专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体应力的减小-CN200910170794.5有效
  • 谢尔·英曼;卡里·蒂卡宁;托米·瓦伊萨拉;卡伊·约翰逊 - ABB公司
  • 2009-09-11 - 2010-03-17 - H02M1/00
  • 本发明提供了一种减小变频器中的半导体部件的热应力的方法、一种变频器中的布置以及一种变频器,其中半导体部件附着到用于冷却半导体部件的冷却元件,并且一个或多个电阻元件附着到冷却元件。在该方法中,通过将电流从变频器提供给附着到冷却元件的一个或多个电阻元件,由该一个或多个电阻元件加热冷却元件,以便获得半导体部件的升高的最低温度,并由此减小在变频器的使用期间半导体部件中的最高温度和最低温度之间的温度变化量。
  • 半导体应力减小

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