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[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110837225.2在审
发明人： 贾孟寰;姜亦震;林长甫;江东昇 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构的相对第一侧与第二侧分别配置第一电子元件与第二电子元件，其中，该线路结构的第一侧与该第一电子元件之间形成有第一金属层，该第二电子元件的表面具有第二金属层，并将导热柱配置于该线路结构的第二侧上并延伸至该线路结构中，以热导通该第一金属层与该第二金属层，从而经由该导热柱而使该第一电子元件与该第二电子元件于运转时所产生的热，能快速散逸至外界环境而不会聚热。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202011605525.X在审
发明人：曾景鸿;贾孟寰;蔡芳霖;姜亦震;林长甫;江东昇 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将电子元件设于承载件的置晶区内并电性连接该承载件，且将结合层设于该承载件的置晶区外以环绕该电子元件，再将散热件结合结合层以设于该承载件上并遮盖该电子元件，以经由该电子元件相对该置晶区偏转设于该承载件上，使该电子元件的轮廓未对应该置晶区的边界，以平衡该电子封装件的应力分布，避免该散热件与该电子元件之间发生脱层。
电子封装及其制法

[实用新型]发光元件阵列结构-CN201822074118.5有效
发明人：刘逸群;洪培豪;贾孟寰;沈建成;李远智 -专利权人：同扬光电（江苏）有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光元件阵列结构，其包括基板、图案化绝缘膜层以及多个发光元件。所述基板的上表面具有图案化线路层。所述图案化绝缘膜层设置于所述基板上并覆盖所述上表面与所述图案化线路层。所述图案化绝缘膜层包括呈阵列配置的多个开口，以暴露部分所述图案化线路层，其中所述图案化绝缘膜层的顶表面的粗糙度介于0.2微米至6微米之间。所述多个发光元件以阵列形式设置于所述图案化绝缘膜层上，且所述多个发光元件通过所述多个开口而与所述图案化线路层电连接，其中所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。本实用新型提供的发光元件阵列结构，其阻焊层的平坦度较佳，且发光元件与基板之间的接合良率较高。
发光元件阵列结构

[发明专利]电磁干扰屏蔽结构、软性电路板及其制造方法-CN201911212484.5在审
发明人：黄秋佩;洪培豪;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构及具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的制造方法亦被提出。
电磁干扰屏蔽结构软性电路板及其制造方法

[发明专利]线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法-CN201910869915.9在审
发明人：黄秋佩;涂成一;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯穿绝缘基材。多个连接垫与多个导通孔重叠。
线路板结构及其制作方法显示装置

[发明专利]基板结构及其制作方法-CN201910373496.X在审
发明人：涂成一;黄秋佩;贾孟寰;洪培豪;刘逸群;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种基板结构及其制作方法，基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多个开口。开口暴露出部分的图案化线路层。保护层位于防焊层的开口所暴露出的图案化线路层上。
板结及其制作方法

[实用新型]电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板-CN201922122172.7有效
发明人：黄秋佩;洪培豪;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构亦被提出。本实用新型具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的整体厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉等特性。
电磁干扰屏蔽结构具有软性电路板

[发明专利]具有高反射率的基板结构及其制作方法-CN201910225628.4在审
发明人：涂成一;陈颖星;贾孟寰;苏信憬;刘逸群;赖正忠;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高反射率的基板结构，其包括基材、图案化线路层、绝缘层以及金属反射层。基材包括第一表面以及相对第一表面的一第二表面。图案化线路层设置于第一表面上。绝缘层覆盖图案化线路层以及被图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆盖于绝缘层上，其中金属反射层的一反射率大体上大于或等于85％。一种具有高反射率的基板结构的制作方法也被提出。
具有反射率板结及其制作方法

[实用新型]线路板结构及具有线路板结构的显示装置-CN201921535705.8有效
发明人：黄秋佩;涂成一;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种线路板结构及具有线路板结构的显示装置，线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯穿绝缘基材。多个连接垫与多个导通孔重叠。因此，本实用新型提供的线路板结构及具有线路板结构的显示装置，在应用上可以具有较佳的平整性或较高的元件配置个数。
线路板结构具有显示装置

[实用新型]一种可弯折的发光元件线路板-CN201920252348.8有效
发明人： 贾孟寰;苏信憬;王安庆;刘逸群;刘文松;李远智 -专利权人：同扬光电(江苏)有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板领域内的一种可弯折的发光元件线路板，包括柔性基板，所述柔性基板的上表面设置有若干硬质基板一，所述硬质基板一之间留有弯折空隙，硬质基板一的上表面设置有图案化线路层一，所述图案化线路层一与发光元件电性连接，所述柔性基板的下表面设置有图案化线路层二；以硬质基板一作为载体承载微米级的发光元件，每一块硬质基板一之间留有间隙，能够承载大量的发光元件，而且弯折间隙也可以确保线路板能够满足弯折的要求，不但可以承载更多发光元件，与基板的结合十分紧密，而且可以应用到有弯折要求的电子设备中，本实用新型可以用于发光元件线路板。
发光元件硬质基板图案化线路层线路板柔性基板本实用新型上表面弯折承载电路板多发光元件电性连接电子设备弯折间隙载体承载可弯折弯折的微米级下表面基板应用

[实用新型]基板结构-CN201920637854.9有效
发明人：涂成一;黄秋佩;贾孟寰;洪培豪;刘逸群;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基板结构，基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多个开口。开口暴露出部分的图案化线路层。保护层位于防焊层的开口所暴露出的图案化线路层上。本实用新型提供的基板结构，其可以省略贴乘载膜流程，而可以降低折压伤及皱折问题。
图案化线路层可挠式基板基板结构防焊层软性基板本实用新型开口保护层暴露省略载膜折压皱折

[实用新型]具有高反射率的基板结构-CN201920377946.8有效
发明人：涂成一;陈颖星;贾孟寰;苏信憬;刘逸群;赖正忠;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有高反射率的基板结构，其包括基材、图案化线路层、绝缘层以及金属反射层。基材包括第一表面以及相对第一表面的第二表面。图案化线路层设置于第一表面上。绝缘层覆盖图案化线路层以及被图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆盖于绝缘层上，其中金属反射层的反射率大体上大于或等于85％。本实用新型可提升基板结构的光反射效率。
图案化线路层第一表面金属反射层基板结构绝缘层本实用新型高反射率基材光反射效率绝缘层覆盖第二表面反射率暴露覆盖

[发明专利]用于显示器的封装结构-CN201810770272.8在审
发明人：刘逸群;贾孟寰;涂成一;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种用于显示器的封装结构，其包括柔性基膜、多个接垫、发光元件阵列以及图案化线路层。柔性基膜包括多个导通孔、第一表面以及相对于第一表面的第二表面，导通孔连通第一表面以及第二表面，其中柔性基膜的材料包括聚酰亚胺及黑色填料。接垫设置于第一表面，导通孔连接接垫。发光元件阵列包括多个发光元件组，设置于接垫上并与接垫电连接，其中各发光元件组包括颜色各不相同的多个发光元件。图案化线路层设置于第二表面并电连接导通孔。
接垫第一表面导通孔第二表面柔性基膜发光元件阵列图案化线路层发光元件组封装结构电连接显示器发光元件黑色填料聚酰亚胺连通

[实用新型]柔性线路板结构-CN201720100551.4有效
发明人：刘逸群;洪培豪;许文千;贾孟寰;蔡旻明;曾山一;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性线路板结构，包括螺旋状柔性线路板以及保护套管，其具有可延伸的特性。螺旋状柔性线路板包括呈螺旋状旋绕的柔性基板、图案化线路层以及多个电性接点。图案化线路层设置于柔性基板上。电性接点设置于柔性基板的端部并与图案化线路层电性连接。保护套管至少包覆部分螺旋状柔性线路板，以提供可延伸及可伸缩的功能。本实用新型可延长柔性线路板结构的寿命。
柔性线路板结构

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