“许杨生”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果53个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法-CN202310590574.8在审
发明人： 许杨生;沈一舟;王维敏;胡玉龙;陈云;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法，包括以下制备步骤，步骤一、一次混合搅拌工序，将氧化铝、烧结助剂、着色剂、分散剂以及增塑剂按比例加入到搅拌桶内进行充分搅拌得到混合物；步骤二、二次混合搅拌工序，加定量的粘结剂和步骤一中的混合物加入到混合装置中混合搅拌得到膏状浆料；步骤三、流延成型工序，将步骤二中得到的膏状浆料加入到厚膜流延机中进行流延成型得到多层陶瓷基板；步骤四、高温烧结工序，将成型的陶瓷基板放入到高温烧结炉内，烧结炉内按比例通入氢气和氮气，烧结温度在1600‑1700℃，形成陶瓷基板，解决了产品质量稳定差，强度不够高的问题。
一种强度氧化铝陶瓷制备方法

[发明专利]一种陶瓷金属化烧结装置-CN202210977718.0有效
发明人： 许杨生;王维敏;陈云;张跃;钱语尧;郑少勋;金方涛 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： F27B9/02 文献下载
摘要：一种陶瓷金属化烧结装置，涉及材料精练领域，包括烧结盘、输送辊、置换仓、烧结仓和气流管道，所述输送辊用于将所述烧结盘输送至所述置换仓中，所述气流管道用于分别向所述置换仓和所述烧结仓输送气体，连通所述烧结仓的所述气流管道由独立管道构成，所述独立管道连接流量计，通过准确控制烧结过程中气体进气量、比例及气体进气速率，提升陶瓷片烧结效率和成品良率。
一种陶瓷金属化烧结装置

[发明专利]一种完成膜片孔壁金属化的生产装置-CN202210903064.7有效
发明人： 许杨生;王维敏;陈云;张跃;钱语尧;郑少勋;金方涛 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种完成膜片孔壁金属化的生产装置，包括机架和负压平台，机架内设置有回转链条a和回转链条b，回转链条a和回转链条b之间设置有若干组承载组件，负压平台的上方设置有输送组件，输送组件包括输送辊a，输送组件的上方设置有升降组件，输送组件的输出路径上还设置有切割组件，负压平台用于将膜片上小孔内的浆料进行吸附，升降组件用于将承载组件上的膜片向下按压至透气隔层上并通过负压平台将小孔内的浆料进行吸附至透气隔层上，输送辊a用于牵引透气隔层，切割组件用于在输送辊a脱离透气隔层时将印有浆料的透气隔层进行切割，实现了快速将膜片小孔内壁均匀附上浆料的问题。
一种完成膜片金属化生产装置

[发明专利]一种低热阻陶瓷封装外壳高效组装装置及其组装工艺-CN202310209822.X在审
发明人：沈一舟;陈云;王维敏;许杨生;钱语尧 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种低热阻陶瓷封装外壳高效组装装置，包括支撑座、固定在支撑座上的上料机构、电机a以及在电机a带动下的转台，转台上设置有若干个摇片机构，摇片机构上设置有吸附料片的吸盘，吸盘上设置有若干个定位槽，定位槽内设置有气孔a，气孔a通过负压组件对料片起负压吸附的作用，转台左侧设置有清理多余料片的清理组件，转台前方设置有下料组件，下料组件上设置有吸笔，吸笔上设置有若干个凸块，凸块上开设有气孔b，吸笔通过负压吸附的作用对吸盘上的料片进行下料；解决了现有的封装外壳生产过程中需要人工上料且涉及的料片种类较多，生产效率低下，人工在放置料片的时候不易定位，导致安装芯片后接触不良等问题。
一种低热陶瓷封装外壳高效组装装置及其工艺

[发明专利]一种小截距多引线封装外壳老炼测试插座-CN202310209787.1在审
发明人：沈一舟;张强;许杨生;陈云 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装外壳测试技术领域，提供一种小截距多引线封装外壳老炼测试插座，包括底座以及与底座的端盖，底座与端盖转动连接，所述底座的中心位置处设置有承载台，所述承载台的侧边设置有用于和检测件的引线对接的检测线，所述端盖上设置有用于将检测件上的引线压合在对应检测线上的压合组件，所述承载台为弹性可升降，且所述承载台的侧边设置有锯齿部，所述锯齿部包括有若干等距分布的分隔片，所述分隔片隔开相邻两个检测线，所述压合组件压合的过程中带动承载台连同锯齿部下移；解决了在测试装配过程中相邻检测线由于间距太小稍微偏移即会造成短路的问题。
一种小截距多引线封装外壳测试插座

[发明专利]一种用于表面贴装封装外壳的层压定位工装-CN202211685747.6在审
发明人：沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明属于表面贴装领域，尤其是一种用于表面贴装封装外壳的层压定位工装，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括定位台，所述定位台的顶部设有层压板，所述定位台的两侧均开设有凹槽，且两个凹槽之间开设有同一个横向孔，所述横向孔内设有双丝杆，且双丝杆的两端分别延伸至两个凹槽内，所述凹槽顶侧的内壁上开设有长孔，所述双丝杆上分别套接有两个丝杆导套，且丝杆导套的底侧滑动安装在凹槽的内壁上，所述丝杆导套的顶侧焊接有立柱，且立柱的顶端延伸至长孔外，本发明解决了现有技术中的缺点，使得层压板在生产过程中能够得到稳固地固定，满足了表面贴装中、印刷、贴片、回流焊的工艺要求。
一种用于表面封装外壳层压定位工装

[发明专利]一种局部镀金陶瓷封装外壳及该封装外壳生产装置-CN202310176471.7在审
发明人：沈一舟;王维敏;陈云;许杨生;张跃 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种局部镀金陶瓷封装外壳，包括陶瓷基底以及设置在陶瓷基底上的金属外墙，陶瓷体上端部设置有电极a、电极b以及热沉，电极a、电极b以及热沉两两之间通过陶瓷基底相互绝缘，该局部镀金陶瓷封装外壳具有体积小、重量轻、散热性好、引线电阻低等优点，适合大功率晶体管封装；一种局部镀金陶瓷封装外壳生产装置，包括支撑架a、支撑架b、电机以及在电机带动下做圆周运动的转台，转台上开设有若干个放置陶瓷封装外壳的放置槽，支撑架b上端部设置有动力组件，动力组件上设置有气吹机构以及上胶机构，上胶机构通过气吹机构的气吹作用对陶瓷封装外壳进行上胶处理，提高了生产效率，且上胶的量相等。
一种局部镀金陶瓷封装外壳封装生产装置

[发明专利]一种替代SOP-08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳及其制备方法-CN202211362842.2有效
发明人： 许杨生;王维敏;陈云;张跃;钱语尧;郑少勋;金方涛 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种替代SOP‑08纯陶瓷封装的金属陶瓷外壳及其制备方法，外壳包括壳体、底板、盖板、钼片压焊区、陶瓷绝缘体、可伐包铜芯引线和陶瓷承托片，底板和盖板分别封装在壳体的底部和顶部，所述陶瓷承托片焊接在底板上，陶瓷绝缘体通过组装设备镶嵌在壳体上并通过焊接实现密封，陶瓷绝缘体为一整体且开有多个引线孔，伐合金包铜芯引线穿过引线孔连接壳体内外并通过焊接实现密封，解决了SOP‑08陶瓷封装材料为氧化铝陶瓷，自身强度较差，且通过内部印刷线路进行信号传输，电阻、热阻较高，不适应大电流的使用需求以及封装外壳组装效率低组装质量稳定性不高等问题。
一种替代 sop 08 陶瓷封装金属陶瓷外壳及其制备方法

[发明专利]一种表面贴装封装外壳的生产制备设备-CN202211685764.X在审
发明人：沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B29C45/40 文献下载
摘要：本发明属于外壳生产技术领域，尤其是一种表面贴装封装外壳的生产制备设备，包括底座，所述底座为空心结构设置且顶部固定安装有安装块，所述安装块的顶部开设有注塑槽且两侧均固定安装有固定板，两个固定板的顶部均固定安装有竖杆，两个竖杆的顶端固定安装有同一个安装板且两个竖杆之间转动安装有同一个丝杆，所述丝杆上螺纹套接有丝杆导套且一端延伸至对应的竖杆外且固定套接有第一链轮，所述丝杆导套的底部固定安装有液压机，液压机的输出轴上固定安装有横板。本发明结构简单、使用方便、所述的表面贴装封装外壳的生产制备设备，设有顶出机构，顶出方便且便于将成型的塑料取出。
一种表面封装外壳生产制备设备

[发明专利]一种表面贴装封装外壳的自定位装架装置-CN202211686436.1在审
发明人：沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件封装辅助工装技术领域，尤其涉及一种表面贴装封装外壳的自定位装架装置，包括底板、定位板及顶板；底板水平放置，定位板包括用于定位敞口盒体的下定位模组及用于定位外壳的上定位模组，且下定位模组及上定位模组均转动安装于底板的上端面，顶板安装于定位板的上方，该顶板将上定位模组内的外壳与敞口盒体顶部的敞口压紧，敞口盒体与外壳依次上装时，将上定位模组自下定位模组上方旋转移除，将敞口盒体置于下定位模组上的下定位槽内后，下定位模组复位，将外壳置于上定位模组的上定位槽内。
一种表面封装外壳定位装置

[发明专利]一种表面贴装封装外壳及其制备方法-CN202211685766.9在审
发明人：沈一舟;许杨生;王维敏;韩金良;郑少勋 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种表面贴装封装外壳，针对现有的封装外壳存在散热效果不好的问题，现提出如下方案，其包括封装外壳，所述封装外壳的右侧开设有散热孔，封装外壳的右侧固定安装有防尘网，且防尘网与散热孔相适配，封装外壳的顶部中心位置通过螺栓固定安装有电机，电机的输出端固定连接有动力轴，动力轴的底端延伸至封装外壳内，且固定套设有一号扇叶，动力轴上固定套设有主动锥齿，封装外壳的两侧内壁之间转动连接有多个转轴。本发明结构简单，设计合理，操作便捷，能够采用多重散热方法来提升散热效果，从而有效保证了元器件的使用寿命，便于人们的使用。
一种表面封装外壳及其制备方法

[发明专利]一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置-CN202211468856.2在审
发明人： 许杨生;王维敏;陈云;张跃;钱语尧;郑少勋;金方涛 -专利权人：浙江东瓷科技有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置，包括陶瓷件、金属盖片以及引脚，在陶瓷件内部设置有引出端上层和引出端下层，引出端上层通过空心孔与引出端下层相连通，金属盖片和引脚分别封装并焊接在陶瓷件顶部和两侧，在金属盖片、引脚和陶瓷件之间设置有焊料层，空心孔内填充有金属化钨浆，通过在陶瓷件内部引出端上层开设空心孔，然后再在空心孔进行金属化填充至引出端下层，再由引出端下层引出至焊盘，形成并联电路，减小导通电阻的同时，提高电流负载，从而满足用户高集成度、高电流负载封装要求，解决了现有技术存在通过高电流负载时，存在击穿、烧焦等问题。
一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置

[实用新型]一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构-CN202220476959.2有效
发明人：沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，包括：衔接底板，其下端设置有支撑块，且衔接底板的上端四个角均安装有定位块，并且定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；调节板，其安装在连接柱和螺纹杆的外表面，且调节板的内部开设有通槽，并且通槽的内部安装有衔接组件，所述调节板的上端开设有限定槽；限位杆，其设置在衔接组件的内部，且限位杆的下端转动安装有限位组件，所述限位组件由第一限位板、第二限位板和弹簧构成。该便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，便于对定位机构进行位置调整，同时在定位后，便于增加定位的稳定性，解决了现有的定位结构不方便使用的问题。
一种便于调节封装外壳焊接定位机构

[实用新型]一种陶瓷封装外壳防护结构-CN202220397576.6有效
发明人： 许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳防护结构，包括陶瓷封装外壳本体，其外侧安装有固定杆，且固定杆的外侧安装有固定块，所述固定块的内侧固定安装有防护机构，且防护机构的外侧卡合安装有第一防护板；限位块，其滑动安装在第一防护板的内部，且限位块的外侧固定安装有第二弹簧；连接管脚，其固定安装在陶瓷封装外壳本体的下端，且陶瓷封装外壳本体的下表面开设有凹槽，并且凹槽的内部安装有安装杆，所述连接管脚的外侧卡合安装有第二防护板，且第二防护板的内部安装有缓冲件。该陶瓷封装外壳防护结构，方便对防护装置进行组装，方便对连接管脚进行防护，且对陶瓷封装外壳的防护效果好。
一种陶瓷封装外壳防护结构

[实用新型]一种电子陶瓷封装外壳的限位机构-CN202220397574.7有效
发明人： 许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人：浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，包括：第一封装壳体，所述第一封装壳体的下端通过螺栓结构固定连接有第二封装壳体，所述第二封装壳体的下方设置有固定底板；第一连接块，其固定连接在第二封装壳体的右端，所述第二封装壳体的左端固定连接有第二连接块；电子陶瓷本体，其设置在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧，所述电子陶瓷本体的上下两侧均设置有保护组件；连接槽，其单体分别开设在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧左右两端面。该电子陶瓷封装外壳的限位机构，方便对封装外壳进行限位固定，且便于对封装外壳单体之间进行限位连接，解决了现有的电子陶瓷封装外壳不具备较好的限位结构的问题。
一种电子陶瓷封装外壳限位机构

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 53 条