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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]位置对准方法以及位置对准装置-CN201980010298.5有效
发明人：三石创;福田稔;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种对层叠的两个基板进行位置对准的位置对准方法，包含：测量从配置于两个基板中的至少一个基板的多个标记中选择出的标记的位置的阶段；以及基于测量出的标记的位置，对两个基板进行位置对准的阶段，被测量的标记基于与至少一个基板的形变相关的信息来选择。标记也可以是配置于至少一个基板的形变量小于阈值的区域的标记。标记也可以是配置于在至少一个基板上产生的形变的再现性大于阈值的区域的标记。
位置对准方法以及装置

[发明专利]基板保持架、基板贴合装置以及基板贴合方法-CN202080033276.3在审
发明人：三石创;菅谷功;釜下敦;冈田政志;福田稔;前田荣裕 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：基板保持架具备：中央支承部，其支承基板的中央部；以及外周支承部，其配置在中央支承部的外侧，支承中央部的外侧的外周部，外周支承部将外周部支承为：外周部的至少一部分区域朝向基板保持架以比中央部大的曲率弯曲。
保持贴合装置以及方法

[发明专利]基板贴合装置、计算装置、基板贴合方法和计算方法-CN201980070212.8在审
发明人：三石创;菅谷功;角田真生;铃木一弘;塩见隆;福田稔 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及基板贴合装置、计算装置、基板贴合方法和计算方法。基板贴合装置具备：第一保持部，其保持第一基板；以及第二保持部，其保持第二基板，在第一基板的一部分与第二基板的一部分之间形成初始贴合区域，并通过从第二保持部释放形成了初始贴合区域的第二基板，来将第一基板和第二基板贴合，基于与第二基板的形变相关的信息来设定初始贴合区域。
贴合装置计算方法计算方法

[发明专利]光检测装置、拍摄装置以及拍摄元件-CN201580060794.3有效
发明人：中西奏太;船水航;冈本和也;网井史郎;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2015-11-10 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H04N5/369 文献下载
摘要：一种光检测装置，具备：光电转换部，其输出与包含调制光成分及背景光成分的入射光相应的第1电信号；滤波部，其输出从第1电信号衰减与调制光成分对应的信号而得到的第2电信号；以及信号处理部，其通过从第1电信号减去第2电信号，而从第1电信号减少与背景光成分对应的信号。在上述光检测装置中，也可以是，光电转换部具有分别输出第1电信号的第1光电转换元件及第2光电转换元件，滤波部从由第2光电转换元件输出的第1电信号衰减与调制光成分对应的信号，信号处理部从由第1光电转换元件输出的第1电信号减去第2电信号。
检测装置拍摄以及元件

[发明专利]层叠基板的制造方法以及制造装置-CN201880076998.X在审
发明人：三石创;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及层叠基板的制造方法以及制造装置，制造方法包含：对多个基板中的至少一个进行加工的加工步骤、层叠多个基板来制造层叠基板的层叠步骤、以及基于多个层叠基板各自的多个基板间的位置偏移量来决定修正量的决定步骤，加工步骤以及层叠步骤中的至少一个步骤包含利用修正量来修正在决定步骤之后进行层叠的多个基板中的至少一个的修正步骤。
层叠制造方法以及装置

[发明专利]层叠基板的制造方法、制造装置以及程序-CN201880062261.2在审
发明人： 菅谷功;釜下敦;三石创;福田稔 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法包括：获取与多个基板的结晶结构相关的信息的获取阶段；以及基于与结晶结构相关的信息，决定相互接合的两个基板的组合的决定阶段。在上述制造方法中，也可以与结晶结构相关的信息包括接合面的面方位以及与接合面平行的方向的结晶方位中的至少一方。另外，在上述制造方法中，也可以在决定阶段中，决定两个基板的接合后的位置偏移量在预先决定的阈值以下的组合。
层叠制造方法装置以及程序

[发明专利]检测元件、锁定检测装置、基板及检测元件的制造方法-CN201580018291.X有效
发明人：猿渡修;青木滋;冈本和也;菅谷功;冈田政志;大木裕史 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H04N5/369 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测元件，具备：多个光电转换元件，输出与入射光相应的电信号；及多个滤波电路，与多个光电转换元件分别对应地设置，或者与分别包含多个光电转换元件中的规定个数的光电转换元件的多个元件组分别对应地设置，从由多个光电转换元件输出的电信号中，使具有规定频率的信号衰减。在上述检测元件中，多个光电转换元件可以设于第一基板，多个滤波电路可以设于层叠于第一基板的第二基板。
检测元件锁定装置制造方法

[发明专利]基板对位装置、基板贴合装置、基板对位方法、层叠半导体装置的制造方法、以及基板贴合方法-CN201380056169.2有效
发明人：冈本和也;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：即便以较高的精度使基板彼此进行对位，也会因对位后的主要因素而基板彼此产生位置偏移。本发明提供一种基板贴合装置，其使第一基板与第二基板相互接合，所述基板贴合装置具备：对位部，其通过对位装置使上述第一基板与上述第二基板相互对位；搬运部，其将对位后的上述第一基板以及上述第二基板从对位部搬出；贴合部，其使由上述搬运部搬运来的上述第一基板与上述第二基板相互贴合；以及判断部，在上述对位部的对位之后、且被上述搬运部搬出之前，该判断部对上述第一基板与上述第二基板的位置偏移的有无进行判断。
贴合装置对位方法以及层叠半导体制造

[发明专利]层叠型半导体器件-CN201310102406.6有效
发明人：冈本和也;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片（20-1、20-2）、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件（100），按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件（100）中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部（50），按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
层叠半导体器件

[发明专利]基板处理系统、基板支架、基板支架对、基板接合装置及器件的制造方法-CN201080041623.3有效
发明人： 菅谷功;长南纯一;前田荣裕;田中庆一;保多智之 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2010-07-21 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供一种能在用一对基板支架层叠半导体基板时，抑制尘埃流入载置半导体基板的区域的基板处理系统。该基板处理系统具有使保持第1基板的第1基板支架和保持第2基板的第2基板支架相向来夹持第1基板和第2基板的基板支架系统、和保持基板支架系统的处理装置，在基板支架系统及处理装置的至少一方具有抑制尘埃向夹持第1基板和第2基板的区域流入的尘埃流入抑制机构。基板支架系统可以在任一基板支架上设置抑制尘埃向保持基板的区域流入的尘埃流入抑制机构。
处理系统支架接合装置器件制造方法

[发明专利]基板保持架系统、基板接合装置以及器件的制造方法-CN201080041652.X有效
发明人： 菅谷功;长南纯一;前田荣裕 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2010-07-21 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：为了成为将用于保持半导体基板的基板保持架彼此一体化而夹持所层叠的半导体基板的状态，需要将半导体基板彼此固定的固定机构。该固定机构中的接触部位也能够成为产生灰尘的原因。因此，为了抑制灰尘的产生而提供一种基板保持架系统，该基板保持架系统具备：保持第1基板的第1基板保持架；设置于第1基板保持架的结合构件；保持第2基板的第2基板保持架；被结合构件，该被结合构件设置于第2基板保持架上，当第1基板保持架和第2基板保持架夹持第1基板和第2基板而对置时，该被结合构件设置于与结合构件对置的位置；以及缓冲部，该缓冲部设置于结合构件或者被结合构件的各自的接触部的至少一方。
保持系统接合装置以及器件制造方法

[发明专利]层叠型半导体器件-CN201110356848.4有效
发明人：冈本和也;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
层叠半导体器件

[发明专利]层叠型半导体器件-CN200880108887.9有效
发明人：冈本和也;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。
层叠半导体器件

[发明专利]抛光体、抛光装置、半导体器件以及半导体器件的制造方法-CN03814479.4有效
发明人：星野进;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2003-06-20 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：抛光体(4)附着到基板(5)。抛光体(4)具有自抛光表面侧按此顺序层叠的抛光垫(6)、硬弹性部件(7)以及软部件(8)的结构。例如，由Rodel，Inc制造的IC 1000(商品名称)可以用做抛光垫(6)。例如，不锈钢板可以用做硬弹性部件(7)。由Rodel，Inc.制造的Suba400(商品名称)可以用作软部件(8)。抛光垫(6)在抛光表面侧中具有槽(6)。设置抛光垫(6)中槽(6a)区域的剩余厚度d以满足条件0mm＜d≤0.6mm。因此，消除台阶的能力增加，从而允许提高“局部图形平坦度”，同时确保了“总体除去均匀性”；而且，可以得到长使用寿命的抛光体。
抛光装置半导体器件以及制造方法

[发明专利]振动驱动马达-CN95108642.1无效
发明人：富川义朗;高木忠雄;冈崎光宏;芦泽隆利;菅谷功 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 1995-08-01 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H02K33/00 文献下载
摘要：一种可被高转速高转矩驱动的振动驱动马达，其结构简单，易于制造。这种马达包括一圆柱形定子。一放置在定子端面上的转子，一用于产生绕定子轴线扭振的第一压电式电—机转换件，一用于产生在定子轴向上的纵向振动的第二电—机转换件，以及一个用压力将转子压在定子上的压力件，其中，定子由两个半圆柱形件构成，第一或第二压电件是由定子的两半圆柱形件夹住的一个或多个板状件。
振动驱动马达

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