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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种自动冲切覆盖膜装置-CN202011593485.1有效
发明人：李仕光;文正春;董异文 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B26F1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动冲切覆盖膜装置，包括产品放卷机构、夹紧输送机构、冲切机构、产品收卷机构和视觉检测装置；夹紧输送机构包括夹紧机构和用于带动夹紧机构往复移动的移动机构；冲切机构设有加工台和升降冲压部，升降冲压部设有冲压模具，第一路径经过加工台；视觉检测装置包括成像设备和图像处理装置，成像设备位于冲切机构与产品收卷机构之间并位于夹紧输送机构的上方，成像设备用于对成像区域进行成像并输出图像数据；图像处理装置接收图像数据并做比对数据处理并将比对结果进行判定。本发明提供了一种自动冲切覆盖膜装置，其能够自动进行冲切后的图案检测，提高检测结果的可靠性。
一种自动覆盖装置

[发明专利]一种电路板网格及其制备方法-CN202111399362.9在审
发明人：齐伟;潘丽;董异文;陈俊 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板网格及其制备方法，涉及线路板技术领域。该电路板网格包括FPC和弹性基材，所述弹性基材可在外力的作用下形变伸展，所述FPC以折叠或弯曲的形态嵌于所述弹性基材中，并可随所述弹性基材的伸展而伸展。该电路板网格以传统FPC为基础，以弹性材料为载体，同时具备弹性特性，可拉伸性，低损耗特性，可导电特性，以及超薄特性。
一种电路板网格及其制备方法

[发明专利]一种充电线圈及无线充电终端-CN202010345359.8有效
发明人：齐伟;郑玉川;董异文;宋国光;刘友军;彭先庆 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种充电线圈及无线充电终端，该充电线圈包括叠层设置的柔性衬底、线圈圈体和线圈镀层，所述柔性衬底用于为充电线圈提供支撑；所述线圈圈体包括多匝线圈，相邻两匝所述线圈之间的间距为110‑180μm；至少部分所述线圈圈体远离所述柔性衬底一侧的表面设置有所述线圈镀层。本发明实施例提供的一种充电线圈，在提升线圈的自谐振频率的前提下，能够减小线圈电阻，防止线圈发热以及能量损耗。
一种充电线圈无线终端

[发明专利]一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置-CN201911382066.0有效
发明人：邓明;潘丽;吴育炽;董异文 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体芯片埋入式线路板加工方法，包括步骤：将半导体芯片通过导电胶贴在铜箔基板上；在所述半导体芯片上层压介质层和铜箔，通过钻孔及孔镀铜使得所述半导体芯片的三极与所述铜箔导通；在所述铜箔表面进行图形线路制作以形成线路板，所述图形线路将所述半导体芯片的三极短接；切割所述线路板时切断所述半导体的三极的短接线路，得到成型产品。本发明还公开了一种加工装置以及通过上述加工方法或加工装置制作的线路板，本发明通过图形线路制作对半导体芯片的三极进行短接，从而避免后续的图形线路制作或油墨层制作工艺过程中出现静电击穿的情况，极大提高了芯片产品的良品率。
一种半导体芯片埋入线路板及其加工方法装置

[发明专利]一种用于LED的热电分离基板的加工方法-CN201910424116.0有效
发明人：赵苗枫;潘丽;董异文 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于LED的热电分离基板的加工方法，其可以避免在热电分离基板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离基板的散热效果，包括以下步骤：铜基板开料，在铜基板上钻对位工具孔，然后在铜基板上覆盖干膜，曝光、显影，将曝光、显影处理后的铜基板进行控深蚀刻，在铜基板上形成凸台，所述凸台用于与LED接触导热；对铜基板进行棕化处理，然后将PP片贴在铜基板，PP片上对应凸台的位置开窗；在PP片上覆盖一层铜箔，将铜箔、PP片、铜基板由上至下层叠压合；然后在铜箔上进行干膜前处理，贴干膜，然后曝光、显影，通过蚀刻开窗将凸台的干膜上的铜箔去除，制作线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出。
一种用于 led 热电分离加工方法

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