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[发明专利]一种高精细多层线路板的制作方法-CN201911401485.4有效
发明人：李克海;孙淼;谷建伏;郝燕 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高精细多层线路板的制作方法。本发明对多层生产板，尤其是外层铜箔厚度为0.33OZ的多层生产板，采用VCP连续电镀生产线进行全板电镀并镀5‑12μm厚的镀铜层，采用龙门式电镀生产线进行图形电镀并在所述电镀液中按所述电流密度大小进行电镀，同时在所述蚀刻液中按所述蚀刻速度进行蚀刻，可避免出现电镀夹膜或过蚀的问题，尤其是要求线宽和线距小于或等于0.09mm的线路板，可显著提高良品率，保障产品品质。
一种精细多层线路板制作方法

[发明专利]一种10oz厚铜线路板的线路加工方法-CN201910652419.8有效
发明人：孙蓉蓉;从宝龙;郑威;孙淼;谷建伏 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种10oz厚铜线路板的线路加工方法。本发明通过进行三次贴膜并控制贴膜速度，尤其配合使用DF‑40干膜，LDI曝光机曝光及显影后，可在板面上形成结合性好且精度高的线路图形，有利于后续蚀刻工序的进行，减小线宽线隙公差。曝光显影后静置0.25‑12h内进行蚀刻，在线路图形保护性能处于较佳的阶段进行蚀刻，可进一步保障蚀刻工序的进行。进行三次蚀刻，且控制前两次蚀刻的蚀刻速度为1.8m/min，第三次的蚀刻速度通过首板的切片分析数据进行微调，可克服10oz的厚铜线路蚀刻中出现的侧蚀问题，实现线宽线路的精细控制，减小公差。
一种 10 oz 铜线线路加工方法

[实用新型]一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构-CN202122649629.7有效
发明人：李克海;谷建伏;孙蓉蓉;张继武;郑威 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构，应用于水平生产线上，包括平行设于水平生产线上方的支撑面板，在所述支撑面板与水平生产线之间形成有供PCB板经过的空隙，所述支撑面板上设有若干个朝所述水平生产线垂直向下吹拂的散热风扇。本实用新型通过散热风扇垂直向下吹拂，可在降低PCB板表面温度的同时，还有效降低了孔内温度和达到孔内湿气驱除的作用。
一种用于 pcb 水平线烘板段后降温结构

[发明专利]一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法-CN202111600416.3在审
发明人：韩强;孙淼;谷建伏;郑威;马东辉;孙蓉蓉 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法，所述添加装置包括用于导入铜球或锡球的导入线槽、多个间隔设于导入线槽下端并由前往后依次设置的添加槽以及多个一一对应设于添加槽后侧的翻板机构，所述添加槽上贯穿设有用于铜球或锡球上下穿过的通孔，所述导入线槽上在对应添加槽的位置处设有与通孔连通的开口，所述翻板机构用于封闭或打开所述开口。本发明添加装置实现了铜球或锡球的自动添加，避免添加时需要每次人工搬运整袋铜球/锡球到生产线的对应槽体，减少人工劳动强度，并提高添加效率。
一种印制板电镀线中铜球添加装置方法

[发明专利]一种去除钻孔孔口披锋方法-CN201911008095.0在审
发明人： 谷建伏;孙蓉蓉;孙飞跃;陈志刚 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除钻孔孔口披锋方法，包括以下步骤：在生产板钻孔后的沉铜前处理中先对上下两面的孔口进行打磨；而后通过砂带打磨粗化生产板的整个板面；对生产板进行加压喷淋水洗处理，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时停顿5‑10s，使加压喷淋的水充分清洗孔口和孔内部。本发明方法可避免现有手工打磨除披锋效果不均或个别孔漏打磨和单面机器磨板常出现放反板等的问题，有效保证了去除钻孔孔口披锋效果，并杜绝后制程出现孔内铜丝和干膜破孔型孔无铜缺陷发生。
一种去除钻孔孔口方法

[发明专利]一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法-CN201910782207.1在审
发明人： 谷建伏;孙蓉蓉;孙淼;郑威 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种沉金与电金混合表面处理的线路板的制作方法。本发明通过先以负片工艺制作外层线路，然后再局部电金处理，后续无需进行蚀刻，解决了悬边的问题。在后续制作除引线图形、阻焊层及沉金图形前，均通过以火山灰磨板方式及选用适宜的火山灰浓度和磨痕进行磨板处理，可保障磨板效果的同时防止已镀金面被磨损而导致露镍问题。在沉金表面处理前，先在沉金位上丝印抗化金油墨再贴干膜，解决电金位低于油墨厚度而形成高低差及电金位与沉金位间距小导致干膜结合力差的问题，从而改善沉金时药水渗入电金位造成电金面被污染产生色差的品质缺陷。
沉金电金干膜磨板油墨印制电路板技术混合表面处理负片色差蚀刻火山灰磨板工艺制作品质缺陷外层线路引线图形线路板镀金面高低差火山灰结合力阻焊层化金磨痕丝印悬边药水制作磨损渗入污染

[实用新型]一种沉镍金印制线路板快速穿线型挂具排骨架车-CN201621474761.1有效
发明人：屈云波;谷建伏 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种沉镍金印制线路板快速穿线型挂具排骨架车，包括飞靶挂钩（1），其特征在于在飞靶的两端用螺栓固定有挂钩，挂钩下端的钩挂一根2.0mm外包绝缘漆的铜丝（2），绝缘铜丝穿在PCB板（3）上端的铁氟龙卡齿条（4）及PCB板（3）挂孔中；采用该实用新型沉镍金表面处理印制线板保证了生产中的安全；能够快速完成沉镍金表面处理印制线路板的穿板挂板操作，降低操作人员的工作强度。
一种金印线路板快速线型挂具排骨架

[实用新型]一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具-CN201621472067.6有效
发明人：屈云波;谷建伏 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型属于一种400um厚度印制线路板无铅喷锡夹具，包括夹具框架一（1），其特征在于在夹具框架一的下端用合页（3）连接一个夹具框架二（2）；在夹具框架一（1）的上面三个框均匀分布固定“多个”铆钉（5）；在夹具框架二（2）上与铆钉（5）相对应的均匀分布“多个”铆钉孔（4）。在超薄厚度印制线路板无铅喷锡生产过程中，避免在无铅喷锡过程中因受到高温、高风压吹整时由于板材薄机械强度不够导致板折断、板面锡厚度不均匀、不平整问题，保证了产品质量，提高生产产品合格率。
一种 400 um 厚度印制线路板无铅喷锡夹具

[实用新型]元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板-CN201620025805.6有效
发明人： 谷建伏;姜曙光;陈念 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板，包括印制线路板基板（6），在印制线路板基板（6）正面设有连接焊盘（1）、线路（2）和孔（3），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。该实用新型既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。
元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板

[发明专利]元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法-CN201610018098.2在审
发明人： 谷建伏;姜曙光;陈念 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明属于一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板（6），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，其特征在于后烤后对印制线路板基板（6）的正面和背面都沉上镍→磨板；把镍面上的钝化物去除掉，使镍面光亮平整→外层图形二→外层图形二后再把焊接面单独沉金。该发明既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。
元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法

[发明专利]元件面和焊接面双面图形印制线路板制作方法-CN201510704433.X在审
发明人： 谷建伏 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明属于一种元件面和焊接面双面图形印制线路板制作方法，其特征在于采取以下步骤：a.首先根据设计要求计算出元件面（6）和焊接面（11）受镀面积比，b.在电镀线中电镀时要将线路板的元件面（6）朝前面夹板，焊接面（11）朝后面夹板放置；c.电镀时元件面（6）和焊接面（11）使用的电流密度要一致，受镀面积加上焊接面（11）的受镀面积之和；该发明的方法生产一面元件面另一面为焊接面的印制线路板不会造成双面铜厚不一致，不会因铜厚不一致而造成夹膜、孔径偏小的不良品质，成功率高，成本低。
元件焊接双面图形印制线路板制作方法

[实用新型]局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板-CN201420640842.9有效
发明人： 谷建伏;尚听华;丛宝龙 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型属于一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板（1），其特征在于成品线路板（1）上的外层图形线路（2）上设有镀金原域（8）、沉金原域（9）和OSP原域（10）；在成品线路板（1）的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘（5）在成品线路板（1）的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘（6），在成品线路板（1）的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘（7）。所述的线路板OSP表面处理焊盘（7），依次由绝缘基材层（11）、铜层（12）和OSP膜层（7-1）粘结在一起构成。该实用新型在不同层域采用不同的表面处理方式，使这种印制线路板具有焊接性能好，易封装，适合绑定打线，耐磨擦特性好。
局部镀厚金加沉金加 osp 印制线路板

[实用新型]长短金手指印制线路板-CN201420684493.0有效
发明人： 谷建伏;丛宝龙;纪龙江 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型属于一种长短金手指印制线路板，包括成品线路板（1），在成品线路板（1）上设有成品线路板安装槽（2）、线路板贴装焊盘（3）、线路板板导通孔（4）和线路板图形导线（5），其特征在于线路板图形导线（5）的端头设多个长金手指（6）和两个短金手指（7）；长金手指（6）和短金手指（7）均设在金层（6-4）上面；长金手指（6）和短金手指（7）相互之间用抗电金油墨层（9）盖住；在短金手指（7）的端头上面用感光干模（8）盖住。该实用新型保证了长短金手指尺寸公差要求，达到了国际设计规范-PICMG标准，精度高，质量好。
长短手指印制线路板

[实用新型]沉镍浸金表面处理印制线路板穿线型挂具-CN201220225732.7有效
发明人：屈云波;谷建伏;刘海明;石宪祥 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2012-05-20 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型属于一种沉镍浸金表面处理印制线路板穿线型挂具，包括飞巴（2），其特征在于在飞巴（2）的两端用螺栓（7）固定有挂钩（1），挂钩（1）下端的钩挂一根铁氟龙鱼线（3），铁氟龙鱼线（3）穿在PCB板（5）上端的PCB板挂孔（4）中，PCB板（5）之间穿一个串珠（6）；同样在PCB板（5）下端的PCB板挂孔（4）中穿一根铁氟龙鱼线（8），PCB板（5）之间穿一个串珠（6）。采用该实用新型沉镍浸金表面处理印制线板保证了生产中的安全；能合理的使用金盐物料，提高了金盐利用率，保证了产品质量。
沉镍浸金表处理印制线路板线型

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