专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]对辊破碎机的辊隙调整结构-CN202221134348.6有效
  • 张广忠;常莞嘉;丁超;胡万利;闫久智;张志刚;赵珍;李继祥;吕树国;董新芝 - 遵化市山工重型机械制造有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-08-30 - B02C4/32
  • 本实用新型公开了一种对辊破碎机的辊隙调整结构。包括第一、第二破碎辊、所述第一破碎辊的第一轴承座设有第一调整机构,第一调整机构包括滑板,第一电机通过滑板安装在机架上,第一电机两侧的滑板固接竖向的内支撑板和外支撑板,内支撑板与轴承座的调整孔之间安装第一调整杆,第一电机外侧的机架固接固定板,固定板与外支撑板之间设有调整螺杆;所述第二破碎辊的第三轴承座与第二电机的滑板之间设有第二调整杆,第二调整杆分别通过第一连接板和第二连接板与第三轴承座和滑板连接;第一破碎辊的第二轴承座、第二破碎辊的第三轴承座和第四轴承座均设有第二调整机构。本实用新型在调整辊隙时,皮带的松紧程度便于调整,省时省力,提高调整效率。
  • 破碎调整结构
  • [实用新型]LED光源灯-CN201220155803.0有效
  • 朱晓东;夏明颖;董新芝;闫永生;刘洋 - 河北立德电子有限公司
  • 2012-04-13 - 2012-11-07 - F21S2/00
  • 本实用新型提供了一种LED光源灯,该LED光源灯包括灯口、支架、驱动电源和若干LED发光体,所述支架为立式中空太阳花散热器,在所述支架的外表面分布有立式插槽,所述LED发光体插接在所述支架的插槽中,所述驱动电源内置于所述支架的空腔中并与所述LED发光体电连接。当所述LED发光体发光时,在该支架的内腔中将形成自然对流散热通道,即使对于大功率的LED发光体,该支架也能很好地将热量散发出去,因此该灯具的散热效果极佳,从而可延长LED光源灯的使用寿命。
  • led光源
  • [实用新型]一种LED光源透镜-CN201120283964.3有效
  • 朱晓东;夏明颖;董新芝;崔东辉;罗涛 - 河北立德电子有限公司
  • 2011-08-06 - 2012-04-04 - F21V5/04
  • 本实用新型公开了一种LED光源透镜,其设计要点是所述透镜包括位于底部的柱体和自柱体顶端向上凸起的曲面体,柱体底面设有用于容置LED光源的盲孔;凸起的曲面包含中间部分的近平面线拱形曲面和两边的部分球冠状曲面,柱体与凸起的曲面体沿两条正交轴线镜面对称。如此设计的LED光源透镜可以形成合理配光,在用于LED灯具时能够获得对称蝙蝠翼配光效果,模拟的最大光强角度大于60度,由此极大地提升了灯具的配光效果。
  • 一种led光源透镜
  • [实用新型]高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源-CN200920254664.5无效
  • 朱晓东;夏明颖;董新芝;闫永生;崔东辉 - 河北立德电子有限公司
  • 2009-11-26 - 2010-07-14 - H01L33/62
  • 本实用新型涉及一种高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源,其结构包括有封装基板和设置在封装基板上的LED芯片,在所述封装基板的底面附着有散热底板,在所述封装基板的顶面中部开有槽坑,在所述槽坑内间隔排布有条状的导电焊盘和导热焊盘,在每个所述导热焊盘的底面接有若干导热柱,各导热柱穿过所述封装基板,与封装基板底面的散热底板相接;所述LED芯片接在所述导热焊盘上,LED芯片的两个接引电极分接于所在导热焊盘两边的两个所述导电焊盘上。本实用新型体积小、重量轻、厚度薄,功率可达5-15W,结构简单,制造方便,产品符合实际照明需求。
  • 高温陶瓷封装大功率集成led光源
  • [发明专利]高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源-CN200910175249.5无效
  • 朱晓东;夏明颖;董新芝;闫永生;崔东辉 - 河北立德电子有限公司
  • 2009-11-26 - 2010-05-12 - H01L33/62
  • 本发明涉及一种高温共烧陶瓷封装LED集成光源,其结构包括有封装基板和设置在封装基板中的LED芯片,所述封装基板为高温共烧陶瓷封装基板;在所述封装基板的底面附着有散热底板,在所述封装基板的顶面中部开有槽坑,在所述槽坑内间隔排布有条状的导电焊盘和导热焊盘,在每个所述导热焊盘的底面接有若干导热柱,各导热柱穿过所述封装基板,与封装基板底面的散热底板相接;所述LED芯片接在所述导热焊盘上,LED芯片的两个接引电极分接于所在导热焊盘两边的两个所述导电焊盘上;在所述封装基板的顶面槽坑上灌封并固化有透明胶层。本发明集成LED光源的体积小、重量轻、厚度薄,功率可达5-15W,结构简单,制造方便,产品符合实际照明需求。
  • 高温陶瓷封装大功率集成led光源

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