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[发明专利]快拆结合结构-CN202210220685.5在审
发明人：时明鸿 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明提供一种快拆结合结构，包含面板以及防水盖。面板具有凹槽以及滑槽。凹槽自面板的表面凹陷。滑槽连接凹槽且贯穿面板。防水盖包含盖体以及导引板。盖体配置以至少部分容纳于凹槽且覆盖滑槽。导引板连接盖体并且可滑动地插入滑槽。在导引板的厚度方向上，导引板的厚度小于滑槽的内壁间距，进而允许导引板的两端相对于面板于厚度方向上相对摆动；本发明达到了防泼水的需求，保护了中央控制装置内的电子元件，并达到了使防水盖可以便于拆装的功效。
结合结构

[发明专利]折叠式电子装置及显示器-CN202210237838.7在审
发明人：陈建彰;刘堂安;彭启人;陈家震 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种折叠式电子装置及显示器。折叠式电子装置包含一底座以及一显示器。显示器枢接于底座。显示器包含一盖体以及一显示面板。显示面板设置于盖体上。显示面板包含一玻璃以及一防撞结构。防撞结构设置于玻璃的边缘上。本发明能够有效缩减显示器的边框厚度。
折叠式电子装置显示器

[发明专利]托盘、主板模块及服务器-CN202310517946.4在审
发明人：陈静;魏小雨 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种托盘、主板模块及服务器，托盘包括底盘和插装组件。底盘包括第一安装区和第二安装区，第一安装区用于主板。插装组件设置于第二安装区，且界定沿第一方向上插装扩展卡的插装区，插装区位于第二安装区范围内。本申请的技术方案，利用第二安装区的空间安装扩展卡，且托盘独立提供安装主板的第一安装区，扩展卡的安装占用的是第二安装区的空间，基本不会占用主板所在的安装空间，更加不会占用主板本身空间，如此不仅有助于提高主板空间利用率进而有利于提升主板性能，而且还能降低扩展卡插拔过程对主板的磨损，降低主板的维护成本。
托盘主板模块服务器

[发明专利]机壳结构-CN202210220681.7在审
发明人：时明鸿 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种机壳结构，包含第一机壳以及第二机壳。第一机壳包含第一基板以及两第一侧板。第一基板具有第一内表面以及第一外表面。两第一侧板连接第一基板且分别邻近第一内表面的两相对边缘，且第一基板与两第一侧板沿着第一轴向延伸。第二机壳包含第二基板以及两第二侧板。第二基板具有第二内表面以及第二外表面。两第二侧板连接第二基板且分别邻近第二内表面的两相对边缘，且第二基板与两第二侧板沿着第二轴向延伸。两第一侧板与两第二侧板环绕拼接于第一基板与第二基板之间，使得容置空间形成于第一机壳与第二机壳之间；本发明容置电子部件达到了减少加工成本以及因应户外天气变化的功效。
机壳结构

[发明专利]电子装置的组装方法-CN202210224298.9在审
发明人：梁义凯 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置的组装方法。组装方法包括：开启位于电路板上的加载机构的上盖，其中上盖具有开口，于上盖处于一闭阖状态下，开口曝露出位于电路板上的中央处理器插座；透过弹片的多个卡扣部位将弹片卡扣至上盖的开口的内缘的相对两侧；以及闭阖加载机构的上盖以使得弹片的弹片本体覆盖中央处理器插座。
电子装置组装方法

[发明专利]伺服机箱及理线架-CN202010470574.0有效
发明人：王家斌;李君 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：一种伺服机箱包含一箱体及一理线架。箱体包含一底板、二侧板及一顶板。二侧板分别连接于底板的相对两侧。顶板的相对两侧分别连接于二侧板远离底板的一侧，以令底板、二侧板及顶板共同围绕出一硬盘容置区，其中一侧板具有至少一组装件。理线架位于硬盘容置区的其中一侧，并包含一组装板部及二限位板部。组装板部具有至少一组装槽。至少一组装槽与箱体的至少一组装件相组。二限位板部分别连接于组装板部的相对两侧，并与组装板部共同围绕出相连通的一理线穿槽及一开口。
伺服机箱理线架

[发明专利]一种外壳结构-CN202010490489.0有效
发明人：陈家震;彭启人;朱斌璋;郑尹彰 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种外壳结构，所述外壳结构包括第一壳体结构、第二壳体结构及螺丝结构。第一壳体结构包括环状固定器。螺丝结构可转动地连接于环状固定器内，且环状固定器在一轴向上限位螺丝结构。第二壳体结构包括螺纹孔，其中螺丝结构可转动地啮合于螺纹孔，当螺丝结构转动时，第一壳体结构沿着所述轴向朝向或远离第二壳体结构移动。
一种外壳结构

[发明专利]服务器机壳-CN202210195418.7在审
发明人：陈汉笙;张祯元;陈伯修;蔡协良 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种服务器机壳，包含一机壳本体、至少一阻尼器以及一风扇架。至少一阻尼器固定于机壳本体。风扇架透过至少一阻尼器设置于机壳本体。至少一阻尼器为磁流变液阻尼器。
服务器机壳

[发明专利]硬盘效能问题分类模型的建立方法及系统、分析方法-CN202210195426.1在审
发明人：廖奕茹;张祯元;陈伯修;蔡协良 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F18/2431 文献下载
摘要：本发明提供一种硬盘效能问题分类模型的建立方法及系统、分析方法，硬盘效能问题分类模型的建立方法，其包括供一分析装置执行：取得多个单体硬盘的多笔量测数据，每一笔量测数据报含多个振动参数；基于多个预设条件二值化这些量测资料，这些默认条件分别对应于这些振动参数；基于经二值化的这些量测数据及判定树算法，取得硬盘效能问题分类模型。
硬盘效能问题分类模型建立方法系统分析

[发明专利]硬盘效能问题分类模型的建立方法及系统、分析方法-CN202210206302.9在审
发明人：廖奕茹;张祯元;陈伯修;蔡协良 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F18/241 文献下载
摘要：本发明提供一种硬盘效能问题分类模型的建立方法及系统、分析方法，硬盘效能问题分类模型的建立方法，其包括利用分析装置执行：取得多个单体硬盘的多笔训练数据，每一笔训练数据报括多个振动参数且具备预设输出结果；将多笔训练数据输入至类神经网络模型；训练类神经网络，使类神经网络能根据多笔训练数据的多个振动参数输出对应的多个预设输出结果；将训练后类神经网络作为硬盘效能问题分类模型。透过前述方法所建立的硬盘效能问题分类模型，成功地找出降低硬盘效能的原因。
硬盘效能问题分类模型建立方法系统分析

[发明专利]硬盘效能问题分类模型的建立方法及系统、分析方法-CN202210194415.1在审
发明人：廖奕茹;张祯元;陈伯修;蔡协良 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F11/34 文献下载
摘要：本发明提供一种硬盘效能问题分类模型的建立方法及系统、分析方法，硬盘效能问题分类模型的建立方法，包括以一分析装置执行：取得多个单体硬盘的多笔量测数据，每一所述量测数据包含多个振动参数的多个数值；基于k平均算法离散化所述量测资料；以及基于经离散化的这些量测数据及判定树算法，取得一硬盘效能问题分类模型。
硬盘效能问题分类模型建立方法系统分析

[发明专利]用于炉温误差处理的方法和非暂时性计算机可读介质-CN201810903410.5有效
发明人：吴德宏 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： F27D21/04 文献下载
摘要：本发明公开一种用于炉温误差处理的方法，其步骤包括：确定温度配方值、报警上限值与报警下限值；当判断温度配方值不是报警上限值与报警下限值的平均值时，判断接收的测量温度值小于、等于或大于温度配方值；当判断测量温度值小于温度配方值时，利用特定公式进行归一化；当判断测量温度值大于或等于温度配方值时，利用另一特定公式进行归一化；对归一化的输出值进行一阶低通滤波；当进行一阶低通滤波后的输出值大于或等于1时，输出报警信号；当进行一阶低通滤波后的输出值大于或等于0.5且小于1时，输出预警信号。因此，可有效地抑制高频的干扰信号。
用于炉温误差处理方法暂时性计算机可读介质

[发明专利]高速串行计算机扩展总线电路拓扑-CN201911089531.1有效
发明人：杨蕾;朱帅锋 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F13/10 文献下载
摘要：本申请公开一种高速串行计算机扩展总线电路拓扑，包括：第一讯号路径，连接于第一接口与第二接口之间；第二讯号路径，连接于第一接口与第三接口之间；第三讯号路径，连接于第三接口与第四接口之间；第一选择电路，具有第一无源元件与第二无源元件，其中第一无源元件设置于第一讯号路径上，第二无源设置于第二讯号路径上；第二选择电路，具有第三无源元件与第四无源元件，其中第三无源元件设置于第二讯号路径上，第四无源元件设置于第三讯号路径上；当第一无源元件的第一端与第二无源元件的第二端导通时，第二讯号路径导通，当第三无源元件的第一端与第四无源元件的第二端导通时，第三讯号路径导通。如此不需切换芯片，节省电路成本与系统功耗。
高速串行计算机扩展总线电路拓扑

[发明专利]电源供应装置-CN202210178609.2在审
发明人：萧启成 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01M50/244 文献下载
摘要：本发明提供一种电源供应装置，包含一第一电池模块及一第二电池模块。第一电池模块包含一第一壳体及一第一电池组。第一壳体具有一第一容置空间及一第一开口。第一开口连通第一容置空间。第一电池组固定于第一容置空间内。第二电池模块包含一第二壳体及一第二电池组。第二壳体具有一第二容置空间及一第二开口。第二开口连通第二容置空间。第二电池组固定于第二容置空间内。其中，第一壳体装设于第二壳体，且第一壳体的第一开口与第二壳体的第二开口相通而使第一壳体与第二壳体共同将第一电池组与第二电池组围绕于内；本发明提升了电源供应装置的结构强度与防水防尘效果。
电源供应装置

[发明专利]无线充电装置-CN202210178616.2在审
发明人：萧启成;时明鸿;彭盈超 -专利权人： 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H02J50/00 文献下载
摘要：本发明提供一种无线充电装置，用以对于一行动设备充电并连接于一空调设备。无线充电装置包含一壳体、一无线充电模块及一阀门组件。壳体包含一第一容置空间、一第二容置空间及一进风孔。第一容置空间连通于第二容置空间，第一容置空间用以容纳行动设备，进风孔连通于第一容置空间及第二容置空间。无线充电模块被容纳于第二容置空间，且用以对于行动设备进行充电。阀门组件装设于进风孔，并用以与空调设备连接；本发明能避免其自身所产生的热量及行动设备所产生的热量影响行动设备的运作。
无线充电装置