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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装构造及其制造方法-CN202111590119.5在审
发明人：郑湘宁;王晨聿;谢庆堂;张书烨;何荣华 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体封装构造及其制造方法，其以打线制程在载板上形成至少一个导接线，并使该导接线的结球端位于该载板上方，并形成封装体包覆该导接线，该封装体并显露出该结球端，接着，在该封装体形成电磁屏蔽层，且该电磁屏蔽层连接该结球端，借由该封装体显露出该结球端，以增加该电磁屏蔽层与该导接线的接合面积，并提升该电磁屏蔽层与该导接线的接合强度及信赖度。
半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202211341924.9在审
发明人： 谢庆堂;徐佑铭;郭俊廷;何荣华;郭志明 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明是一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包含基板、介电层、接合层、接地金属层及多个线路层，该介电层设置于该基板的表面上，该介电层的多个开口显露该表面，该接合层设置于该介电层上，该接合层的第一接合部位于所述开口中，且该第一接合部连接该表面，该接合层的第二接合部连接该介电层，该接地金属层的第一接地层连接该接合层的该第一接合部，该接地金属层的第二接地层连接该接合层的该第二接合部，各该线路层设置于该接合层的该第二接合部上，且相邻的两个该线路层之间具有一个该第二接地层。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其线路基板-CN201810438033.2有效
发明人： 谢庆堂 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及其线路基板，其中，该半导体封装结构包括线路基板及芯片；该线路基板包括至少一个线路，各个线路的接合区域包括上宽部及下宽部，使得该接合区域形成上缺口及下缺口，该上缺口及该下缺口分别朝向相邻线路的该上宽部及该下宽部，该上宽部及该下宽部用以避免上述线路及该芯片凸块之间发生偏移错位而导接不良，此外，在线路蚀刻过程中，相互交错对应的上述宽部及上述缺口使上述线路之间具有足够的蚀刻空间，以避免线路蚀刻不完全的情形发生。
半导体封装结构及其线路

[发明专利]薄膜覆晶封装结构及其可挠性基板-CN201810339871.4有效
发明人： 谢庆堂;李俊德 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装结构具有芯片及可挠性基板，该可挠性基板具有薄膜及线路层，该线路层形成于该薄膜的第一表面并电性连接该芯片，至少一个凹槽凹设于该薄膜的第二表面，当该可挠性基板与外部电子元件接合时，会被弯折而形成多个平板部及至少一个弯折部，该弯折部位于该些平板部之间，其中该凹槽位于该弯折部，可避免该可挠性基板的该弯折部断裂。
薄膜封装结构及其可挠性基板

[发明专利]基板与芯片的压合方法及其压合装置-CN201811554988.0在审
发明人： 谢庆堂;涂家荣 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种基板与芯片的压合方法及其压合装置，在芯片压合至基板的压合制程中，借由设置于载台的防沾黏层接触该基板的防焊层，在完成该压合步骤后，借由该防沾黏层的防沾黏特性，使该防焊层不会沾黏于该防沾黏层，以避免该防焊层产生残留胶体于该压合装置，进而影响下一压合步骤的压合精密度。
芯片方法及其装置

[发明专利]晶片封装构造及其晶片-CN201811148616.8在审
发明人： 谢庆堂;施政宏 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种晶片封装构造，其用于微细晶片电性连接于基板，尤其是运用于发光二极管，该晶片封装构造的晶片包含本体及至少一个电极，该电极设置于该本体的表面，且显露于该表面，该电极具有限位槽及位于该限位槽周边的限位墙，该限位墙用以限制胶体中的至少一个导电粒子于该限位槽，且该晶片借由位于该限位槽中的该导电粒子电性连接该电极及基板的导接垫。
晶片封装构造及其

[发明专利]软性电路基板的布线结构-CN201810438804.8在审
发明人： 谢庆堂 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种软性电路基板的布线结构包含软性基板及多个线路，该软性基板具有表面，各该线路形成于该软性基板的该表面上，各该线路具有凸块导接端，该凸块导接端位于该表面的芯片设置区中并电性连接芯片，其中，各该线路具有弯曲段，该弯曲段具有第一导接点及第二导接点，该第一导接点与该第二导接点之间具有直线距离，该弯曲段的长度大于该直线距离。
导接点软性基板弯曲段软性电路基板布线结构直线距离导接端凸块电性连接芯片芯片设置区

[发明专利]半导体基板及其加工方法-CN201810375374.X在审
发明人： 谢庆堂 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明揭露半导体基板的加工方法，该半导体基板具有载板及形成于该载板的多个线路，相邻的所述线路之间具有空间，该空间显露该载板的表面，该加工方法使用通过该空间的激光束蚀刻该载板，使该载板下凹形成多个沟槽，所形成的所述沟槽在后续制造过程中可提高流体(如封装胶体、导电胶体或防焊漆)的流动性，此外，在蚀刻该载板的同时，该激光束亦移除位于所述线路之间的残留物，以提高该半导体基板的良率。
载板半导体基板加工蚀刻激光束蚀刻导电胶体方法使用封装胶体制造过程防焊漆激光束良率流体下凹移除显露

[发明专利]半导体结构-CN201310425213.4有效
发明人： 谢庆堂;徐佑铭;刘明升;王智平 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明是有关于一种半导体结构，包含有载体、第一保护层、第二保护层及第三保护层，该第一保护层的第一表面具有第一抗应力区，该第二保护层显露该第一抗应力区，该第二保护层具有第一侧面及第二侧面，由该第一侧面的第一底边延伸形成的第一延伸线与由该第二侧面的第二底边延伸形成的第二延伸线相交形成有第一基点，该第三保护层具有第三侧面及第四侧面，该第三侧面在该第一表面形成有第一投影线，该第一投影线的延伸线与该第二底边相交形成有第一交点，该第四侧面在该第一表面形成有第二投影线，该第二投影线的延伸线与该第一底边相交形成有第二交点，该第一基点、该第一交点与该第二交点所形成的区域为该第一抗应力区。
半导体结构

[发明专利]散热封装构造-CN201610339455.5在审
发明人： 谢庆堂 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种散热封装构造，其包含基板、芯片及散热片，该芯片设置于该基板，该散热片具有包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该包覆部设置于该芯片的背面，该第一侧包覆部设置于该芯片的第一侧面，该第一导接部设置于该基板，该背面具有第一宽度，该包覆部具有第二宽度，该芯片及该基板之间具有间距，且该芯片具有厚度，其中该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总和，以使该散热片与该基板之间无法形成密闭空间，设置在该散热片与该基板之间的该芯片不被包覆于密闭空间中，以避免因空气膨胀造成该散热片变形而脱离该芯片或该基板。
散热封装构造

[实用新型]散热封装构造-CN201620467090.X有效
发明人： 谢庆堂 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种散热封装构造，其包含基板、芯片及散热片，该芯片设置于该基板，该散热片具有包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该包覆部设置于该芯片的背面，该第一侧包覆部设置于该芯片的第一侧面，该第一导接部设置于该基板，该背面具有第一宽度，该包覆部具有第二宽度，该芯片及该基板之间具有间距，且该芯片具有厚度，其中该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总和，以使该散热片与该基板之间无法形成密闭空间，设置在该散热片与该基板之间的该芯片不被包覆于密闭空间中，以避免因空气膨胀造成该散热片变形而脱离该芯片或该基板。
散热封装构造

[实用新型]微间距封装结构-CN201620548615.2有效
发明人：吴非艰;谢庆堂;徐佑铭;吴国玄 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种微间距封装结构，其包含线路基板、芯片及散热片，该线路基板具有多个线路，所述线路的厚度介于4‑8μm之间，且所述线路之间的宽度介于10‑18μm之间，该芯片设置于该线路基板，该芯片的正面朝向该线路基板的表面并与所述线路电性连接，该散热片设置于该芯片的背面及该线路基板的该表面，以将该芯片所产生的热能引导至空气及该线路基板，该微间距封装结构借由所述线路及该散热片同时达到微细化及快速散热的功效。
间距封装结构

[发明专利]可挠性基板-CN201510078592.3在审
发明人： 谢庆堂;吴非艰;涂家荣 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本发明可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。
可挠性基板

[实用新型]可挠性基板-CN201520107945.3有效
发明人： 谢庆堂;吴非艰;涂家荣 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本实用新型可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。
可挠性基板

[发明专利]半导体结构-CN201310356743.8在审
发明人： 谢庆堂;郭士祯;徐佑铭 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2013-08-15 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明是有关于一种半导体结构，其具有第一角隅，该半导体结构包含有载体、第一保护层、第二保护层以及第三保护层，该载体具有载体表面，该载体表面具有保护层设置区，该第一保护层设置于该保护层设置区，该第一保护层具有第一表面，该第一表面具有第一设置区、第一抗应力区及第一显露区，该第一抗应力区位于该第一设置区的角隅，该第二保护层设置于该第一设置区，该第二保护层具有第二表面，该第二表面具有第二设置区、第二抗应力区及第二显露区，该第二抗应力区位于该第二设置区的角隅，该第三保护层设置于该第二设置区，该第一抗应力区及该第二抗应力区位于该第一角隅，且该第一抗应力区的面积不小于该第二抗应力区的面积。
半导体结构

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