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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种油田开发取样检测装置-CN202320807845.6有效
发明人：刘渠洋;刘智玮;郝栋;刘丽萍;杨晨;王波;许维修;赵永飞;余保海;陈力 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01N1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种油田开发取样检测装置，包括设备框体，所述设备框体的顶部靠近中心处固定连接有便携把手，所述设备框体的底部固定连接有底座，所述底座的中心处开设有圆形开口，所述圆形开口的内腔贯穿有取样筒，所述取样筒的底端处为开口设置，所述底座的顶部与设备框体的内腔顶部靠近左右两侧处之间均共同固定连接有限位杆，使得该设备具有能够方便进行取料，同时在进行取料时人员能够方便对设备进行掌控，提高了设备的稳定性，手动旋转手摇轮能够方便的进行脱料，脱料后物料完整度高。
一种油田开发取样检测装置

[发明专利]半导体芯片及信号发送方法-CN202111265699.0在审
发明人：许瑞麟;陈彦佐;储翔云;郑人豪;许维修;林子钦;洪志铭;詹景宏 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H04B17/309 文献下载
摘要：本发明提供半导体芯片及信号发送方法，可将LO缓冲器重新用于发送功能。本发明提供的一种半导体芯片，可包括：第一无线通信电路，包括信号路径，其中该信号路径包括混频器输入端口和与该混频器输入端口不同的信号节点；本地振荡器(LO)缓冲器；和辅助路径，被配置为将该LO缓冲器电连接到该信号路径的该信号节点，其中该LO缓冲器通过该辅助路径被重新用于发送功能。
半导体芯片信号发送方法

[发明专利]半导体芯片及环回测试方法-CN202111265694.8在审
发明人：许瑞麟;储翔云;陈彦佐;郑人豪;许维修;林子钦;洪志铭;詹景宏 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H04L43/08 文献下载
摘要：本发明提供半导体芯片及环回测试方法，可将LO缓冲器重新用于环回测试功能。本发明提供的一种半导体芯片，可包括：第一无线通信电路，包括信号路径，其中该信号路径包括混频器输入端口和与该混频器输入端口不同的信号节点；本地振荡器(LO)缓冲器；和辅助路径，被配置为将该LO缓冲器电连接到该信号路径的该信号节点，其中该LO缓冲器通过该辅助路径被重新用于环回测试功能。
半导体芯片测试方法

[发明专利]一种具有本地振荡器信号的无线系统-CN201910001893.4在审
发明人：许瑞麟;洪兆庆;林子钦;许维修;薛育理;詹景宏;洪志铭 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明提供一种具有本地振荡器信号的无线系统，其包括：片上振荡器，用于产生和输出参考时钟；前端电路，用于根据本地振荡器信号处理发送信号或者接收信号，其中所述本地振荡器信号是从所述参考时钟获得的；其中，当所述无线系统在运作时，所述芯片不耦接到片外振荡器。本发明实施例提供的无线系统可以从没有机电谐振器的振荡器输出的参考时钟获得本地振荡器信号，以便前端电路利用本地振荡器信号进行信号处理。
振荡器信号无线系统参考时钟振荡器前端电路信号处理片上振荡器输出发送信号谐振器有机电芯片运作

[发明专利]半导体封装-CN201811366052.5在审
发明人：许文松;郑道;陈南诚;周哲雅;吴文洲;吕彦儒;洪志铭;许维修 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：第一基板；第一层结构；第二层结构；第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。采用这种方式可以将天线集成到半导体封装中，形成天线封装，提高半导体封装的集成度，并且将天线层形成在第一层结构和第二层结构中的至少一个，不仅可以保护天线层，还可以使半导体封装具有较小的厚度，减小半导体封装的尺寸。
半导体封装层结构第一层天线层第一基板结构形成天线封装天线集成集成度减小

[发明专利]信号处理电路-CN200910160556.6有效
发明人： 许维修;萧硕源 -专利权人：晨星软件研发(深圳)有限公司;晨星半导体股份有限公司
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H03D7/14 文献下载
摘要：一种信号处理电路，包含有一第一转导电路，具有一输入端点以接收一第一电压信号以将该第一电压信号转换为一第一电流信号，并将该第一电流信号输出于一输出端点；一第一转换电路，耦接于该第一转导电路的该输出端点，具有一输入端口接收一时脉信号，以依据该时脉信号来将该第一电流信号转换为一输出信号；一输入级电路，用来接收一输入信号以产生一第一处理信号；以及一第一电容组件，耦接于该第一转导电路及该输入级电路间，具有一第一端点耦接于该第一转导电路的该输入端点以及一第二端点耦接于该输入级电路以接收该第一处理信号。
信号处理电路

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