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[发明专利]一种带过压保护的高压驱动电路及应用其的高压集成电路-CN202310965437.8在审
发明人：冯宇翔;蒋华杏;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03K17/081 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种带过压保护的高压驱动电路及应用其的高压集成电路，其中带过压保护的高压驱动电路包括升压控制电路、过压保护单元和驱动电路；升压控制电路用于外接电源VCC，生成供电电压；过压保护单元用于接收供电电压，生成内置电压；当供电电压的变化量大于内置电压时，过压保护单元不输出供电电压；当供电电压的变化量小于内置电压时，则输出。高压集成电路包括上述带过压保护的高压驱动电路和低压驱动电路。从而该带过压保护的高压驱动电路和高压集成电路均可对VS端出现负压引起的过压故障进行电路保护。
一种保护高压驱动电路应用集成电路

[发明专利]一种带低压保护的低压驱动电路及应用其的高压集成电路-CN202310965424.0在审
发明人：冯宇翔;华庆;蒋华杏 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03K17/081 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种带低压保护的低压驱动电路及应用其的高压集成电路，其中带低压保护的低压驱动电路包括输入信号处理单元和低压保护单元；输入信号处理单元的输入端用作LIN端口，输入信号处理单元的输出端和低压保护单元的输入端电连接，低压保护单元的输出端用作LO端口；输入信号处理单元用于外接控制信号，生成驱动电压V2；低压保护单元用于接收和检测驱动电压V2，生成第一基准电压V1；当V2V1时，低压保护单元不输出驱动电压V2，而当V2V1时，则输出驱动电压V2，即可实现低压保护；再将上述低压驱动电路和高压驱动电路组成高压集成电路，使之具有对所驱动的大功率器件进行低压保护的能力。
一种低压保护驱动电路应用高压集成电路

[发明专利]一种集成温度控制电路的二合一半导体模块-CN202211552025.3在审
发明人：冯宇翔;左安超;蒋华杏;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成温度控制电路的二合一半导体模块，包括PFC电路、逆变电路和驱动电路，还包括温度控制电路，温度控制电路靠近PFC电路的功率开关管设置，温度控制电路中的温度传感器为齐纳二极管。相对现有技术中采用NTC电阻的温度传感器，采用齐纳二极管能获得更高的检测灵敏度，从而及时准确的检测到模块的发热温度，以此输出有效的温度保护信号，使得模块通过连接的控制器如MCU获得有效及时的保护，从而提升二合一半导体模块的工作寿命和稳定性。
一种集成温度控制电路二合一半导体模块

[发明专利]一种带过温保护PFC功能的高压集成电路和半导体模块-CN202211552028.7在审
发明人：冯宇翔;左安超;蒋华杏;华庆 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H03K17/567 文献下载
摘要：本发明涉及一种带过温保护PFC功能的高压集成电路和半导体模块，包括依次彼此连接的第一施密特电路、第一滤波电路和第一电平转换电路，还包括PFC过温保护电路、与非门、或非门、故障逻辑电路以及输出驱动电路，其中施密特电路的输入端连接PFC控制信号，电平转换电路的输出端连接与非门的第一输入端，PFC过温保护电路的输出端连接与非门的第二输入端，与非门的输出端连接或非门的第一输入端，故障逻辑电路的输出端连接或非门的第二输入端，或非门的输出端连接输出驱动电路的输入端，输出驱动电路的输出端为PFC驱动输出端。PFC过温保护电路在工作温升过高时，及时输出过温保护信号控制PFC电路停止工作，避免其发热过高引起整个半导体模块工作失效。
一种保护 pfc 功能高压集成电路半导体模块

[发明专利]高压集成电路和接地方法-CN202211321754.8有效
发明人：冯宇翔;谢荣才;华庆;王文健;蒋华杏;李强;高远航 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种高压集成电路和接地方法，所述高压集成电路包括选择信号端、共地端、金属衬底、选择开关和保护电路单元；所述选择信号端用于接收外部的接地选择信号；所述选择开关用于根据所述接地选择信号将所述共地端连接所述金属衬底，或根据所述接地选择信号将所述共地端通过串联所述保护电路单元后连接所述金属衬底，或根据所述接地选择信号将所述共地端与所述金属衬底断开；所述保护电路单元用于抑制高频干扰源和电路之间的动态共模电压，并隔离低频高压和静电以保护所述高压集成电路中的电路板，还用于释放静电生成的电荷以消除静电引起的高压。与相关技术相比，采用本发明的高压集成电路和接地方法的抗干扰能力强且应用广。
高压集成电路接地方法

[实用新型]一种半导体电路及智能功率模块-CN202222641578.8有效
发明人：冯宇翔;谢荣才;华庆;李强;盛爽;蒋华杏;高远航 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体电路及智能功率模块，包括：驱动IC芯片、多个电容和多组功率模块，所述驱动IC芯片引脚分别与所述多个电容、所述多组功率模块电连接；所述多组功率模块包括RC绝缘栅双极型晶体管和与所述RC绝缘栅双极型晶体管并联的绝缘栅双极型晶体管，所述绝缘栅双极型晶体管的栅极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的栅极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的源极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的源极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的漏极与所述RC绝缘栅双极型晶体管的漏极连接，所述绝缘栅双极型晶体管的栅极、所述RC绝缘栅双极型晶体管的栅极分别连接至所述驱动IC芯片的引脚。本实用新型体积小、工艺简单、生产效率高。
一种半导体电路智能功率模块

[实用新型]一种功率模块-CN202222233196.1有效
发明人：冯宇翔;左安;蒋华杏 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块，其包括铝基板、绝缘层、模块引脚、芯片单体、三极晶体管、快恢复二极管、电路布线以及密封树脂层；所述芯片单体为驱动芯片采用SOIC封装技术封装形成具有多个芯片引脚的芯片结构，部分所述芯片引脚与所述电路布线电连接，剩余的所述芯片引脚通过中铝线所述三极晶体管电连接，所述三极晶体管通过粗铝线与所述快恢复二极管电连接，所述快恢复二极管通过所述粗铝线与所述模块引脚电连接；所述中铝线的线径为5mil，所述粗铝线的线径为16mil。本实用新型的功率模块不仅减少了细铝线的工序，还提升了抗模流冲击能力、生产效率及品质。
一种功率模块

[发明专利]一种集成PFC电路的半导体电路-CN202211127865.5在审
发明人：冯宇翔;左安超;蒋华杏 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成PFC电路的半导体电路，半导体电路包括电路基板、多个引脚和密封层，其中电路基板包括安装面和散热面，安装面设置有电路布线层，电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘，多个元件安装位设置有多个电子元件，其中电路布线层和多个电子元件组成逆变电路、驱动逆变电路的逆变驱动电路、PFC开关电路以及驱动PFC开关电路的PFC驱动电路，其中PFC开关电路和PFC驱动电路、逆变驱动电路和逆变电路设置于电路基板的两侧，且PFC驱动电路的PFC驱动芯片和电路布线层之间设置有隔热层。通过设置隔离层，以此隔离PFC开关电路的工作高温对PFC驱动芯片的影响，从而提升半导体电路的工作稳定性。
一种集成 pfc 电路半导体

[发明专利]半导体电路-CN202211237534.7在审
发明人：冯宇翔;张土明;蒋华杏 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H02M7/5387 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体电路，其包括控制芯片和与所述控制芯片连接的逆变器单元；所述逆变器单元包括至少一个逆变桥臂模块,其特征在于，所述逆变桥臂模块包括第一逆变桥臂模块,所述第一逆变桥臂模块包括第一上桥臂和第一下桥臂；所述第一上桥臂包括第一晶体管、第二晶体管和第一二极管，所述第一下桥臂包括第三晶体管、第四晶体管和第二二极管；其中，所述第一晶体管和所述第三晶体管均为三极管，所述第二晶体管和所述第四晶体管均为MOS管，所述第一二极管和所述第二二极管均为续流二极管。与相关技术相比，本发明的半导体电路可有效减少反向恢复电流且热稳定性好。
半导体电路

[发明专利]集成功率半导体器件的高压集成电路和半导体电路-CN202210869544.6在审
发明人：冯宇翔;左安超;华庆;蒋华杏 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成功率半导体器件的高压集成电路和半导体电路，其中高侧驱动模块内部设置有六通道的上桥臂驱动电路，低侧驱动模块内部设置有六通道的下桥臂驱动电路，小功率逆变模块内部设置有三路上下桥臂的开关管，以此可以组成小功率的逆变模块，用以驱动外部的小功率电机，如功率不超过0.1W的小功率马达。以此扩展了高压集成电路的功能。
集成功率半导体器件高压集成电路半导体电路

[发明专利]高压集成电路和半导体电路-CN202210842937.8在审
发明人：冯宇翔;谢荣才;蒋华杏 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明提供一种高压集成电路和半导体电路，高压集成电路包括上桥驱动信号输入端、下桥驱动信号输入端、驱动电路、互锁电路、高压驱动信号输出端、低压驱动信号输出端、使能输入端和使能控制电路；使能控制电路的输出端输出使能控制信号；使能控制信号用于通过驱动电路和互锁电路后分别控制高压驱动信号和低压驱动信号的相位和有效或无效；使能控制电路用于将使能输入端接收的使能控制信号、上桥驱动信号输入端接收的上桥驱动信号以及下桥驱动信号输入端接收的下桥驱动信号按照预设逻辑进行功能运算并输出。与相关技术相比，本发明的技术方案的驱动电路输出信号不受自身资源限制且输出灵活，应用广。
高压集成电路半导体电路

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