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[发明专利]天线模块及包括天线模块的装置-CN202280014212.8在审
发明人：李焌硕;金煐夑;朴相薰;朴正镐;白光铉;李永周;李政烨;河度赫;许镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)，其中：第二PCB包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的RF线；第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构；第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面；第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。
天线模块包括装置

[发明专利]可分离天线以及包括该分离天线的电子装置-CN202280013353.8在审
发明人：朴相薰;白光铉;李焌硕;河度赫;朴正镐;李永周;李政烨;许镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-02-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，天线模块包括：多个天线；第一印刷电路板(PCB)，在其上设置有所述多个天线；第二PCB，在其上设置有用于处理射频(RF)信号的一个或更多个元件；以及粘合材料，用于接合第一PCB和第二PCB，其中第一PCB包括第一金属层、第二金属层、电介质和耦合结构，该耦合结构沿着第一金属层、第二金属层以及在第一金属层和第二金属层之间的通路孔被镀覆，并且天线模块可以设置为通过第一PCB的耦合结构和第二PCB的耦合垫提供耦合连接。
可分离天线以及包括分离电子装置

[发明专利]天线结构及包括天线结构的电子装置-CN202280014350.6在审
发明人：金煐燮;朴相薰;朴正镐;白光铉;李永周;李政烨;李焌硕;河度赫;许镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本公开涉及一种第五代(5G)或准第五代(5G)通信系统，用于支持高于第四代(4G)通信系统(例如，长期演进(LTE))的数据传输速率。根据本公开的各种实施例，无线通信系统的天线结构包括第一辐射器；第一印刷电路板(PCB)，第一辐射器设置在第一PCB上；多个第二辐射器；第二PCB，多个第二辐射器设置在第二PCB上；以及框架结构，其中框架结构被设置为在第一PCB与第二PCB之间形成空气层，多个第二辐射器可以包括：设置在与第一辐射器相对应的区域中的第一金属贴片，以及被布置成与第一金属贴片间隔以通过耦合被馈电的多个第二金属贴片。
天线结构包括电子装置

[发明专利]天线装置和包括该天线装置的电子装置-CN202180065701.1在审
发明人：李焌硕;许镇洙;金暎燮;朴正镐;白光铉;李永周;郑炅昊;河度赫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01Q3/30 文献下载
摘要：根据本公开的实施例，一种天线装置和/或包括该天线装置的电子装置可以包括：第一天线阵列，包括多个第一辐射贴片的阵列；通信电路，配置为通过使用第一辐射贴片中的至少一个来发送和/或接收无线信号；以及至少一个第一隔离器，包括导体并设置在第一辐射贴片当中的两个相邻的第一辐射贴片之间的区域处，其中第一隔离器包括第一部分、与第一部分平行设置的第二部分以及用于电连接第一部分和第二部分的第三部分，第一部分和第二部分配置为产生相对于彼此具有180度的相位差的电流。
天线装置包括电子

[发明专利]多层印刷电路板和包括多层印刷电路板的电子设备-CN201780071191.2有效
发明人： 许镇洙;高胜台;林相镐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开涉及用于将用于支持超越第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全服务。提供一种包括堆叠形成的多个基底层的多层印刷电路板(PCB)。多层印刷电路板包括位于多个基底层的外侧上的第一基底层以及位于多个基底层的与第一基底层相对的另一外侧上的第二基底层。多层印刷电路板还包括传输线，传输线连接第一基底层的第一点和第二基底层的第二点，穿过第一和第二基底层，并且包括布置在多个基底层中的至少两个相邻基底层之间并且沿着多个基底层中的至少两个相邻基底层延伸的子传输线。
多层印刷电路板包括电子设备

[发明专利]用于无线通信系统中的天线的最佳波束实现的罩器件-CN202080090735.1在审
发明人：朴相薰;李焌硕;河度赫;李政烨;许镇洙;李永周 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本公开涉及用于将支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安保服务。公开了一种罩器件，其配置为保护嵌入在电子装置中以辐射超高频带的波束的天线器件，该罩器件包括：罩框架，包括与天线器件的辐射区域相对应的窗口区域；和功能结构，设置在罩框架上且在窗口区域中并具有包括一个或更多个功能层的堆叠结构。
用于无线通信系统中的天线最佳波束实现器件

[发明专利]天线器件以及包括该天线器件的电子装置-CN202210053240.2在审
发明人：朴正敏;金炳喆;金贤珍;白光铉;李永周;许镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本公开提供了天线器件以及包括该天线器件的电子装置。提供一种用于在无线通信系统中提供更高的数据传输速率的天线器件。该天线器件包括：第一辐射体，被安装到多层电路板的侧表面以发送和接收无线信号；和第二辐射体，被安装到多层电路板的顶表面并电连接到第一辐射体以与第一辐射体一起发送和接收无线信号。
天线器件以及包括电子装置

[发明专利]天线器件以及包括该天线器件的电子装置-CN201780048240.0有效
发明人：朴正敏;金炳喆;金贤珍;白光铉;李永周;许镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01Q21/24 文献下载
摘要：提供一种用于在无线通信系统中提供更高的数据传输速率的天线器件。该天线器件包括：第一辐射体，被安装到多层电路板的侧表面以发送和接收无线信号；和第二辐射体，被安装到多层电路板的顶表面并电连接到第一辐射体以与第一辐射体一起发送和接收无线信号。
天线器件以及包括电子装置

[发明专利]天线装置以及包括该天线装置的电子设备-CN201780052023.9有效
发明人：白光铉;金贤珍;金炳喆;朴正敏;李永周;许镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本发明涉及天线装置和包括该天线装置的电子设备。根据本发明的一个实施例的天线装置包括在电子设备的金属壳体上形成的阵列天线，其中，该阵列天线包括至少两个天线元，该至少两个天线元可以在相同的频带中工作。根据本发明的一个实施例，可以提供一种能够减少发热并提高天线的辐射效率的天线装置。
天线装置以及包括电子设备

[发明专利]包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站-CN202010278580.6在审
发明人：白光铉;李焌硕;河度赫;琴埈植;金基俊;李永周;李政烨;许镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本公开涉及将支持比第四代(4G)系统更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售以及与安全和保护服务。本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。所述天线模块包括：其中堆叠有至少一个层的印刷电路板；馈送单元，该馈送单元设置在印刷电路板的一个表面处；以及第一天线，该第一天线与馈送单元间隔开预定的第一长度。
包括印刷电路板天线模块基站

[发明专利]天线模块及包括天线模块的电子设备-CN202010281329.5在审
发明人：白光铉;河度赫;李永周;李政烨;李焌硕;许镇洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。
天线模块包括电子设备

[发明专利]无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备-CN202010106288.6在审
发明人：李焌硕;琴埈植;白光铉;河度赫;许镇洙;李永周;李政烨 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代(4G)系统的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术相融合的无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。该天线模块包括：柔性印刷电路板，其包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面，该第二方向相对于第一方向形成预定第一角度；第一天线，该第一天线被部署在第一表面的一个表面上；以及第二天线，该第二天线被部署在第二表面的一个表面上。
无线通信系统天线模块包括电子设备

[发明专利]包含透镜的波束成形天线模块-CN201880075918.9在审
发明人：高胜台;金润建;金贤珍;许镇洙;李永周 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01Q3/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将5G通信系统与IoT技术融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开基于5G通信技术和IoT相关技术，并且可以应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全性、安全性相关服务等)。另外，本发明提供了一种包括天线和透镜的天线模块，其中，天线包括第一天线阵列，该第一天线阵列以预定的第一角度从天线的垂直平面偏转和辐射无线电波，并且透镜可以是与天线间隔开第一确定距离，以改变从天线辐射的无线电波的相位。
包含透镜波束成形天线模块

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