明人：刘光华;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-05-06 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装卷带，该芯片封装卷带具有一第一金属散热层，形成于一防焊层上；由此，可为后续将置放于该芯片封装卷带上的一芯片提供一导热途径，以改善芯片运作时的散热效率。该芯片封装结构具有一第一金属散热层以及一导热总成；由此，芯片运作时所产生的热能，可经由导热总成及第一金属散热层传导散逸，以改善芯片运作时的散热效率。
芯片封装结构

[发明专利]芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法-CN200710167859.1有效
发明人：陈崇龙;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-10-22 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明关于一种芯片封装结构、芯片承载带及其平坦化方法，藉由在芯片承载带的局部区域上进行形塑，形成一压印轮廓，俾用以校正芯片承载带的翘曲现象，使其得以平坦化。
芯片封装结构承载及其平坦方法

[发明专利]增进散热效益的卷带式半导体封装构造-CN200710130524.2有效
发明人：陈崇龙;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-07-11 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明是关于一种增进散热效益的卷带式半导体封装构造，主要包含一可挠性基板、一晶片以及至少一可挠性散热树脂。该晶片是设置于该可挠性基板的一晶片设置区内并电性连接至该可挠性基板的引脚。该晶片的主动面是朝向该可挠性基板。该可挠性散热树脂是形成于该可挠性基板上并至少热耦合至该晶片的侧面。本发明藉由可挠性散热树脂热耦合至晶片的配置方式，能增加晶片的导热面积并且保持卷带式产品的可挠曲性，可以有效降低晶片工作时所产生的热能，增加工作寿命。
增进散热效益卷带式半导体封装构造

[发明专利]光源组件-CN200710111970.9有效
发明人：陈崇龙;赖奎佑 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-06-18 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光源组件，其包括一承载器、一基板、一重配置线路层、多条导线与一透明盖板。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板上，且重配置线路层具有多个第二接垫，其电性连接至第一接垫。导线电性连接第二接垫与承载器之间。透明盖板配置于承载器上，并覆盖基板。因此，此种光源组件具有较高的亮度。
光源组件

[发明专利]光源组件及用于此光源组件的调整亮度的方法-CN200710111973.2有效
发明人：陈崇龙;赖奎佑;梁锦坤 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-06-18 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光源组件，其包括一承载器、多个发光单元、多条第一导线与多条第二导线，其中发光单元、第一导线与第二导线均配置于承载器上。此外，各发光单元分别电性连接至第二导线其中之一以及第一导线其中之一。因此，此种光源组件能够提供较为均匀的光源。
光源组件用于调整亮度方法

[发明专利]薄膜覆晶封装构造及其使用的电路薄膜-CN200610111544.0有效
发明人： 赖奎佑;梁锦坤 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-08-23 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是有关于一种薄膜覆晶封装构造及其使用的电路薄膜。该薄膜覆晶(Chip－On－Film package，COF)封装构造，主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体。该晶片的凸块是接合至该电路薄膜的引脚。该点涂胶体是形成于该晶片与该电路薄膜之间。并且，该电路薄膜具有至少一跳接线或是额外设置的跳接元件，其是电性导接该些引脚的其中至少二个，可以取代现有习知薄膜覆晶(COF)封装构造中在晶片下方的接地条，并可以解决点涂胶体流布速度不均匀的问题。
薄膜封装构造及其使用电路

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