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[发明专利]焊剂和焊剂用树脂组合物-CN201880002713.8有效
发明人：山崎裕之;萩原崇史;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供焊接时的桥连和球的产生得到抑制的焊剂和焊剂用树脂组合物。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：选自0.3〜2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上；以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2〜1.5质量%的有机磷化合物。
焊剂树脂组合

[发明专利]助焊剂-CN201810480926.3有效
发明人：丸子大介;高桥淳美;须藤皓纪;川崎浩由;服部贵洋;六本木贵弘;相马大辅;萩原崇史;佐藤勇;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。
助焊剂浸渍抗蚀基板加热涂布有助焊剂焊料凸块恒温槽接触角零交叉合金冷却印刷期望

[发明专利]焊剂涂敷装置-CN201580078611.0有效
发明人：村冈学;斋藤健夫;关根重行;尾林卓;鹤田加一;萩原崇史;山崎裕之;菊池康太;龟田直人 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。
焊锡焊剂涂敷浸泡负荷部件涂敷部件涂敷装置输送部件定速施加干燥部件焊锡表面计量部件控制部件冷却部件上游垂直地排出提拉液面冷却计量

[发明专利]软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头-CN201580071179.2有效
发明人：川崎浩由;近藤茂喜;池田笃史;六本木贵弘;萩原崇史;相马大辅;鹤田加一;佐藤勇;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。
镀层球形度软钎焊材料成形焊料钎焊接头涂布材料光亮剂助焊剂焊膏表面平滑化晶粒接合构件平均粒径位置偏移自动对位电极球径芯球性变覆盖

[发明专利]助焊剂-CN201680053796.4有效
发明人：梶川泰弘;平冈義纪;川崎浩由;萩原崇史 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2016-09-15 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下回流焊时和回流焊工序后助焊剂残渣保持规定的粘度、且在底部填充剂的固化工序中与底部填充剂成为相容的助焊剂。助焊剂包含热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，包含：3质量％以上且8质量％以下的树脂、以不超过树脂的添加量的范围的1质量％以上且5质量％以下的固化剂、5质量％以上且15质量％以下的有机酸，余量为溶剂。
焊剂

[发明专利]助焊剂-CN201780006437.8有效
发明人：西崎贵洋;萩原崇史;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：提供：对于经过Cu‑OSP处理的基板也能进行无需Cu‑OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质量％以上且10质量％以下的苯并咪唑系化合物、20质量％以上且60质量％以下的溶剂，该助焊剂的特征在于，苯并咪唑系化合物包含2‑烷基苯并咪唑和2‑烷基苯并咪唑氢卤酸盐中的至少1种。
助焊剂苯并咪唑松香烷基苯有机酸溶剂咪唑氢卤酸盐膜去除软钎焊基板

[发明专利]液体涂布装置-CN201610365787.0有效
发明人：村冈学;斋藤健夫;关根重行;尾林卓;鹤田加一;萩原崇史;山崎裕之;菊池康太;龟田直人 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B05C9/14 文献下载
摘要：提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的速度输送通过浸渍涂布单元被涂布液体后相对于液体的液面垂直地被上拉的包覆对象物；负荷单元，设置在比浸渍涂布单元靠上游侧，对利用输送单元输送的包覆对象物施加规定的负荷；干燥单元，使被涂布液体后的包覆对象物干燥；冷却单元，对干燥后的包覆对象物进行冷却；输送速度测量单元，测量包覆对象物的输送速度；以及控制单元，基于输送速度测量单元的测量结果来控制输送单元。
液体装置

[发明专利]助焊剂-CN201580076805.7有效
发明人：山崎裕之;萩原崇史 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供使树脂被覆层的溶解性提高且可以抑制腐蚀的助焊剂。一种助焊剂，其为溶剂中溶解有胺化合物、活性剂和酸的液态助焊剂，该助焊剂添加有：作为胺化合物的链烷醇胺10～20质量％、作为活性剂的胺氟化物盐5～10质量％、作为酸的有机酸10～20质量％、溶剂50～75质量％，其中，该有机酸中和链烷醇胺而生成难溶于水的盐。
焊剂

[发明专利]助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏-CN201611072274.7在审
发明人： 萩原崇史;山崎裕之 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-06-10 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏。本发明提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物，其包含65～94质量％的不溶于水的树脂作为基础材料，并且至少包含3～22质量％的胺、1～30质量％的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐。胺优选包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的至少任一种以上。作为胺氟化物盐，优选包含由吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的任意胺化合物与氢氟酸、氟硼酸、六氟硅酸中的任意酸生成的盐、或胺三氟化硼络合物中的至少任一种以上。
焊剂组合液体松脂焊料

[发明专利]助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏-CN201380030936.2在审
发明人： 萩原崇史;山崎裕之 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2013-06-10 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物，其包含65～94质量％的不溶于水的树脂作为基础材料，并且至少包含3～22质量％的胺、1～30质量％的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐。胺优选包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的至少任一种以上。作为胺氟化物盐，优选包含由吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的任意胺化合物与氢氟酸、氟硼酸、六氟硅酸中的任意酸生成的盐、或胺三氟化硼络合物中的至少任一种以上。
焊剂组合液体松脂焊料

[发明专利]无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法-CN200780040648.X有效
发明人：川又勇司;萩原崇史;山田博之;浜元和幸 -专利权人：千住金属工业株式会社;株式会社电装
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn-3.0Ag-0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。
无铅软钎料用焊剂钎焊方法

[发明专利]解码设备和方法、接收设备和方法以及程序-CN200910005819.6有效
发明人：横川峰志;饭田康博;宫内俊之;萩原崇史;南野孝范;羽田直也 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2009-02-01 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H04L27/38 文献下载
摘要：本发明涉及解码设备和方法、接收设备和方法以及程序。在此公开了一种对通过解调从载波的数字调制产生的正交调制信号而获得的解调数据进行解调并检测同步的解码设备，该解码设备包括：解码器，被配置为对作为通过解调正交调制信号获得的并且由同相轴数据和正交轴数据组成的解调数据的第一解调数据进行解码，并且对通过交换第一解调数据的同相轴数据和正交轴数据而获得的第二解调数据进行解码；以及同步检测器，被配置为从通过解码第一解调数据获得的第一解码数据检测预定信息符号序列之间的边界，并且从通过解码第二解调数据获得的第二解码数据检测边界，该同步检测器基于对边界的检测结果选择并输出第一解码数据和第二解码数据之一。
解码设备方法接收以及程序

[发明专利]软钎焊用焊剂-CN200580028452.X有效
发明人： 萩原崇史 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2005-08-22 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供一种软钎焊用焊剂，当为使润湿性良好而向软钎焊用焊剂中添加二羧酸等有机酸时，与氧化铜反应而产生呈现绿色的铜的金属皂。该铜的金属皂既没有腐蚀性，也不会导致可靠性降低，但由于外表看作为腐蚀象征的铜锈完全相同而难以区别，因此，需要不会产生铜的金属皂的软钎焊用焊剂。通过在软钎焊用焊剂中添加四唑及四唑的衍生物，只阻碍羧基和铜离子单方面反应，从而能够抑制呈现绿色的铜的金属皂产生。特别是在四唑及四唑衍生物中，1位位置附带的取代基为氢，5位具有电子吸引性强的苯基的5－苯基－1H－四唑及其衍生物在溶剂中的极性强，软钎焊性优良。
钎焊焊剂

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