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- [发明专利]一种多层次压合嵌铜设计工艺-CN202310188385.8在审
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李志雄
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诚亿电子（嘉兴）有限公司
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2023-02-22
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2023-05-23
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H05K3/46
- 本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种多层次压合嵌铜设计工艺，包括步骤：开出第一单面板、光板、第二单面板、第一铜排、第二铜排及第三铜排；之后于第一单面板、光板及第二单面板上制作板边工具孔并分别进行一次铣槽；再将第一单面板、第一铜排、第一半固化片进行一次压合并形成第一模板；将光板、第二铜排、第二半固化片进行一次压合并形成第二模板；将第二单面板、第三铜排、第三半固化片进行一次压合并形成第三模板；分别制作第一模板和第二模板上的内层线路；将第一模板、第二模板及第三模板压合形成PCB板；与现有技术相比，本发明单独的模板中均嵌入铜排，实现模板的独立散热，有效解决表面集中散热快速老化问题。
- 一种多层次压合嵌铜设计工艺
- [实用新型]手动测试机PASS板自动隔离箱-CN202221793399.X有效
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李升强
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诚亿电子（嘉兴）有限公司
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2022-07-12
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2023-03-24
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H05K5/00
- 本实用新型公开了手动测试机PASS板自动隔离箱，涉及到手动测试机隔离箱技术领域，包括箱体和设置于箱体正面的隔离门，箱体的中部固定设置有呈水平设置的固定板，且固定板呈“匚”型设置，固定板的中部固定设置有固定块，固定块的两侧中部均通过轴承活动插接设置有丝杆，且丝杆的一端通过轴承活动贯穿箱体的两侧内壁中部，箱体的两侧中部均固定安装设置有减速电机。本实用新型通过固定板和两个活动板的设置，能够将箱体内部空间分隔成多个空腔，并且通过减速电机带动丝杆转动，能够带动对应的卡槽在箱体内部滑动，从而能够调整不同空腔的大小，方便满足不同的需求，最大化利用空间。
- 手动测试pass自动隔离
- [实用新型]一种高精度PCB板-CN202221871017.0有效
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张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡晏
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诚亿电子（嘉兴）有限公司
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2022-07-12
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2023-01-03
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种高精度PCB板，涉及到PCB板技术领域，包括安装板和PCB板，安装板的顶端中部开设有与PCB板相适配的安装槽，且PCB板活动设置于安装槽内部，安装槽的底端内壁中部贯穿开设有通槽，安装槽的一侧内壁固定设置有卡条，PCB板的一侧开设有与卡条相适配的凹槽，安装板内部远离卡条的一侧开设有滑槽。本实用新型通过采用安装板和PCB板的设置，在安装PCB板时，通过将安装板固定安装到指定位置，将PCB板卡接到安装板上，拆卸时，只需要拨动拨杆，带动卡杆向滑槽内部滑入，直至卡杆的一端脱离卡槽内部，从而使PCB板脱离卡接，拆卸简单方便，方便工作人员维护。
- 一种高精度pcb
- [实用新型]小板件放板机效率提升装置-CN202221871019.X有效
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李升强
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诚亿电子（嘉兴）有限公司
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2022-07-12
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2023-01-03
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F16M11/04
- 本实用新型公开了小板件放板机效率提升装置，涉及到提升装置技术领域，包括底板、放板机本体和立板，底板的顶端一侧固定设置有立板，底板的顶端中部活动设置有放板机本体，立板靠近放板机本体的一侧中部开设有滑槽，滑槽的底部开设有空腔，且空腔的内部固定安装设置有减速电机，滑槽的内部活动设置有活动块，且活动块靠近放板机本体的一端与放板机本体的一侧固定连接。本实用新型通过活动块、减速电机和丝杆的设置，能够通过减速电机带动丝杆转动，丝杆转动时，能够带动活动块在滑槽内部向上或者向下移动，从而能够带动放板机本体抬高或者降低，从而能够调整放板机本体的高度，方便适配各种不同规格的生产线，提高实用性。
- 小板板机效率提升装置
- [实用新型]一种具有盘中孔的高密度电路板-CN202221877227.0有效
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邱锡曼;李志雄
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诚亿电子（嘉兴）有限公司
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2022-07-12
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2023-01-03
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H05K7/14
- 本实用新型公开了一种具有盘中孔的高密度电路板，涉及到电路板技术领域，包括安装板和电路板主体，安装板的顶端中部开设有与电路板主体相适配的安装槽，且电路板主体位于安装槽内部，安装板的两侧顶端均开设有方槽，方槽内部靠近安装槽的一侧活动竖直设置有转板。本实用新型通过安装板和电路板主体的设置，在安装时直接固定安装安装板，将电路板主体卡接到安装板上，拆卸时，直接拨动两个拨杆，带动对应的活动块向远离转板的方向移动，从而带动插杆远离转板，直至插杆不再卡住转板，从而转板脱离卡接，扭转弹簧恢复形变，带动转轴和转板向远离电路板主体的方向转动，使压板不再压住电路板主体，从而能够拆卸电路板主体，拆卸简单方便。
- 一种具有盘中孔高密度电路板
- [实用新型]一种3D互联高密度PCB板-CN202123413515.9有效
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邱锡曼;张本贤;李志雄
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诚亿电子（嘉兴）有限公司
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2021-12-31
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2022-10-28
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H05K1/02
- 本实用新型属于PCB板加工技术领域，尤其为一种3D互联高密度PCB板包括铜基板、铜凸台和粘结片，所述铜基板表面贴装位置的两侧均对称开设有铣槽，所述铜凸台的底端均插接在铣槽的内部。本实用新型通过在铜基表面贴装发热元器件位置的两侧对称固定铜凸台，利用铜凸台将发热元器件产生的热量快速传导到铜基板上，而发热元器件通过贴装的方式导电，达到了电热分离的效果，提高了散热性能，通过设置粘结片使铜凸台与铜基粘结到一起，使得热传导更为顺畅，通过设置该PCB板为多层PCB板，具有装配密度高，体积小、电子元器件之间连线缩短、信号传输速度提高等特点，配合优秀的散热性能，适用于3D互联技术对高密度PCB板的需求。
- 一种高密度pcb
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