专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN202180066834.0在审
  • 铃木将典;高桥延也;本桥睿;藤井直明;米山将基;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2021-09-07 - 2023-07-21 - H01F17/00
  • 本公开提供了一种线圈部件,具有将螺旋状的线圈图案层叠的结构,可以防止线圈图案的变形。线圈部件(1)具备:层间绝缘膜(51)~(55);线圈部(C),具有线圈图案(CP1)~(CP4)沿轴向交替层叠的结构;以及磁性元件主体(M1)~(M4),将线圈部(C)埋入。位于磁性元件主体(M1)和线圈图案(CP4)的最内周匝之间的层间绝缘膜(55)的径向上的宽度(L41)比位于磁性元件主体(M1)和线圈图案(CP1)~(CP3)的最内周匝之间的层间绝缘膜(52)~(54)的径向上的宽度(L11)、(L21)、(L31)更宽,其中,磁性元件主体(M1)位于线圈部(C)的内径区域。这样,由于层间绝缘膜(55)的宽度在最内周侧被扩大,因此当将磁性元件主体(M1)埋入到线圈部(C)的内径区域时,可以缓和施加于线圈图案(CP4)的最内周匝的压力。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件-CN202180066493.7在审
  • 川口裕一;藤井直明;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2021-09-07 - 2023-06-13 - H01F27/29
  • 本公开提供了一种表面安装型的线圈部件,可以通过控制焊料的流动来防止短路不良。线圈部件(10)具备导体层(31)~(34)和层间绝缘层(40)~(44)交替层叠的线圈部(20)。导体层(31)~(34)具有:线圈导体图案(C1)~(C4),埋入到线圈部(20);以及电极图案(51)~(54)、(61)~(64),从线圈部(20)露出。层间绝缘层(40)~(44)的位于电极图案间的部分从多个电极图案的表面突出,通过突出部抑制向层叠方向的焊料的流动。由此,可以防止由焊料沿层叠方向流动引起的短路不良。
  • 线圈部件
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN202180066008.6在审
  • 川口裕一;名取光夫;佐藤东;藤井直明;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2021-09-07 - 2023-06-02 - H01F17/00
  • 本公开提供了一种线圈部件,具有将多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠而成的线圈层埋入到磁性元件主体的结构,可以防止向不需要的部位的电镀附着或线圈导体图案的露出。线圈部件(1)具备:磁性元件主体(10),由含有导电性磁性粉的树脂构成;线圈部(20),多个导体层(31~34)和多个层间绝缘层(40~44)交替层叠,其中,该多个导体层包含被埋入到磁性元件主体(10)的线圈导体图案(C1~C4),以及从磁性元件主体(10)露出的电极图案(51~54、61~64);外部端子(E1、E2),设置于电极图案(51~54、61~64)上;以及保护绝缘层(70),以使外部端子(E1、E2)露出的方式覆盖磁性元件主体(10)。这样,由于磁性元件主体(10)被保护绝缘层(70)覆盖,即使在对外部端子(E1、E2)的表面施加电解电镀的情况下,也可以防止向不需要的部位的电镀附着或线圈导体图案的露出。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN202211295707.0在审
  • 铃木将典;竹内拓也;西川朋永;高桥延也;藤井直明 - TDK株式会社
  • 2022-10-21 - 2023-04-25 - H01F17/00
  • 本发明的技术问题在于,在具有线圈部被埋入磁性素体的结构的线圈部件中,防止产生于磁性素体的空隙。本发明的线圈部件(1)具备:线圈部(2)、从线圈轴方向覆盖线圈部(2)的磁性体层(M1)、以及位于线圈部(2)的内径区域的磁性体层(M2)。磁性体层(M1)和磁性体层(M2)经由设置于线圈部(2)中所含的层间绝缘膜(90)的开口部(90A)接触。开口部(90A)具有随着远离磁性体层(M1)和磁性体层(M2)的界面而直径扩大的形状。由此,不易在被埋入开口部(90A)的磁性体层(M1)产生空隙。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN201880056334.7有效
  • 铃木将典;川口裕一;藤井直明;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2018-08-10 - 2023-04-04 - H01F27/24
  • 本发明提供一种不需要磁性体基板的线圈部件。该线圈部件具备:第一磁性树脂层(11),其设置于下部区域(21);第二磁性树脂层(12),其设置于被线圈图案(C)包围的内径区域(22)、包围线圈图案(C)的外周区域(23)以及上部区域(24);以及绝缘间隙层,其设置于第一磁性树脂层(11)和第二磁性树脂层(12)之间。在绝缘间隙层(30)中,第一磁性树脂层(11)与位于内径区域(22)的第二磁性树脂层(12)之间的部分向轴方向弯曲。根据本发明则不需要磁性体基板。另外,由于设置有绝缘间隙层(30),因此该绝缘间隙层(30)起到磁间隙的作用。并且,由于绝缘间隙层(30)向轴方向弯曲,因此绝缘间隙层(30)和第一、第二磁性树脂层(11、12)的接触面积增大,并且两者的紧贴性也提高。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件及其制造方法-CN202080073429.7在审
  • 竹内拓也;藤井直明;高桥延也 - TDK株式会社
  • 2020-09-29 - 2022-05-31 - H01F27/28
  • 本发明的技术问题在于,提高具有在螺旋状的线圈图案与磁性素体之间设置有层间绝缘膜的结构的线圈部件的磁特性。本发明的线圈部件(1)具备:从轴向上的一侧覆盖线圈图案(CP1~CP3)的层间绝缘膜(41)、嵌入线圈图案(CP1~CP3)的内径区域的磁性素体(M1)、和隔着层间绝缘膜(41)从轴向上的一侧覆盖线圈图案(CP1~CP3)的磁性素体(M2)。层间绝缘膜(41)具有朝向内径区域向径向突出的突出部(41A),突出部(41A)朝向轴向上的另一侧弯曲。这样,突出部(41A)向轴向弯曲,因此,与朝向内径区域直线地突出的情况相比,位于内径区域的磁路的入口更宽。因此,抑制因突出部(41A)而引起的磁特性的下降。
  • 线圈部件及其制造方法
  • [发明专利]线圈部件-CN201810391702.5有效
  • 藤井直明;西川朋永;川村浩司;高桥延也 - TDK株式会社
  • 2018-04-27 - 2021-12-28 - H01F27/29
  • 本发明提供不易在焊料的接合部分产生裂纹的线圈部件。包括:导体层(31~34)和层间绝缘层(40~44)交替地层叠而成的线圈部(20)和外部端子(E1、E2)。导体层(31~34)具有线圈导体图案(C1~C4)和从线圈部(20)露出的电极图案(51~54、61~64)。层间绝缘层(41~43)中,位于电极图案(51~54、61~64)间的部分从线圈部(20)露出,外部端子(E1、E2)以避开层间绝缘层(41~43)的露出部分的方式形成于电极图案(51~54、61~64)的表面。根据本发明,由于露出的层间绝缘层的热膨胀系数,外部端子的有效热膨胀系数变高。结果,能够减小外部端子与焊料的热膨胀系数的差,因此即使由于大电流而发热,也不易在焊料的接合部分产生裂纹。
  • 线圈部件
  • [发明专利]线圈部件-CN201810838099.0有效
  • 铃木将典;川村浩司;藤井直明;山谷学;西川朋永 - TDK株式会社
  • 2018-07-26 - 2020-09-01 - H01F27/28
  • 本发明提供一种线圈部件,具有多个导体层即第1导体层~第4导体层,其在层叠方向层叠,包括功能层和在轴心周围卷绕的线圈层;具有覆盖部,其由绝缘性树脂构成,一体地覆盖所述多个导体层,夹在邻接的导体层之间;多个导体层的所述线圈层以及所述功能层在俯视图中为大致相同的形状,多个的导体层中的一部分的导体层的第4导体层具有连接线圈层和功能层之间的连接导体层,多个导体层中没有所述连接导体层的导体层在俯视图中在与所述连接导体层重叠的位置,具有与所述连接导体层对应的突出部。
  • 线圈部件
  • [发明专利]印刷线路板及其制造方法-CN201210562434.1有效
  • 富永亮二郎;酒井健二;藤井直明 - 揖斐电株式会社
  • 2012-12-21 - 2013-07-03 - H05K1/02
  • 本发明涉及印刷线路板及其制造方法,所述印刷线路板包括芯基板;在所述基板上形成的第一导电图案;绝缘结构体,所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案;在所述结构体上形成的第二导电图案;和第二绝缘层,所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体,所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层,以使所述第一层位于基板侧,而第二层位于第二绝缘层侧,并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。
  • 印刷线路板及其制造方法
  • [发明专利]印刷线路板-CN201010166409.2无效
  • 川村洋一郎;泽茂树;丹野克彦;田中宏德;藤井直明 - 揖斐电株式会社
  • 2006-06-28 - 2010-10-06 - H05K1/00
  • 本发明提供一种印刷线路板,交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层,并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间电连接的积层层,阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外层的层间树脂绝缘层以及位于最外层的导体电路,并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘,在该导体焊盘上形成焊锡凸块,其中,即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中,通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05~1.7,提高了连接可靠性及绝缘可靠性。
  • 印刷线路板
  • [发明专利]印刷线路板-CN200680018038.5有效
  • 川村洋一郎;泽茂树;丹野克彦;田中宏德;藤井直明 - 揖斐电株式会社
  • 2006-05-18 - 2008-05-14 - H01L23/12
  • 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法,在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层,并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘,在该导体焊盘上形成焊锡凸块,通过该焊锡凸块安装电子部件,通过欠装材料而用树脂密封该电子部件,其中,阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理,或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。
  • 印刷线路板

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