专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]聚合酶链式反应芯片-CN202121110884.8有效
  • 魏清泉;贾连超 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-05-21 - 2022-03-15 - C12M1/38
  • 本申请实施例提供了一种聚合酶链式反应芯片,以解决现有聚合酶链式反应芯片无法使得聚合酶链式反应液相材料在变性后快速降温至退火温度,从而导致扩增效率慢的技术问题。该聚合酶链式反应芯片包括:储液区,用于储存聚合酶链式反应液相材料;以及控温区,包括设置在芯片的第一表面的变性温区、退火温区以及延伸温区、设置在芯片的与第一表面相对的第二表面的降温区、以及分布设置在第一表面和第二表面通道结构;其中,降温区的温度小于等于退火温区的温度;其中,通道结构的两端分别与储液区连接,构造为引导聚合酶链式反应液相材料依次经过变性温区、降温区、退火温区以及延伸温区。
  • 聚合链式反应芯片
  • [实用新型]一种多温度区加热装置-CN202122251167.3有效
  • 贾连超;魏清泉 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-09-15 - 2022-02-18 - C12M1/38
  • 本申请提供了一种多温度区加热装置,通过设置加热平台提供加热微流体芯片的平台,并且在加热平台上分布式设置多个加热区域,每个加热区域内分别设置一个加热体,加热平台包括与每个加热体分别对应的多个狭缝,加热体由对应的狭缝伸出加热平台,从而实现多个加热体分别独立的对微流体芯片进行加热,以快速提供满足微粒体芯片中DNA扩增所需要的温度,从而提高DNA反应效率。
  • 一种温度加热装置
  • [发明专利]一种多温度区加热装置-CN202111078384.5在审
  • 贾连超;魏清泉 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-09-15 - 2021-12-21 - B01L7/00
  • 本申请提供了一种多温度区加热装置,通过设置加热平台提供加热微流体芯片的平台,并且在加热平台上分布式设置多个加热区域,每个加热区域内分别设置一个加热体,加热平台包括与每个加热体分别对应的多个狭缝,加热体由对应的狭缝伸出加热平台,从而实现多个加热体分别独立的对微流体芯片进行加热,以快速提供满足微粒体芯片中DNA扩增所需要的温度,从而提高DNA反应效率。
  • 一种温度加热装置
  • [发明专利]聚合酶链式反应芯片-CN202110562783.2在审
  • 魏清泉;贾连超 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-05-21 - 2021-07-30 - C12M1/38
  • 本申请实施例提供了一种聚合酶链式反应芯片,以解决现有聚合酶链式反应芯片无法使得聚合酶链式反应液相材料在变性后快速降温至退火温度,从而导致扩增效率慢的技术问题。该聚合酶链式反应芯片包括:储液区,用于储存聚合酶链式反应液相材料;以及控温区,包括设置在芯片的第一表面的变性温区、退火温区以及延伸温区、设置在芯片的与第一表面相对的第二表面的降温区、以及分布设置在第一表面和第二表面通道结构;其中,降温区的温度小于等于退火温区的温度;其中,通道结构的两端分别与储液区连接,构造为引导聚合酶链式反应液相材料依次经过变性温区、降温区、退火温区以及延伸温区。
  • 聚合链式反应芯片

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