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[发明专利]用于双头焊线机的PCIE集成控制方法及系统-CN202310115476.9在审
发明人：周云渠;罗诚;言益军 -专利权人：广东阿达智能装备有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明涉及工业控制技术领域，公开了一种用于双头焊线机的PCIE集成控制方法、系统、设备及介质，所述方法包括以下步骤：双头焊线机在工作过程中，当控制多个步进电机运动时由上位机通过PCIE把第一指令写到ZYNQ的PL端对应的BRAM上，并通知ZYNQ内部的PS核接收第一指令；当ZYNQ内部的PS核接收到BRAM的第一指令后，读取指令，并进行解析；当ZYNQ内部的PS核解析第一指令后，输出控制对应的步进电机运动的第一指令。本发明其传输速率可达4GB/S,同时集成了20轴的步进电机控制、16轴的直流电机控制、72BIT的扩展输入/输出、4个编码信号轮输入。
用于双头焊线机 pcie 集成控制方法系统

[实用新型]一种双头焊线机的推料装置-CN202223377631.4有效
发明人：刘青山;言益军 -专利权人：广东阿达智能装备有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双头焊线机的推料装置，包括推料主体结构以及推杆翻转结构；推杆翻转结构包括翻转固定块、推杆固定块、推料杆；翻转固定块包括第一固定部和第二固定部；第一固定部的顶部凹设有连接槽，连接槽用以与推料主体结构机械连接。第二固定部下端设有凹槽；推杆固定块设有连接部以及安装部，推料杆安装于所述安装部，连接部安装于所述凹槽内；第一固定部的下端设有第一挂片，连接部设有第二挂片，第一挂片和第二挂片之间连接有拉伸弹簧。本实用新型的双头焊线机的推料装置既适用于双头焊线机，又适用于单头焊线机，不影响从料盒中抽取支架，且有效防止了导向杆窜动。
一种双头焊线机装置

[发明专利]一种微小电子元器件的巨量转移设备-CN202110732032.0有效
发明人：张昕阳;贺云波;刘青山;罗诚;言益军;关晓鸣 -专利权人：广东阿达智能装备有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种微小电子元器件的巨量转移设备，包括安装架、第一安装座、第二安装座、源盘机构、目标盘机构、定位机构和刺头机构，所述第一安装座和所述第二安装座分别相对地安装于所述安装架，所述源盘机构安装于所述第一安装座，所述定位机构和所述刺头机构均安装于所述第二安装座，所述定位机构和所述刺头机构均位于所述源盘机构的上方，所述目标盘机构位于所述源盘机构的下方。所述微小电子元器件的巨量转移设备，有效提高了微小电子元器件的转移效率和转移精确度，能够实现微小电子元器件的快速转移，有利于实现微小电子元器件巨量转移的产业化，解决了现有MicroLED芯片或者MiniLED芯片转移设备的转移效率低和转移精度差的问题。
一种微小电子元器件巨量转移设备

[实用新型]一种多晶元盘移载存放机构-CN202022652158.0有效
发明人：贺云波;言益军;王波;刘青山;崔成强 -专利权人：宁波阿凡达半导体技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶元盘移载存放机构，它包括有多工位底板和底座，多工位底板滑动安装在底座上，多工位底板上安装自动收集装置，自动收集装置包括气缸、左侧扶板、右侧扶板、后挡板和抬升底板，左侧扶板、右侧扶板和后挡板围绕在用于存放晶元载盘区间的四周中三个方向，抬升底板位于该区间的底部，且气缸驱动抬升底板上下移动，对称设置的可调式左限位和可调式右限位相对面上设有止挡块，止挡块端侧与反复堆垛在存放晶元载盘区间内的晶元载盘边缘相抵；本实用新型中公开了一种多晶元盘移载存放机构，包括有自动收集装置，其利用气缸和止挡块可以实现简单便捷的收集和堆叠动作，降低了人工成本，提升资源利用效率。
一种多晶元盘移载存放机构

[发明专利]一种MicroLED的巨量转移机构-CN202110574750.X有效
发明人：张昕阳;贺云波;刘青山;罗诚;言益军;关晓鸣 -专利权人：广东阿达智能装备有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种MicroLED的巨量转移机构，包括源盘组件、目标盘组件、顶吸组件以及刺头组件；源盘组件位于目标盘组件的上方，顶吸组件安装于目标盘组件，刺头组件位于源盘组件的上方。顶吸组件包括移动板、安装于移动板的安装板、安装于安装板的支架以及安装于支架的环形顶吸盘，环形顶吸盘内为工作区域，且环形顶吸盘位于转移膜的上方。本发明的MicroLED的巨量转移机构有效提高MicroLED转移的精度，提高产品良率，实现MicroLED的高精度巨量转移。
一种 microled 巨量转移机构

[发明专利]一种焊线机及其邦头结构-CN202110606978.2有效
发明人：张昕阳;贺云波;罗诚;言益军;刘青山;关晓明 -专利权人：广东阿达智能装备有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种焊线机及其邦头结构，其中，邦头结构包括音圈电机、邦头主体、换能器以及劈刀；邦头主体的一端与音圈电机机械连接，换能器安装于邦头主体的另一端，劈刀安装于换能器的前端。音圈电机包括动子以及与动子连接的两定子；动子与邦头主体机械连接，且动子夹设在两定子之间。动子设有线圈，每一个定子内均设有截面为梯形的磁铁，且两磁铁靠近线圈设置，将线圈夹在中间。本发明的焊线机及其邦头结构提高了在焊接区域的力常数稳定性，使其在重要工作区间内压力输出稳定，从而提高劈刀在工作时处于不同高度的稳定性，改善焊线质量。
一种焊线机及其结构

[发明专利]一种提高焊接精准度的焊线机-CN202110592404.4有效
发明人：张昕阳;贺云波;罗诚;言益军;刘青山;关晓明 -专利权人：广东阿达智能装备有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本发明提供一种提高焊接精准度的焊线机，包括温控系统以及邦头结构；其中，邦头结构包括邦头主体、音圈电机、换能器；音圈电机与邦头主体的一端机械连接，所换能器安装于邦头主体的另一端。邦头主体的顶面或底面设有加热片，加热片覆盖住所述邦头主体的顶面或底面。邦头主体的长度大于或等于邦头结构整体长度的二分之一，或者邦头主体包裹于其他组件外部且邦头主体的长度大于邦头结构整体长度的二分之一。本发明的提高焊接精准度的焊线机具有相对稳定的温度值，有效避免邦头在作业过程中产生热胀冷缩现象，提高焊接的准确性。
一种提高焊接精准焊线机

[实用新型]一种晶元盘推送机构-CN202022652108.2有效
发明人：贺云波;言益军;王波;刘青山;崔成强 -专利权人：宁波阿凡达半导体技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶元盘推送机构，它包括可调节式底板；顶杆；驱动装置，包括丝杆和步进电机，丝杆和步进电机平行设置在可调节式底板上，丝杆端部设有同步带轮，步进电机的输出轴上设有驱动带轮，驱动带轮与同步带轮之间通过同步带连接；自适应推力装置，其包括驱动块和滑动块，驱动块与滑动块之间设有内置弹簧，驱动块与丝杆螺纹连接，滑动块与可调节式底板滑动连接，顶杆安装在滑动块上；本实用新型提出了一种晶元盘推送机构，其采用步进电机与同步带轮的组合，使得驱动力稳定，为了使得晶元盘可以在移动过程中更加柔和，本实用新型采用了自适应推力装置，来保证与晶元盘接触时有着足够的缓冲力，使其可以平稳到达指定位置。
一种晶元盘推送机构

[实用新型]可调高度真空吸平台模块-CN202022652157.6有效
发明人：贺云波;言益军;王波;刘青山;崔成强 -专利权人：宁波阿凡达半导体技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了可调高度真空吸平台模块，属于晶圆片加工设备技术领域，它包括真空吸附平台；位置调整部件，真空吸附平台分为上中下三层，该下层设有若干个相互平行且长度呈递增或递减的导气槽，真空吸附平台中层设有若干条与导气槽接通的面板导槽，面板导槽与导气槽覆盖住真空吸附平台的待吸附面，真空吸附平台上层均匀设有气孔，气孔将由面板导槽与导气槽接通构成气室与真空吸附平台表面接通，真空吸附平台上还设有用于连接负压发生装置的进气口和出气口。本实用新型提出了一种可调高度真空吸平台模块，其吸附作用面积分为若干个区间，不同区间相互组合形成多种规格，用以适应晶圆的加工要求。
可调高度真空平台模块

[发明专利]一种多晶元盘移载存放机构-CN202011284291.3在审
发明人：贺云波;言益军;王波;刘青山;崔成强 -专利权人：宁波阿凡达半导体技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多晶元盘移载存放机构，它包括有多工位底板和底座，多工位底板滑动安装在底座上，多工位底板上安装自动收集装置，自动收集装置包括气缸、左侧扶板、右侧扶板、后挡板和抬升底板，左侧扶板、右侧扶板和后挡板围绕在用于存放晶元载盘区间的四周中三个方向，抬升底板位于该区间的底部，且气缸驱动抬升底板上下移动，对称设置的可调式左限位和可调式右限位相对面上设有止挡块，止挡块端侧与反复堆垛在存放晶元载盘区间内的晶元载盘边缘相抵；本发明中公开了一种多晶元盘移载存放机构，包括有自动收集装置，其利用气缸和止挡块可以实现简单便捷的收集和堆叠动作，降低了人工成本，提升资源利用效率。
一种多晶元盘移载存放机构

[发明专利]可调高度真空吸平台模块-CN202011284293.2在审
发明人：贺云波;言益军;王波;刘青山;崔成强 -专利权人：宁波阿凡达半导体技术有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了可调高度真空吸平台模块，属于晶圆片加工设备技术领域，它包括真空吸附平台；位置调整部件，真空吸附平台分为上中下三层，该下层设有若干个相互平行且长度呈递增或递减的导气槽，真空吸附平台中层设有若干条与导气槽接通的面板导槽，面板导槽与导气槽覆盖住真空吸附平台的待吸附面，真空吸附平台上层均匀设有气孔，气孔将由面板导槽与导气槽接通构成气室与真空吸附平台表面接通，真空吸附平台上还设有用于连接负压发生装置的进气口和出气口。本发明提出了一种可调高度真空吸平台模块，其吸附作用面积分为若干个区间，不同区间相互组合形成多种规格，用以适应晶圆的加工要求。
可调高度真空平台模块

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