专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光切割设备-CN202210561827.4在审
  • 杨建林;徐兆华;盛辉;谷睿宇;李启程;凌兆勇;韩一鸣;李建平;叶凯云;颜广文;齐济;周学慧;张凯 - 深圳泰德激光技术股份有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-09-02 - B23K26/064
  • 本发明公开一种激光切割设备,该激光切割设备包括工作台、水平驱动结构、旋转驱动结构、仿形治具、升降驱动结构、切割组件、激光器以及光路组件;水平驱动结构设于工作台;旋转驱动结构传动连接于水平驱动结构,水平驱动结构驱动旋转驱动结构在水平方向上移动;仿形治具传动连接于旋转驱动结构,旋转驱动结构驱动仿形治具旋转;升降驱动结构设于工作台;切割组件传动连接于升降驱动结构,升降驱动结构驱动切割组件升降,切割组件具有激光头,激光头的出光口朝向仿形治具设置;激光器设于工作台;光路组件设于工作台,激光器发出的激光经过光路组件反射或折射后向激光头提供激光本发明技术方案可提升激光切割设备的切割效率。
  • 激光切割设备
  • [发明专利]激光加工方法、终端设备及计算机可读存储介质-CN202111224969.3在审
  • 谷睿宇;李启程;张智洪;张凯;周红林 - 深圳泰德激光技术股份有限公司
  • 2021-10-20 - 2022-02-25 - B23K26/00
  • 本发明公开了一种激光加工方法,该方法包括:获取待加工材料的待加工路径;获取待加工材料置于三维五轴激光加工装置的加工工位的加工误差数据;根据加工误差数据对待加工路径进行修正或补偿,得到目标加工路径;控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工。本发明还公开一种终端设备及计算机可读存储介质。本发明确定的待加工材料的目标加工路径,由于目标加工路径是在基于待加工路径的基础上考虑了待加工材料置于加工工位上存在的误差进行修正校准获得,控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工,更加准确地对待加工材料进行加工以获得合格的加工成品,不仅提高了成品质量还提高了成品合格率。
  • 激光加工方法终端设备计算机可读存储介质

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