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- [发明专利]电路基板用树脂组合物及使用其的金属基底电路基板-CN201880009744.6有效
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西太树;八岛克宪;木元裕纪;巢山育男;小暮克迪
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电化株式会社
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2018-03-16
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2022-09-02
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H05K1/05
- 本发明提供耐焊料裂纹性、导热性、粘接性及绝缘性优异的金属基底电路基板及该金属基底电路基板中使用的电路基板用树脂组合物。电路基板用树脂组合物，其含有含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷(乙烯基甲硅烷基当量为0.005～0.045mol/kg)、含氢甲硅烷基的聚硅氧烷(氢甲硅烷基当量为6mol/kg以上)、和60～80体积％的无机填充剂，所述含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷包含(A)重均分子量为30,000～80,000的两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷、(B)重均分子量为100,000以上的侧链两末端型含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷，(A)与(B)的质量比(A)/(B)为80/20～30/70，(C)氢甲硅烷基与(D)乙烯基甲硅烷基的摩尔比(C)/(D)为2.5～5.0。
- 路基树脂组合使用金属基底
- [发明专利]氮化硼粉末及含有该氮化硼粉末的树脂组合物-CN201480012728.4有效
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西太树;五十岚厚树;光永敏胜
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电化株式会社
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2014-03-07
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2018-03-20
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C01B21/064
- 本发明提供一种氮化硼粉末，其适合作为用于将功率器件等放热性电子部件的热传导至散热构件的树脂组合物来使用，尤其是填充于印刷线路板的绝缘层及热界面材料的树脂组合物中，通过抑制导热系数的各向异性和降低接触热电阻而显现出高导热系数。一种氮化硼粉末，其含有六方氮化硼的一次颗粒结合而得到的氮化硼颗粒，作为所述氮化硼颗粒的聚集体的氮化硼粉末的平均球形度为0.70以上、平均粒径为20～100μm、孔隙率为50～80％、平均孔径为0.10～2.0μm、最大孔径为10μm以下、及含钙率为500～5000ppm。优选通过粉末X射线衍射法测定的石墨化指数为1.6～4.0、(002)面与(100)面的峰强度比I(002)/I(100)为9.0以下。
- 氮化粉末含有树脂组合
- [发明专利]金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法-CN201180023190.3有效
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西太树;宫川健志;八岛克宪;大越健介;石仓秀则
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电气化学工业株式会社
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2011-04-06
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2013-01-30
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H05K3/44
- 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
- 金属基底制造方法路基
- [发明专利]金属基电路板-CN200980119717.5有效
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西太树;宫川健志;山崎清一;齐木高志
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电气化学工业株式会社
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2009-05-21
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2011-05-04
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H05K1/05
- 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。
- 金属电路板
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