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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体芯片和包括半导体芯片的车辆-CN202210416447.1在审
  • 姜永山;金东姬;崔宗圭;许成午 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-20 - 2022-12-16 - G11C7/22
  • 公开了半导体芯片和包括半导体芯片的车辆。所述半导体芯片能够改善信号质量，所述半导体芯片包括：主机装置；第一存储器装置，与主机装置间隔开，并且连接到主机装置；中继器模块，连接到主机装置和第一存储器装置；以及第二存储器装置，与主机装置间隔开，并且连接到中继器模块。第一存储器装置从主机装置接收数据信号，并且使用数据信号生成恢复时钟信号。中继器模块从第一存储器装置接收恢复时钟信号，从主机装置接收第一输入信号，并且基于恢复时钟信号对第一输入信号进行采样以生成采样信号。第二存储器装置接收采样信号。
  • 半导体芯片包括车辆
  • [发明专利]集成电路装置、半导体基板和测试系统-CN202210318738.7在审
  • 权大贤;金东姬;许成午 - 三星电子株式会社
  • 2022-03-29 - 2022-10-18 - H01L23/544
  • 公开了一种集成电路装置、半导体基板和包括集成电路装置的测试系统。该集成电路装置包括：电源端子，其被配置为接收源电压；电源通孔，其连接至电源端子并穿过多个层中的至少一个；多个感应通孔，其与电源通孔隔开布置并穿过多个层中的至少一个；多条布线，其连接至多个感应通孔中的至少一些的端部并且被配置为围绕电源通孔与多个感应通孔一起形成以环形形式缠绕的线圈；以及测试端子，其被配置为响应于源电压的供应将线圈中的感应电压输出至集成电路装置外部。
  • 集成电路装置半导体测试系统
  •  1 
  • 共 3 条
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