专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]覆晶封装结构-CN201310728395.2有效
  • 蔡文娟 - 颀中科技(苏州)有限公司
  • 2013-12-26 - 2017-05-10 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种覆晶封装结构,包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片,所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层,所述线路层与芯片电性连接,所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域,所述激光盖印区域设置在保护层范围内,所述激光盖印区域无电性功能。本发明覆晶封装结构解决因覆晶封装芯片尺寸变小而无法满足激光盖印要求的趋势,改善在传统盖印在覆晶封装芯片的晶背面时产生硅微粒残削问题,提升产品品质。
  • 封装结构
  • [发明专利]一种超薄充电器及其电路-CN201611009627.9有效
  • 蔡文娟 - 信佶(深圳)电脑配件有限公司
  • 2016-11-16 - 2017-02-22 - H02J7/00
  • 本发明公开了一种超薄充电器,包括上绝缘外壳、下绝缘外壳、电路板、接触插头以及金属弹片;金属弹片与电路板连接且均设于上绝缘外壳和下绝缘外壳组合内部;接触插头转动连接于下绝缘外壳,当接触插头转动,其与金属弹片弹性接触,通过金属弹片连通电路板,所述电路板具有USB连接器、超薄高频变压器,其超薄高频变压器的厚度不大于USB连接器的厚度。本发明能解决使用起来不方便以及充电效率低的问题。
  • 一种超薄充电器及其电路
  • [外观设计]手提包(缠枝莲手提包)-CN201630342141.1有效
  • 蔡文娟 - 景德镇青花故事经营管理有限公司
  • 2016-07-15 - 2016-12-07 - 03-01
  • 1、本外观设计的名称:手提包(缠枝莲手提包)。2、本外观设计的用途:用于携带存放物品的手提包。3、本外观设计的设计要点:在于产品的形状与图案。4、本外观设计最能表明设计要点的图是主视图。5、本外观设计后视图与主视图相同,省略后视图。6、本外观设计右视图与左视图相同,省略右视图。7、请求保护的外观设计包含有色彩。
  • 手提包缠枝莲
  • [实用新型]一种方便数据线随身携带的装置-CN201620449136.5有效
  • 蔡文娟 - 信佶(深圳)电脑配件有限公司
  • 2016-05-17 - 2016-10-12 - B65H75/06
  • 本实用新型公开了一种方便数据线随身携带的装置,包括第一本体、第二本体和挂扣;所述第一本体的内部设置有容纳腔;所述第一本体的顶壁设置有第一开口,其底壁设置有第二开口;所述第一开口的口径小于所述第二开口的口径;所述第一开口、所述容纳腔和所述第二开口相互贯通;所述第二本体设置在所述第一本体的顶壁上;所述第二本体与所述第一开口相对的地方设置有上下贯通的通孔,使得所述第一开口与所述通孔连通;所述第二本体的两端均向内凹陷,形成凹陷部;所述挂扣包括挂环和连接件;所述连接件的一端连接所述挂环,其另一端连接所述第二本体。该装置方便数据线的收纳与携带,且结构简单,成本低。
  • 一种方便数据线随身携带装置
  • [实用新型]覆晶封装结构-CN201420798636.0有效
  • 蔡文娟 - 颀中科技(苏州)有限公司
  • 2014-12-17 - 2015-05-13 - H01L23/544
  • 一种覆晶封装结构,包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片,所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区,所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接,所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及设于所述对位标记件附近的支撑件,所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。如此设置,提高生产过程中,生产机台对对位标记件的辨别率,降低产品异常率。
  • 封装结构
  • [发明专利]覆晶封装结构-CN201410780475.7在审
  • 蔡文娟 - 颀中科技(苏州)有限公司
  • 2014-12-17 - 2015-03-25 - H01L23/544
  • 一种覆晶封装结构,包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片,所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区,所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接,所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及设于所述对位标记件附近的支撑件,所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。如此设置,提高生产过程中,生产机台对对位标记件的辨别率,降低产品异常率。
  • 封装结构
  • [发明专利]业务流量的处理方法和装置-CN201410440555.8在审
  • 丁申宇;林光辉;蔡文娟 - 华为技术有限公司
  • 2014-09-01 - 2014-11-19 - H04L12/801
  • 本发明提供一种业务流量的处理方法和装置。本发明业务流量的处理方法,包括:家庭网关HG向服务器发送注册请求消息;其中,所述注册请求消息包括所述HG的标识;所述HG接收所述服务器返回的、对应所述HG的标识的所述策略控制报文;所述HG根据所述策略控制报文和承载待发送的业务流量的报文,确定待传输隧道,并将所述承载待发送的业务流量的报文通过所述确定的待传输隧道进行发送。本发明实施例由于HG可以将承载待发送的业务流量的报文与策略控制报文进行对比,以确定承载该待发送业务流量的报文所对应的传输隧道,从而实现了HG对业务流量传输的精细控制。
  • 业务流量处理方法装置
  • [实用新型]覆晶封装结构-CN201320865022.5有效
  • 蔡文娟 - 颀中科技(苏州)有限公司
  • 2013-12-26 - 2014-07-02 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种覆晶封装结构,包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片,所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层,所述线路层与芯片电性连接,所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域,所述激光盖印区域设置在保护层范围内,所述激光盖印区域无电性功能。本实用新型覆晶封装结构解决因覆晶封装芯片尺寸变小而无法满足激光盖印要求的趋势,改善在传统盖印在覆晶封装芯片的晶背面时产生硅微粒残削问题,提升产品品质。
  • 封装结构

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