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[实用新型]一种装配式建筑预制板防水防渗结构-CN202223506691.1有效
发明人：刘文添;吴凯旋;刘全会;谭伟忠;刘超 -专利权人：广州城投房屋建筑工程有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： E04B1/68 文献下载
摘要：本实用新型属于预制板技术领域，具体的说是一种装配式建筑预制板防水防渗结构，包括板子和密封装置，板子的表面开设有多个开孔；板子的两侧均设有密封装置，密封装置包括密封罩，密封罩位于板子的侧壁，密封罩的内壁滑动连接有两个卡块，板子侧壁靠近卡块的位置开设有卡槽，卡块插设在卡槽的内壁，卡块的侧壁固定连接有移动块，板子的底端设有两个支撑装置，支撑装置包括套筒，套筒位于板子的正下方，套筒的内壁螺纹连接有两个螺纹杆；通过设置密封罩能够增加两个板子之间的密封性，减少两个板子之间漏水的情况，卡块能够限制密封罩在板子表面的位置，同时也能够通过弹簧能够驱动卡块移动位置。
一种装配式建筑预制板防水防渗结构

[外观设计]镜头保护盖-CN202130713525.0有效
发明人： 谭伟忠 -专利权人： 谭伟忠
申请日： 2021-10-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： 16-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：镜头保护盖。2.本外观设计产品的用途：用于遮蔽电子设备摄像头，保护隐私。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
镜头保护

[外观设计]镜头保护盖-CN202130713535.4有效
发明人： 谭伟忠 -专利权人： 谭伟忠
申请日： 2021-10-30 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： 16-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：镜头保护盖。2.本外观设计产品的用途：用于遮蔽电子设备摄像头，保护隐私。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
镜头保护

[外观设计]镜头保护盖-CN202130311167.0有效
发明人： 谭伟忠 -专利权人： 谭伟忠
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： 16-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：镜头保护盖。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于安装于电子设备，置摄像头。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
镜头保护

[外观设计]镜头保护盖-CN202130305445.1有效
发明人： 谭伟忠 -专利权人： 谭伟忠
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： 16-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：镜头保护盖。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于安装于电子设备遮蔽摄像头。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
镜头保护

[发明专利]多管脚半导体产品的封装方法-CN201910053957.5有效
发明人： 谭伟忠;彭帝华;都俊兴;周杰 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了多管脚半导体产品的封装方法，包括贴芯片步骤、引线键合步骤、模封步骤以及电镀步骤；在电镀步骤之前增加切筋步骤和去毛刺步骤，电镀步骤之后增加分离步骤和成型步骤；进而可通过切筋步骤对模封后的引线框架中与管脚连接的连筋去除，并通过去毛刺处理将切筋过程产生的毛刺及模封溢胶去除，然后在通过对电镀之后的引线框架中的芯片单元进行分离以及管脚成型处理。本发明通过在电镀步骤之前加入切筋步骤，并通过去毛刺步骤对切筋过程中产生的金属毛刺进行去除，进而避免金属毛刺残留到最终产品中，影响后期用户使用时可能造成短路的风险。
管脚半导体产品封装方法

[外观设计]附加镜头连接夹-CN202030473085.1有效
发明人： 谭伟忠 -专利权人： 谭伟忠
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： 14-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：附加镜头连接夹。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于将附加镜头与带有摄像头的电子产品连接在一起。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
附加镜头连接

[外观设计]镜头盖（X12）-CN202030143915.4有效
发明人： 谭伟忠 -专利权人： 谭伟忠
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： 16-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：镜头盖（X12）。2.本外观设计产品的用途：保护镜头。3.本外观设计产品的设计要点：在于外形。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
镜头 x12

[发明专利]半导体器件的切筋成型方法与半导体器件加工设备-CN201811146624.9有效
发明人： 谭伟忠;都俊兴;彭帝华 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的切筋成型方法，其中，多个半导体器件按阵列的方式设置在矩阵框架上，相邻行所述半导体器件通过连接筋连接，所述矩阵框架包括边框、多个连接所述边框与半导体器件的引脚以及连接各引脚的加强筋，所述切筋成型方法包括以下步骤：毛刺切割步骤、加强筋切割步骤、边框切割步骤与分离步骤，其能够避免切筋过程中产生的碎屑破裂四处飞溅，无需要操作员暂停机器对内部大量的碎屑进行清理，提高生产效率，同时，避免了毛刺对机器精密部件进行污染及破坏，而且杜绝了产品被毛刺污染的问题，降低次品率，本发明还公开了一种应用上述方法的半导体器件加工设备。
半导体器件成型方法加工设备

[实用新型]多管脚半导体产品的矩阵式引线框架-CN201920099144.5有效
发明人： 谭伟忠;彭帝华;都俊兴;周杰 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了多管脚半导体产品的矩阵式引线框架，包括边框和芯片单元组，芯片单元组包括两个芯片单元，同一芯片单元组中的两个芯片单元的散热区通过第一连接筋连接，沿边框长度方向排布N行芯片单元组，N≥1，同一行芯片单元组之间通过第二连接筋连接；每一行芯片单元组均包括第一管脚区和第二管脚区，第一行芯片单元组的第一管脚区与边框固定连接，最后一行芯片单元组的第二管脚区与边框固定连接；第n行芯片单元组的第二管脚区与第n+1行芯片单元组的第一管脚区固定连接，n＝[1，N]；每个芯片单元的管脚区包括若干管脚，每个芯片单元的相邻管脚之间通过挡胶筋连接。本实用新型能够大大提高材料利用率、生产效率以及合格率。
芯片单元单元组管脚区行芯片边框第二管脚区半导体产品本实用新型引线框架矩阵式连接筋多管管脚长度方向排布材料利用率生产效率挡胶筋散热区沿边合格率

[实用新型]半导体切胶装置-CN201821600194.9有效
发明人： 谭伟忠;都俊兴;彭帝华 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体切胶装置，包括上模以及与所述上模适配的下模，所述下模用于放置由多个通过连接筋连接在一起的半导体构成的矩阵框架，所述上模上安装有预切割装置，所述预切割装置适于对连接筋进行预切割，该半导体切胶装置其通过在原有模具的基础上增加一刀具，以对连接筋进行预切割避免切筋过程中产生的碎屑破裂四处飞溅，需要操作员暂停机器对内部大量的碎屑进行清理，有很大的安全隐患，而且大大地影响生产效率，同时，避免切割后连接筋残留过多形成毛刺对机器精密部件进行污染及破坏，而且杜绝了产品被毛刺污染的问题，降低次品率。
连接筋半导体切胶装置上模毛刺预切割装置预切割碎屑下模影响生产效率本实用新型安全隐患精密部件矩阵框架次品率飞溅切筋适配模具污染刀具切割破裂残留

[实用新型]引线框架及半导体器件-CN201821153533.3有效
发明人： 谭伟忠;陈飞;周魁伟;都俊兴;周杰 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种引线框架及半导体器件，引线框架包括多个框架单元，各框架单元中第二侧管脚设置在中间管脚的另一侧，第二侧管脚包括第二内管脚，第二内管脚沿靠近中间管脚的方向增大，且第二内管脚靠近中间管脚的一侧具有一由顶端延伸至底端的斜边，该斜边与中间管脚的侧边相对且平行。第二内管脚沿中间管脚的方向增大，可使其焊接面积增大，实现多根直径较粗的引线的焊接，增大第二侧管脚的过电流能力；第二内管脚具有由顶端向底端延伸的斜边，该斜边与中间管脚的侧边相对且平行，能够使第二侧管脚与中间管脚相对的部分之间的间距一致，降低相邻管脚之间产生击穿的风险，保证产品稳定性。
中间管脚内管侧管脚斜边引线框架半导体器件框架单元侧边焊接平行本实用新型产品稳定性过电流能力顶端延伸间距一致面积增大击穿粗的底端管脚延伸保证

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