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[发明专利]蚀刻装置-CN202310385822.5在审
发明人：内田敏治;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种使用更简单的装置进行蚀刻的蚀刻装置。使用一种蚀刻装置，具备：照射装置，所述照射装置包括向基板照射蚀刻用的离子束的离子源；以及输送装置，所述输送装置输送基板，使基板多次通过离子束的照射区域，离子束的照射方向相对于位于照射区域的基板的表面的法线倾斜，多次的照射区域的基板的通过至少包括第1通过和第2通过，第1通过中的离子束相对于基板的照射方向和第2通过中的离子束相对于基板的照射方向相互不同。
蚀刻装置

[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法-CN201910697733.8有效
发明人： 菅原洋纪;渡部新 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。在靶上的产生溅射粒子的溅射区域相对于腔室移动的情况下，准确地取得溅射区域周边的压力。成膜装置(1)具有内部配置成膜对象物(6)及靶(2)的腔室(10)，一边使从上述靶(2)产生溅射粒子的溅射区域(A1)在腔室(10)内移动，一边使溅射粒子堆积在成膜对象物(6)上进行成膜，其特征在于，该成膜装置(1)具有：配置在腔室(10)内，取得上述腔室(10)内的压力的压力传感器(7)；以及使压力传感器(7)与溅射区域(A1)的移动一起移动的移动部件(12)。
装置方法以及电子器件制造

[发明专利]对准及成膜装置、对准及成膜方法、电子器件的制造方法-CN202011483557.7有效
发明人： 菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明提供一种对准装置、成膜装置、对准方法、成膜方法、电子器件的制造方法。尽管对准用的光源的光量发生变化，仍能够抑制对准标记的识别率的降低。对准装置包括：照相机，所述照相机取得包括对准标记的图像；光源，所述光源向所述对准标记照射光；对准台机构，所述对准台机构基于利用所述照相机对利用所述光源照射了光的所述对准标记进行拍摄而得到的图像，调整基板与掩模的相对位置；光量信息取得构件，所述光量信息取得构件取得与来自所述光源的光量相关的光量信息；以及光源输出调整构件，所述光源输出调整构件基于由所述光量信息取得构件取得的所述光量信息，调整所述光源的输出。
对准装置方法电子器件制造

[发明专利]溅射装置-CN202211595476.5在审
发明人： 菅原洋纪;内田敏治 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少遮蔽构件的更换频度的溅射装置。溅射装置具备：靶材，其向基板飞散溅射粒子；以及遮蔽构件，其位于所述基板与所述靶材之间，在成膜时限制相对于所述基板的溅射粒子的飞散范围，其中，所述遮蔽构件是具有外周面的旋转体，通过所述旋转体的旋转，变更所述外周面中的与所述靶材相向的区域。
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN202211560533.6在审
发明人：松本行生;内田敏治;菅原洋纪;佐野爱弓 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供能够实现在成膜面上具有凹凸的基板的膜厚的均匀化的溅射装置。所述溅射装置具备：移动机构，其移动基板；靶材，其使溅射粒子朝向所述基板飞散；磁铁，其以使来自所述靶材的溅射粒子的主飞散方向成为从所述基板的法线方向倾斜的斜入射方向的方式配置，在所述靶材的表面形成磁场；切换机构，其根据所述移动机构进行的所述基板的移动的方向的变更，以将所述主飞散方向从第一斜入射方向变更为与所述第一斜入射方向不同的第二斜入射方向的方式切换所述磁铁的朝向。
溅射装置

[发明专利]成膜装置及电子器件的制造方法-CN202011543657.4有效
发明人：青沼大介;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制由磁力施加部件产生的掩模的吸附力降低的成膜装置及电子器件的制造方法。一种成膜装置，经由掩模在基板上对蒸镀材料进行成膜，具备：静电吸盘，其具有保持基板的基板保持面；掩模支承单元，其设置于所述基板保持面侧，用于保持掩模；磁力施加部件，其相对于所述静电吸盘设置于所述基板保持面的相反侧，用于向掩模施加磁力；以及冷却部件，其相对于所述静电吸盘设置于所述基板保持面的相反侧，用于冷却基板，其中，在与所述基板保持面交叉的交叉方向上，所述磁力施加部件和所述冷却部件重叠地配置。
装置电子器件制造方法

[发明专利]处理体收纳装置及包含处理体收纳装置的成膜装置-CN202011507445.0有效
发明人： 菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明涉及处理体收纳装置及包含该装置的成膜装置，其课题在于，能够以更稳定的姿势收纳更多的掩膜，通过减小配置在内部的盒的更换频率，抑制更换时的颗粒的影响。本发明为处理体收纳装置，其特征在于，包括：在铅垂方向上延伸的旋转轴；以及能够收纳处理体且配置在所述旋转轴的周围的多个处理体收纳容器，所述多个处理体收纳容器配置在与所述铅垂方向垂直的面内，与所述旋转轴一起旋转。
处理收纳装置包含

[发明专利]成膜装置以及电子器件的制造方法-CN201910586972.6有效
发明人： 菅原洋纪;内田敏治 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供能够生产率良好且简便地进行预溅射的成膜装置以及电子器件的制造方法。成膜装置(1)具备：将成膜对象物(6)及圆筒形的靶(2)配置于内部的腔室(10)；设置于靶(2)的内部，生成从靶(2)的外周面泄漏的磁场的磁场产生部件(3)；以及驱动靶(2)旋转的靶驱动部件(11)。成膜装置(1)具有能够移动地设置在磁场产生部件(3)与靶(2)的内周面之间的磁屏蔽构件(5)和驱动磁屏蔽构件(5)的屏蔽构件驱动部件(12)。
装置以及电子器件制造方法

[发明专利]成膜装置及成膜装置的控制方法-CN202011214135.X有效
发明人：青沼大介;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明涉及成膜装置及成膜装置的控制方法。通过缩短使基板从基板吸附部件(静电吸盘)分离时的时间从而实现成膜装置的高效运用。一种经由掩模在基板的成膜面成膜的成膜装置，其特征在于，具备：基板支承部，其支承基板的成膜面侧；基板吸附部件，其具有吸附面，所述吸附面吸附基板的成膜面的相反侧的非成膜面；掩模吸引部件，其隔着基板吸附部件配置在与掩模相反的一侧，并向成膜面拉近掩模；以及按压部，其设置于掩模吸引部件，并朝向基板吸附部件沿与非成膜面交叉的方向延伸，通过使掩模吸引部件向基板吸附部件移动，从而利用通过了形成于基板吸附部件的贯通部的按压部和基板支承部夹持基板。
装置控制方法

[发明专利]成膜装置-CN202211232562.X在审
发明人： 菅原洋纪;石井博;朴笑敏 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明涉及成膜装置，用于提高测定成膜后的基板的膜厚时的便利性。本发明的成膜装置具备：成膜室，所述成膜室设置有对基板进行成膜的成膜单元；输送构件，所述输送构件一边将基板保持在下侧，一边在基板的成膜位置与基板的接收位置之间输送基板；以及测定构件，所述测定构件对在保持于输送构件的基板上形成的膜的厚度进行测定。
装置

[发明专利]对准装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法-CN202011483446.6有效
发明人：阿部大和;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明提供提高对准精度的对准装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法。对准装置具备：第1照相机，拍摄形成于基板的对准标记和形成于掩模的对准标记；第2照相机，具有与第1照相机不同的分辨率，拍摄对准标记；反射光取得用的第1光源，向对准标记照射光；透射光取得用的第2光源，向对准标记照射光；以及位置调整机构，基于由第1照相机或第2照相机拍摄由第1光源或第2光源照射了光的对准标记而得到的图像，调整基板与掩模的相对位置。使向对准标记照射光的光源在利用第1照相机取得对准标记的图像的情况下和利用第2照相机取得对准标记的图像的情况下不同。
对准装置方法电子器件制造

[发明专利]溅射装置-CN201811070881.9有效
发明人：内田敏治;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种能够降低被处理基板由于以等离子体为起因的紫外线或带电粒子而受到的损害的溅射装置。其特征在于，在靶与被处理基板之间设有遮蔽构件，该遮蔽构件将被处理基板遮蔽，以免被处理基板遭受从靶向被处理基板的传送方向上游侧飞散的溅射粒子，当将穿过中心磁铁的磁极上的所述传送方向中央并沿着与靶表面正交的方向延伸的直线设为中央基准线，将穿过周边磁铁的所述传送方向上游端并与所述中央基准线平行地引出的直线设为第一边界线，将穿过周边磁铁的所述传送方向下游端并与所述中央基准线平行地引出的直线设为第二边界线时，遮蔽构件的飞散区域侧的端部位于由第一边界线与第二边界线夹持的区域。
溅射装置

[发明专利]蒸发源装置、成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法-CN202210025379.6在审
发明人：寺田匡宏;市原正浩;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供一种能够利用蒸发源周边的涂层抑制成膜品质的降低的技术。本发明的蒸发源装置(4)配备有：收容成膜材料(40)的收容部(46)；以及筒状的喷嘴部(47)，所述喷嘴部(47)具有用于排出被收容于收容部(46)的成膜材料(40)之中的因加热而气化了的成膜材料(40)的开口，所述喷嘴部(47)从收容部(46)的外壁突出，其特征在于，在喷嘴部(47)的外侧侧面(472)，施加用于降低成膜材料(40)的附着量的涂层(71)。
蒸发装置方法电子器件制造

[发明专利]测量装置-CN201811256286.4有效
发明人：渡边一弘;菅原洋纪 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明提供一种测量装置，用于精度良好地测量在基板上成膜的蒸镀材料的膜厚。该测量装置具备多个支承件，其支承基板的周缘；以及膜厚测量器，其测量在基板上形成的蒸镀膜的膜厚，多个支承件包括：多个第一支承件，其支承基板的第一边；以及多个第二支承件，其支承与第一边对置的第二边，多个第一支承件以第一间隔或比第一间隔窄的第二间隔设置，多个第二支承件以第三间隔或比第三间隔窄的第四间隔设置，膜厚测量器测量基板上测量区域的膜厚，上述测量区域为从与第一间隔对应的第一区域至与第三间隔对应的第三区域的区域。
测量装置

[发明专利]Ag合金圆筒形溅射靶、溅射装置和电子器件的制造方法-CN202110896278.1在审
发明人：小林孝博;仲野幸健;内田敏治;松本行生;岩崎达哉;菅原洋纪;青沼大介 -专利权人：松田产业株式会社;佳能特机株式会社
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及Ag合金圆筒形溅射靶、溅射装置和电子器件的制造方法。一种Ag合金圆筒形溅射靶，包含Ag合金，其特征在于，以所述Ag合金圆筒形溅射靶的表层部为对象，使用CuKα射线在衍射角度(2θ)为30°～80°的范围内进行X射线衍射测定而得到的X射线衍射图案中，显示出源自Ag合金的晶面的多个峰，由各晶面的峰强度基于下式(1)计算出的晶体取向含有比均小于0.5。一种Ag合金圆筒形溅射靶的制造方法，其特征在于，包括：调节含有Ag和合金元素的合金熔液的工序、利用气体雾化法制作该合金雾化粉末的工序、和将该雾化粉末喷吹到作为圆筒形基体的背衬管上的工序。
ag 合金圆筒溅射装置电子器件制造方法

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