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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘-CN202310998829.4在审
发明人：孙成思;何瀚;王灿;刘昆奇;覃云珍 -专利权人：惠州佰维存储科技有限公司;深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘，其中，芯片结构包括基底、裸片和至少一个桥接件，基底包括裸片安放位和若干引脚；裸片设于裸片安放位上，裸片包括若干焊脚；桥接件设置于裸片上；裸片的部分焊脚与基底的引脚对应连接，每一桥接件连接裸片的多个相同信号的焊脚。本发明技术方案，降低了芯片迭代更新的成本。
芯片结构制造方法固态硬盘

[实用新型]芯片封装结构及存储器-CN202222930730.4有效
发明人：孙成思;覃云珍;李振华 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构及存储器，该芯片封装结构包括：基板；至少两个芯片组，相邻设置于基板上，每一个芯片组中的芯片呈阶梯状依次堆叠；垫高层，设置于其中至少一个芯片组中，以使至少两个芯片组之间的部分或全部芯片形成高低错位。本实用新型的芯片封装结构，由基板、至少两个芯片组和垫高层组成，每一个芯片组中的芯片在基板的竖直方向上呈阶梯状依次堆叠，在其中至少一个芯片组中设置垫高层，以使至少两个芯片组之间的部分或全部芯片形成高低错位，利用错位高度差提供打线空间，每个芯片组之间可在该打线空间中进行打线且不互相影响，从而使得相邻芯片组之间无需隔开较大间距设置，可相应缩减基板设计尺寸，从而减小封装尺寸。
芯片封装结构存储器

[实用新型]芯片堆叠封装结构及闪存-CN202222980515.5有效
发明人：孙成思;刘小刚;覃云珍;李振华 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片堆叠封装结构及闪存，本实用新型通过在单个封装体内将单元芯片进行多排列并存，每一排再多层堆叠的方式实现单芯片大容量。同时在封装体上采用多IO并行传输的方式，实现更快的接口传输速度。
芯片堆叠封装结构闪存

[发明专利]芯片封装结构及存储器-CN202211372592.0在审
发明人：孙成思;覃云珍;李振华 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构及存储器，该芯片封装结构包括：基板；至少两个芯片组，相邻设置于基板上，每一个芯片组中的芯片呈阶梯状依次堆叠；垫高层，设置于其中至少一个芯片组中，以使至少两个芯片组之间的部分或全部芯片形成高低错位。本发明的芯片封装结构，由基板、至少两个芯片组和垫高层组成，每一个芯片组中的芯片在基板的竖直方向上呈阶梯状依次堆叠，在其中至少一个芯片组中设置垫高层，以使至少两个芯片组之间的部分或全部芯片形成高低错位，利用错位高度差提供打线空间，每个芯片组之间可在该打线空间中进行打线且不互相影响，从而使得相邻芯片组之间无需隔开较大间距设置，可相应缩减基板设计尺寸，从而减小封装尺寸。
芯片封装结构存储器

[发明专利]芯片堆叠封装结构及闪存-CN202211399108.3在审
发明人：孙成思;刘小刚;覃云珍;李振华 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片堆叠封装结构及闪存，本发明通过在单个封装体内将单元芯片进行多排列并存，每一排再多层堆叠的方式实现单芯片大容量。同时在封装体上采用多IO并行传输的方式，实现更快的接口传输速度。
芯片堆叠封装结构闪存

[实用新型]嵌入式存储芯片及电路板-CN202220193093.4有效
发明人：孙成思;孙日欣;刘小刚;覃云珍 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种嵌入式存储芯片及电路板，该嵌入式存储芯片包括芯片本体和设于所述芯片本体内的主控模块、存储模块，所述主控模块的位置靠近所述芯片本体的一侧；所述芯片本体的下表面设有焊球组，所述焊球组位于所述芯片本体的一角，所述主控模块的正投影区域位于所述焊球组的正投影区域中，所述焊球组中的若干焊球与所述主控模块电连接以形成信号接口。本实用新型嵌入式存储芯片的主控模块与焊球组中作为信号接口的焊球之间走线简单，并且二者之间的连接路径缩短，可使信号较快传输。
嵌入式存储芯片电路板

[实用新型]存储器测试板-CN202022784440.4有效
发明人：孙成思;孙日欣;刘小刚;覃云珍 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种存储器测试板，包括测试层以及凸出于测试层的第一侧的主板连接层；测试层上与第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，其中，主板连接层上远离第一侧的第三侧上设置主板焊接点，存储器测试线路与主板焊接点电连接。本实用新型将测试板分成上下两层，使得测试板和测试主板焊接以后，测试层悬空在测试主板上，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。
存储器测试

[实用新型]封装式数据存储器-CN201921543600.7有效
发明人：孙成思;孙日欣;李振华;刘小刚;覃云珍 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装式数据存储器，该封装式数据存储器包括PCB板、主控芯片、FLASH芯片和数据接口，其中，所述FLASH芯片和所述主控芯片电连接且均设置在所述PCB板的正面，所述数据接口与所述主控芯片电连接且设置在所述PCB板的反面的一端，所述封装式数据存储器还包括设置在所述PCB板的正面、用于封装位于所述PCB板正面的电子元件的封装层。本实用新型的封装式数据存储器采用模块化设计，具备抗冲击、防水、防尘等防护功能，不易损坏。
封装数据存储器

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