专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非晶硅光学薄膜折射率调节方法-CN201210566151.4无效
  • 曾璞;周小燕;苏洁梅;刘从吉;陈逢彬;赖冬寅;柯尊贵;罗成思;袁菲 - 西南技术物理研究所
  • 2012-12-24 - 2013-07-17 - C23C16/24
  • 本发明提出的一个非晶硅薄膜折射率的调节方法,简单可行,折射率可调节范围较大,精度易于控制。本发明可以通过下述技术方案予以实现:在采用化学气相沉积PECVD硅烷辉光放电制备非晶硅薄膜中,平行板结构装置衬底放在具有温控装置的平板上,射频电压加在上下平行板之间;反应腔体内采用热丝控制气体温度,在辉光放电前,先将沉积室温抽真空,保持50Pa压强;然后在辉光放电沉积过程的反应室中,通入少量N2O与硅烷作为非晶硅薄膜反应气体,同时掺杂比例低于百分之十的微量氧元素;对衬底进行加热,让上下平板间出现电容耦合式的气体放电,使氧原子在非晶硅中形成载流子复合中心,将氧原子掺杂入非晶硅薄膜中,形成含氧的氢化非晶硅。
  • 非晶硅光学薄膜折射率调节方法
  • [发明专利]聚酰亚胺钝化膜钝化制备工艺-CN201210566860.2无效
  • 邱月瓴;苏洁梅;刘期斌;刘从吉;周小燕;刘小会;王鸥;胡卫英 - 西南技术物理研究所
  • 2012-12-24 - 2013-07-17 - G03F7/00
  • 本发明提出的一种聚酰亚胺钝化膜制备工艺,旨在提供一种工艺可靠,返工几率低,合格率高,易于实现的硅基光电探测器芯片表面钝化膜的制备工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现:在曝光和显影工序步骤之间增加显影前检查、补正胶步骤,及时对曝光后的光刻胶进行检查,对钝化区域内正胶破损的芯片,用正胶覆盖针孔和破损处,然后放入85℃的烘箱烘10min后进入下步工艺。本发明在显影前增加了一步“镜检、补正胶”工艺,虽然光刻工艺的操作步骤增多了,但是工艺质量得到很好的控制,有效消除了产生的工艺针孔,使PI-5钝化膜制作工艺一次性合格率大幅提高,减少了返工的数量,降低了成本。
  • 聚酰亚胺钝化制备工艺

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