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[发明专利]一种发光二极管的封装方法及封装结构-CN202310953422.X在审
发明人：袁园 -专利权人： 象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管的封装方法及封装结构，封装方法包括：在载板上形成多个导电线路；在相邻导电线路之间设置LED芯片，形成多个发光单元组；每个发光单元组对应的导电线路与发光单元组两侧的引脚电连接；固化LED芯片和引脚；在发光单元组上形成第一荧光粉层；在第一荧光粉上形成第一透明胶层；第一透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第一透明胶层；去除载板，暴露多个发光单元组、导电线路以及引脚；在去除载板的一侧形成第二荧光粉层；在第二荧光粉层上形成第二透明胶层；第二透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第二透明胶层。本发明可以降低材料成本，实现360°全面发光，提高发光均匀性。
一种发光二极管封装方法结构

[发明专利]一种平面变压器及其制备方法-CN202310659704.9在审
发明人：袁园 -专利权人： 象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01F27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面变压器及其制备方法，平面变压器包括：第一绝缘基板、第二绝缘基板和第三绝缘基板依次层叠设置；外接引脚位于第一绝缘基板远离第二绝缘基板的表面；环形磁芯内嵌于第二绝缘基板的内部；绕组线路的输入端和输出端与外接引脚电连接；绕组线路缠绕环形磁芯，绕组线路包括多个第一线路、多个第二线路、多个第三线路和多个第四线路，第一线路位于第二绝缘基板邻近第一绝缘基板的第一表面；第二线路位于第二绝缘基板的第二表面，第三线路位于环形磁芯的环内，第四线路位于环形磁芯的环外，第三线路和第四线路沿第二绝缘基板的厚度方向贯穿第二绝缘基板。本发明可以降低平面变压器的尺寸和成本。
一种平面变压器及其制备方法

[发明专利]一种小型LED模组以及制备方法-CN202211320242.X在审
发明人：袁园 -专利权人： 象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型LED模组以及制备方法。该小型LED模组包括：绝缘基板，绝缘基板包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面；第一组LED芯片，第一组LED芯片固定于第一表面；第二组LED芯片，第二组LED芯片固定于第二表面；频闪调节结构，频闪调节结构位于绝缘基板内部；绝缘基板设置有第一导电孔和第二导电孔，频闪调节结构通过第一导电孔与第一组LED芯片连接，和/或，频闪调节结构通过第二导电孔与第二组LED芯片连接。本发明实施例提供的技术方案以在解决频闪现象的同时，满足了小型LED模组的小型化封装需求。
一种小型 led 模组以及制备方法

[发明专利]一种集成性无源器件滤波器、射频前端模组及电子设备-CN202210330872.9在审
发明人：吴小娟 -专利权人： 象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L27/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成性无源器件滤波器、射频前端模组以及电子设备。该集成性无源器件滤波器包括：玻璃衬底；至少一个集成性无源器件滤波器芯片，所述集成性无源器件滤波器芯片位于所述玻璃衬底内部。本发明实施例提供的技术方案，减小了集成性无源器件滤波器的尺寸，实现了集成性无源器件滤波器的小型化和高集成度，提高了集成性无源器件滤波器的品质因数。
一种集成无源器件滤波器射频前端模组电子设备

[发明专利]一种双面滤波器、制备方法以及射频模组、电子设备-CN202210311965.7在审
发明人：吴小娟 -专利权人： 象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面滤波器、制备方法以及射频模组、电子设备。该双面滤波器包括：第一声表面波滤波器和第二声表面波滤波器；第一声表面波滤波器的正面设置有第一声表面波芯片；第二声表面波滤波器通过粘结支撑结构位于第一声表面波滤波器之上，第二声表面波滤波器的正面设置有第二声表面波芯片，且第一声表面波滤波器的正面与第二声表面波滤波器的正面相对设置；第一声表面波滤波器、第二声表面波滤波器和粘结支撑结构围成共用空腔结构，第一声表面波芯片与第二声表面波芯片均位于共用空腔结构内。本发明实施例提供的技术方案，实现了一种横向尺寸小的双面滤波器。
一种双面滤波器制备方法以及射频模组电子设备

[发明专利]声表面波滤波器的晶圆级封装方法及声表面波滤波器-CN202210305081.0在审
发明人：吴小娟 -专利权人： 象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波滤波器的晶圆级封装方法以及声表面波滤波器。该声表面波滤波器的晶圆级封装方法包括：制备单层膜，其中，单层膜设置有若干过孔和若干凹槽；提供衬底，其中，衬底包括若干连接区和若干芯片区，芯片区设置有声表面波芯片，连接区设置有功能线路，功能线路与声表面波芯片电连接；将单层膜设置在衬底之上，其中，凹槽和芯片区共同围成空腔结构，声表面波芯片位于空腔结构内，过孔露出至少部分功能线路。本发明实施例提供的技术方案，简化了声表面波滤波器的晶圆级封装方法的工艺流程、降低了声表面波器件的成本、提高了声表面波器件的良率。
表面波滤波器晶圆级封装方法

[发明专利]一种声表芯片的封装方法和声表器件-CN201810973113.8有效
发明人：包锋 -专利权人： 象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表芯片的封装方法和声表器件。该声表芯片的封装方法包括：提供第一基板和第二基板；第二基板包括第三区域和至少一个第四区域，第三区域中设置有声表芯片，第四区域中设置有至少一个内联导电端子，且声表芯片与内联导电端子电连接；利用胶膜将第一基板的第一区域和第二基板的第三区域粘合，以使第一基板的第二区域、第二基板的第四区域以及胶膜共同围成中空腔室，声表芯片位于中空腔室内；去除部分位于第一区域处的第一基板与胶膜，以露出内联导电端子；形成导电层，导电层与内联导电端子电连接；形成绝缘层；在导电层未被绝缘层覆盖的位置处，形成外联导电结构。该技术方案可降低声表芯片的封装成本，减小声表器件的尺寸。
一种芯片封装方法和声器件