专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无铅焊料合金-CN202111526384.7在审
  • 西村哲郎;西村贵利 - 日本斯倍利亚股份有限公司
  • 2015-04-28 - 2022-03-11 - B23K35/26
  • 本发明的目的在于提供一种无铅焊料合金以及焊料接合部,即使在焊料接合后的高温状态中也不会降低接合强度,可维持高的接合强度的同时,具有高的可靠性,并且具有通用性。本发明通过将Sn‑Cu‑Ni作为基本成分,并通过作成含有0.1~2.0质量%的Cu、0.01~0.5质量%的Ni、还含有0.1~5.0质量%的Bi、含有76.0~99.5质量%的Sn的无铅焊料合金成分,由此实现在接合时,即使在高温中长时间暴露的状态下也不会降低焊料接合部的接合强度、并且具有高可靠性的焊料接合。
  • 焊料合金
  • [发明专利]无铅焊料合金-CN201980062723.5在审
  • 西村哲郎;西村贵利;赤岩彻哉;末永将一 - 日本斯倍利亚社股份有限公司
  • 2019-09-26 - 2021-05-04 - B23K35/26
  • 本发明的无铅焊料合金通过Cu的添加量为0.1~2.0质量%、Ni的添加量为0.01~1.0质量%、Ge的添加量为0.001~2.0质量%且作为剩余部分含有Sn和不可避免的杂质,具有极其优异的蠕变特性,进而,通过在上述的组成中添加0.1~5.0质量%的Bi和/或Sb的至少一种代替Sn,能够协同地提高接合强度。上述无铅焊料合金也可以含有Bi 0.1~8.0质量%和/或Sb 0.1~6.5质量%。另外,Ge相对于Cu的含量的比率(Ge/Cu)也可以为0.005~0.5。另外,也可以含有Bi 0.1~8.0质量%和Sb 0.1~6.5质量%、且Bi相对于Sb的含量的比率(Bi/Sb)为0.02~50。
  • 焊料合金
  • [发明专利]无铅焊料合金-CN201580001155.X在审
  • 西村哲郎;西村贵利 - 日本斯倍利亚股份有限公司
  • 2015-04-28 - 2016-02-17 - B23K35/26
  • 本发明的目的在于提供一种无铅焊料合金以及焊料接合部,即使在焊料接合后的高温状态中也不会降低接合强度,可维持高的接合强度的同时,具有高的可靠性,并且具有通用性。本发明通过将Sn-Cu-Ni作为基本成分,并通过作成含有0.1~2.0质量%的Cu、0.01~0.5质量%的Ni、还含有0.1~5.0质量%的Bi、含有76.0~99.5质量%的Sn的无铅焊料合金成分,由此实现在接合时,即使在高温中长时间暴露的状态下也不会降低焊料接合部的接合强度、并且具有高可靠性的焊料接合。
  • 焊料合金

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