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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种盘面测量工装-CN202222834677.8有效
  • 王海军;薛佳伟;薛佳勇 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-02-10 - G01B5/28
  • 一种盘面测量工装，包括测量架，所述的测量架包括背板（1）和平板（2），所述的背板（1）底部和平板（2）一侧连接，所述的平板（2）一端嵌有两颗可调解的螺钉（3）、平板（2）另一端嵌有一颗可调解的螺钉（3），且该三颗可调解的螺钉（3）不在一条直线上，所述的平板（2）上安装有百分表（4），所述百分表（4）的测量杆穿过平板（2）；所述的百分表（4）为五个，均匀的布置在平板（2）上。实现了对研磨盘盘面的检测，以便于及时的修整研磨盘的表面，从而保证了单晶硅片在研磨过程中成品率保持在较高水平。
  • 一种盘面测量工装
  • [实用新型]一种大直径硅片垂直度控制工装-CN202221138373.1有效
  • 薛佳伟;王海军;薛佳勇 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-11-01 - B24B5/04
  • 一种大直径硅片垂直度控制工装，包括可旋转下圆盘(1)、竖直支撑架(2)、直线导轨(3)、卡套(4)、标准对盘(5)、气缸(6)、百分表和磁力表座，直线导轨(3)固定在竖直支撑架(2)上，直线导轨(3)与竖直支撑架(2)平行，卡套(4)与直线导轨(3)滑动连接，直线导轨(3)顶端的连接板(10)与气缸(6)的活塞连接，标准对盘(5)安装在卡套(4)上，百分表卡在大直径硅片外圆上，可旋转下圆盘(1)中心开设有中心孔Ⅰ(8)，标准对盘(5)中心开设有中心孔Ⅱ(9)，中心孔Ⅰ(8)中心线与中心孔Ⅱ(9)中心线在一条直线上。实现对大直径硅片垂直度的控制，大直径硅片的垂直度在10微米之内。
  • 一种直径硅片垂直控制工装
  • [实用新型]一种自动保压供水系统-CN202221075421.7有效
  • 薛佳勇;薛佳伟;王海军 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2022-05-07 - 2022-08-19 - E03B11/16
  • 一种自动保压供水系统，包括两台供水泵（1）、一个稳压罐（2）和PLC电控系统，所述两台供水泵（1）相并联，两台供水泵（1）的输出端与外面连接的管路上并联有两块数显压力表（3），且两台供水泵（1）的输出端与稳压罐（2）输入端连接，且供水泵（1）与稳压罐（2）连接的管路上安装有逆止阀（4），所述的数显压力表（3）与PLC电控系统电连接；所述两台供水泵（1）与外面连接的管路上设置有交流接触器，所述的交流接触器PLC电控系统电连接。实现供水系统压力稳定，且无需人工操作，实现完全的自动化。
  • 一种自动供水系统
  • [发明专利]一种大直径硅片垂直度控制工装-CN202210516901.0在审
  • 薛佳伟;王海军;薛佳勇 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-07-22 - B24B5/04
  • 一种大直径硅片垂直度控制工装，包括可旋转下圆盘(1)、竖直支撑架(2)、直线导轨(3)、卡套(4)、标准对盘(5)、气缸(6)、百分表和磁力表座，直线导轨(3)固定在竖直支撑架(2)上，直线导轨(3)与竖直支撑架(2)平行，卡套(4)与直线导轨(3)滑动连接，直线导轨(3)顶端的连接板(10)与气缸(6)的活塞连接，标准对盘(5)安装在卡套(4)上，百分表卡在大直径硅片外圆上，可旋转下圆盘(1)中心开设有中心孔Ⅰ(8)，标准对盘(5)中心开设有中心孔Ⅱ(9)，中心孔Ⅰ(8)中心线与中心孔Ⅱ(9)中心线在一条直线上。实现对大直径硅片垂直度的控制，大直径硅片的垂直度在10微米之内。
  • 一种直径硅片垂直控制工装
  • [实用新型]一种具有防冻装置的凉水塔-CN202122650668.9有效
  • 王海军;薛佳勇;薛佳伟 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2021-11-02 - 2021-11-30 - F28C1/12
  • 一种具有防冻装置的凉水塔，包括管道泵（2）和设置在室外的凉水塔（1），所述的凉水塔（1）中盘置有循环盘管（3），所述的循环盘管（3）伸出凉水塔（1），所述的管道泵（2）一端与室内暖气片（4）的下侧接头连接，管道泵（2）另一端与循环盘管（3）一端连接，循环盘管（3）另一端与室内暖气片（4）的上侧接头连接；所述室内暖气片（4）的下侧接头与管道泵（2）之间、室内暖气片（4）的上侧接头与循环盘管（3）之间均设置有一个阀门（5）。加热简单方便，且节能、投资较小，能够绝对保证安全。
  • 一种具有防冻装置凉水塔
  • [实用新型]一种单晶硅加工设备的状态监控装置-CN202122559010.7有效
  • 薛佳伟;王海军;薛佳勇 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2021-10-25 - 2021-11-23 - G05B19/418
  • 一种单晶硅加工设备的状态监控装置，包括信号采集器、网关装置和远端电脑，单晶硅加工设备包括有主控制器、主电机和时间计数器，所述单晶硅加工设备主电机的交流接触器的采集端子的输出端、单晶硅加工设备的主控制器上的保养按钮、单晶硅加工设备的时间计数器分别与信号采集器连接，所述的信号采集器与网关装置连接，所述的网关装置与远端电脑连接；所述单晶硅加工设备的时间计数器上设置有蜂鸣器。通过信号采集器采集单晶硅加工设备的运行状态，使得管理人员不用到生产现场就能够随时掌握单晶硅加工设备的运行状态，方便指挥和调度。
  • 一种单晶硅加工设备状态监控装置
  • [实用新型]一种单晶硅片收集装置-CN202022044659.0有效
  • 薛佳勇;王海军;薛佳伟 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2020-09-18 - 2021-08-24 - B28D5/04
  • 一种单晶硅片收集装置，包括水箱、收集盒、吸水管、水泵、出水管、瀑水嘴、支撑架、平台、海绵片、挡条，水箱内底部设有收集盒，收集盒的侧壁上开设有若干等间距设置的透水孔，水箱右侧设置有支撑架，支撑架上设有平台，其表面粘接有海绵片，海绵片上固定安装有两条挡条，平台右端设有瀑水嘴，支撑架右侧设有水泵，水箱的左侧箱壁上部设有吸水孔，吸水孔通过吸水管与水泵的进水口相连接，水泵出水口安装有出水管，出水管另一端与瀑水嘴连接。本实用新型结构简单，成本低，同时做到了整个收集过程中不会产生单晶硅片与其他物体的摩擦，稳态均匀的水阻力也规避了单晶硅片在收集过程中的碰撞风险，使得单晶硅片的收集简单、高效，更适于实际生产。
  • 一种单晶硅收集装置
  • [实用新型]一种单晶硅套料设备切割定位装置-CN202022044660.3有效
  • 薛佳勇;王海军;薛佳伟 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2020-09-18 - 2021-08-24 - B28D7/00
  • 一种单晶硅套料设备切割定位装置，包括底座、支架、电机、激光笔、定位装置，底座安装在套料设备的基台上，底座设有“L”型支架，支架末端下方固定安装有电机，电机下侧设有定位装置，电机输出轴与安装孔固定焊接在一起从而实现与定位装置的固定连接；定位装置包括框架、安装孔、滑道、托板、矩形凹槽、螺纹孔、调节螺栓、标尺，框架上表面侧端设有标尺，框架上设有滑道，滑道内分别设有激光笔，框架侧面中心位置设有螺纹孔，螺纹孔内设有调节螺栓，调节螺栓端部转动连接有托板，托板设置在滑道内，托板与滑道对应的位置设有矩形凹槽。本实用新型可在下刀前准确显示单晶硅棒原料上的下刀位置，成本低廉，效率高，减少了材料浪费。
  • 一种单晶硅套料设备切割定位装置
  • [实用新型]一种晶圆棒切割设备-CN202021365406.7有效
  • 薛佳勇;王海军;薛佳伟 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2020-07-13 - 2021-06-08 - B28D5/04
  • 一种晶圆棒切割设备，包括基台、移动平台、切割装置支架、缠绕电机、金刚线轴、金刚线、线轮、液压缸支架、滑杆、液压缸、线轮支架、切削液储液桶、软管、喷嘴、固定工装。本实用新型通过缠绕电机带动金刚线轴高速旋转，使得位于同一位置的金刚线高速移动，通过磁浮电机带动移动平台实现XY方向的位移，使位于线轮之间的金刚线形成线锯的切割效果，通过液压缸可以调整金刚线的张紧程度，配合切削液的研磨和散热效果，加强了金刚线的切割能力，由于金刚线直径较小，切割精度高，解决了传统切割刀具造成的切削面损伤层较大、较厚的问题，无需留出足够的切割余量，从切割精度及预留切割余量两个方面减小了原材料的浪费。
  • 一种晶圆棒切割设备
  • [实用新型]一种可程控调节的单晶硅切割平台-CN202021354612.8有效
  • 薛佳勇;王海军;薛佳伟 - 天津众晶半导体材料有限公司
  • 2020-07-11 - 2021-05-14 - B28D5/00
  • 一种可程控调节的单晶硅切割平台，包括基台、支架、线性电机、限位销、限位槽、操作平台、万向轮、固定螺栓、粘接底板、定位孔，基台为矩形结构，基台上设有2个支架，2个支架呈垂直位置关系设置，支架上分别安装有线性电机，线性电机与PLC控制系统电连接，线性电机的输出轴端部安装有限位销；操作平台侧面设有限位槽，限位销滑动安装在限位槽内；操作平台底面安装有万向轮，操作平台上设有粘接底板，粘接底板及操作平台相配合的位置设有定位孔，通过将固定螺栓穿过定位孔实现粘接底板与操作平台的固定连接。本实用新型操作精准快速，工作效率高，节省材料。
  • 一种程控调节单晶硅切割平台
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