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[发明专利]无线模块、RFID系统以及无线供电装置-CN201780028095.X有效
发明人：那须贵文;细谷达也;谷口胜己;武冈诚;金尾政明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H04B5/02 文献下载
摘要：无线模块(201)包含基板的第一部分(10)、第二部分(20)、以及将第一部分(10)和第二部分(20)相连的第一可挠性部分。第一部分(10)具备安装在其第一主面(S1)的电路元件和至少包含这些电路元件而构成的电路，第二部分(20)具备与上述电路连接的第一线圈。第一部分(10)与第二部分(20)对置，在第二部分(20)的第二主面(S2)配置有磁性体片(22)，在第一部分(10)的第二主面(S2)与磁性体片(22)之间配置有电池(32)。
无线模块 rfid 系统以及供电装置

[其他]集合基板-CN201890000826.X有效
发明人：金尾政明;佐佐木纯;古村知大;宫林亚伊;谷口胜己 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集合基板，具有多个子基板区域以及外缘，通过将这些多个子基板区域分离来形成多个子基板，所述集合基板具备记录了与所述集合基板有关的信息的RFIC，所述RFIC设置在由沿着所述外缘的边包围所述多个子基板区域的包围区域内。根据本实用新型，可得到RFIC的连接部或者RFIC自身在制造过程中不易破损的集合基板。
集合

[其他]复合多层基板-CN201890000680.9有效
发明人： 谷口胜己 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：复合多层基板具备：第一多层基板(1)，具有被层叠的多个第一基材(11～14)；以及第二多层基板(2)，具有被层叠的多个第二基材，并具有第一主面、第二主面以及两个侧面。第二基材是与第一基材相比弹性模量低且相对介电常数低的基材，第二多层基板(2)以该第二多层基板(2)的第一主面以及两个侧面被第一基材包围的状态设置在第一多层基板(1)。在第二多层基板(2)构成了高频电路。
复合多层

[其他]传输线路以及电子设备-CN201790000857.0有效
发明人：用水邦明;谷口胜己 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及传输线路以及电子设备。实现抑制非必要的辐射并且传输特性优良的传输线路。传输线路(10)具备：层叠体(21)、信号导体(22)、第1接地导体(23)以及第2接地导体(24)。层叠体(21)具有：形成有第1接地导体(23)的第1绝缘体层(211)、形成有信号导体(22)的第2绝缘体层(212)、形成有第2接地导体(24)的第3绝缘体层(213)。在宽度方向，层叠体(21)在与信号导体(22)不同的位置，具备不具有第2绝缘体层(212)的部分。第1接地导体(23)与第2接地导体(24)在层叠体(21)中的不具有第2绝缘体层(212)的部分被连接。
接地导体绝缘体层传输线路层叠体信号导体电子设备本实用新型传输特性辐射

[发明专利]天线装置、带天线的电池组及通信终端装置-CN201610391505.4有效
发明人：久保浩行;谷口胜己 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明提供一种天线装置、带天线的电池组及通信终端装置。电池组(10)具有主面(MS10)及侧面(ES10)，外观大致为长方体形状。在主面(MS10)设置有天线线圈(20)。天线线圈(20)在柔性基板(21)形成有线圈导体图案(22)。在柔性基板(21)形成有狭缝状的开口(AP21)，在开口(AP21)插入了磁性体磁芯(30)。天线线圈(20)的线圈开口部的中心从电池组的主面(MS10)的中心(CP10)向主面(MS10)的端缘部方向偏移。磁性体磁芯(30)的磁路方向的第1端(E1)沿电池组(10)的侧面(ES10)延伸，磁性体磁芯(30)的第2端(E2)朝电池组(10)的主面的中心(CP10)开放。从而，既能确保充分的通信距离又能缩小天线线圈及磁性体磁芯的尺寸而实现整体小型化。
天线装置电池组通信终端

[发明专利]天线装置-CN201510037232.9有效
发明人：三浦哲平;佐佐木纯;久保浩行;谷口胜己;加藤登;小泽真大;石野聪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01Q7/06 文献下载
摘要：一种天线装置，具有：第一平面导体；第二平面导体，配置为与所述第一平面导体相邻；和线圈天线，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体。位于所述线圈导体的卷绕轴方向的两端部的两个线圈开口部配置为分别与所述第一平面导体及所述第二平面导体的边缘部相邻。所述第一平面导体及所述第二平面导体的各法线方向与所述线圈导体的卷绕轴方向呈正交。
天线装置以及通信终端

[其他]电子设备以及天线元件-CN201690000376.5有效
发明人： 谷口胜己;加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型的电子设备具备天线元件(101)、电路基板(71)、在内部容纳天线元件(101)以及电路基板(71)的框体(91)。在框体(91)的内表面与电路基板(71)之间形成有间隙(D)，天线元件(101)具有天线部、与天线部连接的匹配电路部、与匹配电路部连接的传输线路部、以及设置在传输线路部的连接部(连接器(61))，并沿着框体(91)的内表面配设。连接部(连接器(61))与形成在电路基板(71)的电路(插座(62)以及导体(72))连接。天线元件(101)在作为框体内表面配设部(CA)的匹配电路部具有使第二接地导体(22)与框体(91)的第一接地导体(92)导通的接地连接部(47)。
电子设备以及天线元件

[发明专利]天线装置及无线IC器件-CN201310225130.0有效
发明人： 谷口胜己;佐佐木纯;加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2008-11-27 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号，由天线线圈（LA）与电容器（CA）构成天线谐振电路（AR），由电感（L1）与电容器（C1）构成附加谐振电路（LC1），与天线谐振电路（AR）连接附加谐振电路（LC1），从而构成天线装置（101）。由该天线装置（101）与无线IC（21）构成无线IC器件（201）。
天线装置无线 ic 器件

[其他]电子设备-CN201590000979.0有效
发明人： 谷口胜己;用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子设备，对构成传输线路的传输线路构件进行薄型化。电子设备(9)具备传输线路构件(10)和框体(1)。传输线路构件(10)具备柔性基板(11)、信号导体(21)以及沿着信号导体(21)的接地导体(31)。框体(1)与传输线路构件(10)分开构成，并位于传输线路构件(10)的一主面侧。而且，传输线路构件(10)具备第一部分(111)，配置为沿着框体(1)与框体(1)对置；以及第二部分(121、122)，配置为与第一部分(111)相比更远地离开框体(1)，接地导体(31)在第一部分(111)中未设置在信号导体(21)的一主面侧，并至少设置在第二部分(121、122)。
电子设备

[实用新型]热敏电阻及电子设备-CN201621056466.4有效
发明人： 谷口胜己 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够通过简单的结构与外部电路相连接的热敏电阻和电子设备。本实用新型所涉及的热敏电阻的特征在于，包括具有可挠性的坯体、以及设置于所述坯体的线状的信号线路，所述信号线路包含用于所述信号线路与外部电路的连接的第1连接部和第2连接部、以及在所述第1连接部与所述第2连接部之间按该顺序串联电连接的第1走线部及感测部，所述感测部的线宽的平均值小于所述第1走线部的线宽的平均值。
热敏电阻电子设备

[发明专利]天线装置-CN201610015173.X在审
发明人：加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-04-01 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
天线装置

[发明专利]天线装置-CN201610015404.7在审
发明人：加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-04-01 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
天线装置

[发明专利]天线装置-CN201610015357.6在审
发明人：加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-04-01 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
天线装置

[发明专利]天线装置-CN201610015437.1在审
发明人：加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-04-01 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
天线装置

[发明专利]天线装置-CN201610015160.2在审
发明人：加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-04-01 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
天线装置

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